ai芯片 文章 進(jìn)入 ai芯片技術(shù)社區(qū)
AI芯片獨(dú)角獸最新產(chǎn)品 比英偉達(dá)GPU快20倍
- 綜合外媒報(bào)導(dǎo)，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（Nvidia）的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、全球最大AI芯片獨(dú)角獸 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，據(jù)稱是全世界最快AI解決方案，較英偉達(dá)目前這一代GPU快20倍，價(jià)格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推論工具可為大語言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800個(gè) tokens，比超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)GPU解決方案快20倍。而且Cerebras價(jià)格以每百萬tokens收10美分起跳，與英偉達(dá)GPU解決方案
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華為推出新AI芯片，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)在中國市場(chǎng)的份額
- 華為據(jù)報(bào)道正在研發(fā)一款新的人工智能（AI）芯片，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)（Nvidia）在中國的AI芯片市場(chǎng)份額，這一舉動(dòng)正值美國對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)出口管制日益收緊之際。一、英偉達(dá)在中國市場(chǎng)的挑戰(zhàn)英偉達(dá)的最先進(jìn)AI芯片被禁止出口到中國，但該公司提供了符合貿(mào)易限制的低性能版本芯片。由于這些限制，中國公司無法獲得英偉達(dá)備受期待的Blackwell AI芯片，盡管有報(bào)道稱英偉達(dá)正在研發(fā)一款符合出口規(guī)則的新AI芯片。二、華為新AI芯片的影響盡管一些分析師認(rèn)為華為的新AI芯片可能會(huì)侵蝕英偉達(dá)在中國市場(chǎng)的份額，但也有人認(rèn)為影響有限。S
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第一張骨牌倒下？ 最強(qiáng)AI芯片掀英偉達(dá)危機(jī)序幕
- 英偉達(dá)引領(lǐng)全球AI風(fēng)潮，驚人的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)也讓英偉達(dá)成為現(xiàn)階段公認(rèn)的AI最大贏家。然而隨著近期市場(chǎng)上不斷出現(xiàn)對(duì)AI變現(xiàn)能力的質(zhì)疑，英偉達(dá)的股價(jià)走勢(shì)猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達(dá)恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達(dá)市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個(gè)月的時(shí)間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績(jī)。英偉達(dá)至今有如教科書般的營運(yùn)模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達(dá)穩(wěn)坐AI霸主寶座
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片驚傳缺陷 量產(chǎn)延后
- 英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛日前才表示，最強(qiáng)AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計(jì)劃開始投產(chǎn)。但外媒指出，英偉達(dá)「Blackwell」在量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，可能延后量產(chǎn)出貨3個(gè)月或更長(zhǎng)的時(shí)間。此一消息，將對(duì)英偉達(dá)主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報(bào)導(dǎo)，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺(tái)積電準(zhǔn)備大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)，發(fā)現(xiàn)涉及結(jié)合兩個(gè)Blackwell GPU 之處理器芯片設(shè)計(jì)出現(xiàn)瑕疵，此問題嚴(yán)重性恐導(dǎo)致停產(chǎn)。據(jù)了解，英偉達(dá)已積極與臺(tái)積電
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AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
- 在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為高端芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測(cè)技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當(dāng)前，臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體公司正在后端流程中嘗試獨(dú)特的解決方案，但都使用不同的標(biāo)準(zhǔn)，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測(cè)試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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軟銀收購英國AI芯片制造商Graphcore
- 日本軟銀集團(tuán)（SoftBank）收購英國人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事業(yè)觸角，兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，估值將近28億美元。 近期媒體不斷報(bào)導(dǎo)軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore，對(duì)此Graphcore執(zhí)行長(zhǎng)Nigel Toon 11日表示，Graphcore與軟銀達(dá)成協(xié)議，不會(huì)對(duì)外透露交易細(xì)節(jié)。 Graphcore于2016年在布里斯托創(chuàng)立，成軍迄今約籌集7億美元資金，大型投資人包括微軟和紅杉資本（Sequoia Ca
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三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單
- 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
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三星2納米 獲日AI芯片訂單
- 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術(shù)的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強(qiáng)大的AI加速器，應(yīng)付快速擴(kuò)大的生成式AI運(yùn)算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術(shù)應(yīng)用到3納米制程后，便持續(xù)強(qiáng)化GAA晶體管技術(shù)，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進(jìn)行大尺寸異質(zhì)整合封裝技術(shù)合作，有助日后進(jìn)一步搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)。 三星2.5D先進(jìn)封
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曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng)，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求。“我們2020年設(shè)計(jì)的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
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中國臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。 朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測(cè)試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測(cè)試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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美媒曝英偉達(dá)超狂地位 唯一弱點(diǎn)是這個(gè)
- 人工智能（AI）快速發(fā)展，誰能打敗目前控制80%AI芯片市場(chǎng)的英偉達(dá)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。美國《財(cái)星》訪問國外多名知名分析師，F(xiàn)uturum Group執(zhí)行長(zhǎng)丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）直指「英偉達(dá)目前根本沒有對(duì)手」。 國外多位知名分析師一致認(rèn)為英偉達(dá)強(qiáng)到?jīng)]敵手，紐曼表示，英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超威，控制著全球GPU市場(chǎng)約12%的占比，雖然超威的GPU具備競(jìng)爭(zhēng)力，并且正在改進(jìn)其軟件，但欠缺現(xiàn)有的開發(fā)人員用戶群。J. Gold Associates分析師杰克戈?duì)柕?Jack Gold)則說，英偉達(dá)已
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比B200快10倍？AI芯片初創(chuàng)公司Etched沖擊英偉達(dá)
- 據(jù)媒體報(bào)道，硅谷人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Etched表示，已在A輪融資中籌集1.2億美元，該公司計(jì)劃利用這筆資金進(jìn)一步開發(fā)其專用AI芯片。據(jù)報(bào)道，由哈佛輟學(xué)生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年創(chuàng)立的Etched，憑借其用于AI的ASIC芯片，從最底層的架構(gòu)層面為主流AI大模型公司所采用的Transformer計(jì)算提供更優(yōu)性價(jià)比的選擇，在AI硬件領(lǐng)域引發(fā)了高度關(guān)注。報(bào)道稱，Etched開發(fā)了一款名為Sohu的專為Transformer模型設(shè)計(jì)的ASIC芯片。Etched聲稱，Soh
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瑞音創(chuàng)新性AI芯片 助聽器變聰明又便宜
- 瑞音生技(REHEAR Audiology)日前推出革命性的助聽器與耳機(jī)AI芯片解決方案，結(jié)合自主開發(fā)的聲學(xué)AI算法、GMI的Nvidia云端運(yùn)算與瑞昱半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)等三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)開發(fā)非處方(OTC)助聽器、TWS聽力增強(qiáng)及聽力檢測(cè)之耳機(jī)，為聽力受損的民眾提供一個(gè)智能、友善、合理價(jià)位的新選擇，力助提升其生活體驗(yàn)。世界衛(wèi)生組織(WHO)調(diào)研報(bào)告指出，全球約有15億人面臨聽力損失困擾，臨床醫(yī)學(xué)證實(shí)聽力損失是造成失智癥主因之一，改善聽力主要方式為配戴助聽器。然而，現(xiàn)有的聽力改善方案普遍繁瑣且價(jià)格昂貴，對(duì)很
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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力
- 據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。三星預(yù)測(cè)，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長(zhǎng)九倍。報(bào)道指出，三星電子公布了對(duì)未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項(xiàng)重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì) ai芯片的理解，并與今后在此搜索 ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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