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          LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢

          • LSI公司宣布:在2007 Intel信息技術(shù)峰會期間,公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來的擴展性、可用性和性能提升。展會于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會議中心召開,LSI將在獨立硬件廠商展區(qū)#119號展臺展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外,LSI還將在多個會議地點展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲接口范疇(包括#229LSI展臺、聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: 消費電子  LSI  Intel  Microsoft  消費電子  

          2007年9月8日,英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基

          •   2007年9月8日,投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片制造  

          徹底看穿雙核CPU Intel與AMD多核處理器剖解

          •     一、雙核心的由來   所謂雙核心處理器,簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心,并通過并行總線將各處理器核心連接起來。雙核心并不是一個新概念,而只是CMP(Chip Multi Processors,單芯片多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現(xiàn)的一種類型。其實在RISC處理器領(lǐng)域,雙核心甚至多核心都早已經(jīng)實現(xiàn)。CMP最早是由美國斯坦福大學(xué)提出的,其思想是在一塊芯片內(nèi)實現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing,對稱多處理)架構(gòu),且
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  雙核CPU  Intel  AMD  嵌入式  

          商業(yè)周刊:英特爾大連建廠 與AMD競爭升級

          • 導(dǎo)語:北京時間3月28日,《商業(yè)周刊》網(wǎng)站近日發(fā)表分析文章稱,英特爾投資25億美元在中國修建芯片制造工廠的計劃,從一個側(cè)面反映出該公司與AMD在中國的處理器大戰(zhàn)進一步白熱化。英特爾曾長期壟斷中國處理器市場,但AMD已經(jīng)逐漸縮小了差距。   毫無疑問,英特爾不愿意失去中國這一增長潛力巨大的市場。中國是僅次于美國的全球第二大PC市場,而且有望于不久的將來超越美國。目前,戴爾和惠普正全力爭奪中國市場份額,希望從本土PC巨頭聯(lián)想手中搶得更多客戶。對于英特爾而言,一個不幸的消息是,很多在中國開展運營的PC廠商都更愿
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式新聞  INTEL  AMD  處理器  

          基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計與實現(xiàn)

          • 基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計與實現(xiàn),這篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式處理器的一個硬件平臺上,設(shè)計并實現(xiàn)了一個支持從SD卡加載系統(tǒng)鏡像并啟動系統(tǒng)的bootloader,并對其加載性能進行測試和分析。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  實現(xiàn)  Bootloader  PXA272  Intel  基于  

          重新認識CPU競爭的影響

          •     去年是Intel和AMD價格戰(zhàn)最熱鬧的一年,也是PC盛行之后在CPU這個領(lǐng)域競爭最激烈的一年,可以說,AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價格大跳水的一年,全年單品同比下降的平均幅度超過了50%,無疑消費者獲得了一定的利益,可是當這個競爭持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個市場,不得不正視許多必須承認的競爭隱患。     &n
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  Intel  競爭  

          Intel宣布邁向無鉛處理器新時代

          • 英特爾公司宣布,從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開始,英特爾下一代的處理器將實現(xiàn)百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開始投產(chǎn)。 英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出:“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效,到降低空氣排放和提高水及其他材
          • 關(guān)鍵字: Intel  無鉛處理器  消費電子  消費電子  

          2007年5月22日,Intel、ST和FranciscoPartners宣布成立閃存公司

          •   2007年5月22日,英特爾、意法半導(dǎo)體和FranciscoPartners宣布共同組建一家獨立的閃存公司。
          • 關(guān)鍵字: Intel  閃存  ST  

          Intel更改四核步進 能耗降低到至95W

          • 近日來我們報道一直在報道村里四核處理器到貨的信息,而Intel已與上周本周五發(fā)布產(chǎn)品更新通知,其中包括Core 2 Quad Q6600和Xeon X3220/X3210將更換步進,從原本的B-3更換為新的G-0。  根據(jù)Intel放出的參數(shù),新處理器的CPUID從06F7(B-3步進)更換為06FB(G-0)步進。Intel并沒有明確指出新步進處理器的TDP能耗有所降低,但對主板的供電要求規(guī)格FMB已經(jīng)降低,從2005 Performance&
          • 關(guān)鍵字: Intel  能耗  四核  消費電子  消費電子  

