?半導體 文章 進入?半導體技術(shù)社區(qū)
半導體業(yè)10月報 高端需求不佳 bb值低于1
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)9月跑贏大盤：9月費城半導體指數(shù)上漲7.24%，道瓊斯指數(shù)上漲2.16%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲2.4%，臺灣加權(quán)指數(shù)上漲1.89%;大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲4.81%，滬深300指數(shù)上漲4.11%。 8月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高：8月全球半導體市場銷售額258.7億美元，是自2013年以來的月度最高值，同比上漲6.4%，環(huán)比上漲1.3%。按地區(qū)來看，4大地區(qū)再次同時實現(