          Altera宣布基于FPGA的加速器支持Intel前端總線

          •   Altera公司宣布,XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA協(xié)處理器模塊中選用了高性能Stratix® III FPGA,該模塊支持Intel的前端總線(FSB)?;贗ntel Xeon處理器的服務(wù)器采用這一高性能計算方案后,能夠進一步增強處理能力。該模塊可直接插入雙插槽或者四插槽服務(wù)器的處理插槽中。與單個處理器相比,其加速性能提高了10倍到100倍,同時降低了系統(tǒng)總功耗。   XtremeData公司CEO Ravi Chandran評論說:“在高性能計算市場應(yīng)用中,St
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  Intel  單片機  加速器  前端總線  嵌入式系統(tǒng)  

          CPU+GPU,敏感時期的平臺化戰(zhàn)略

          •   AMD本是個相對低調(diào)的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前,AMD不得不改變自己的策略。   從目前的結(jié)果來看,AMD與Intel的競爭沒有勝利者,如果硬要說獲利者的話,那就是廣大消費者。在過去的12個月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個月之內(nèi)連推3個新架構(gòu),這不得不說是競爭帶來的新壓力。   我們無法預(yù)知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久,因為收購ATI已經(jīng)為AMD的財務(wù)帶來了不小的壓
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  Intel  

          風(fēng)河推出支持Intel IOP342處理器的多內(nèi)核片上調(diào)試技術(shù)

          • 風(fēng)河系統(tǒng)公司日前推出了全新的支持Intel IOP342處理器的多內(nèi)核片上調(diào)試解決方案——Wind River Workbench 片上調(diào)試工具。該工具運用了一種高性能的JTAG解決方案,不但能夠完成硬件調(diào)試,還可以實現(xiàn)一個或多個跨多內(nèi)核運行的不同操作系統(tǒng)之間的復(fù)雜交互調(diào)試,從而極大地縮短用戶的“調(diào)試-編譯-編碼”周期。風(fēng)河公司還將進一步完善這一業(yè)界領(lǐng)先的多內(nèi)核片上調(diào)試工具,使客戶能夠更充分利用Intel IOP342處理器下各種設(shè)備軟件應(yīng)用的強大功能,更
          • 關(guān)鍵字: Intel  多內(nèi)核  風(fēng)河  

          Intel欲推新技術(shù)改進芯片性能

          • Intel技術(shù)和制造小組主管Mike Mayberry表示,他們目前正在研究一種新的晶體管設(shè)計,以便于讓他們的處理器能裝入更多存儲器,提高產(chǎn)品性能。公司準備在本周舉行的IEDM 2006(International Electron Devices Meeting)大會上發(fā)表他們的“浮體單元(floating-body cell)”計劃。 Mayberry的任務(wù)是生產(chǎn)更小的晶體管,浮體單元技術(shù)的目標就是提高緩存密度。緩存用來存儲頻繁讀寫的數(shù)據(jù),它
          • 關(guān)鍵字: 07展望  Intel  芯片  

          2007年1月17日,英特爾在中國科技館開啟了新主題展區(qū)

          •   2007年1月17日,英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  

          凌華推出以965系列芯片組設(shè)計搭載的工業(yè)單板計算機

          •   針對高端運算處理技術(shù),產(chǎn)業(yè)應(yīng)用平臺供貨商-凌華科技推出高性價比、符合PICMG1.0規(guī)范的工業(yè)級單板計算機NuPRO-852系列。該產(chǎn)品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D處理器,CPU前端總線高達1066MHz,提供更高的處理器頻率與更卓越的電源效率。   凌華科技NuPRO-852所采用的 Intel®
          • 關(guān)鍵字: 965系列芯片組  Intel  處理器  工業(yè)單板計算機  工業(yè)控制  凌華科技  雙核心  工業(yè)控制  
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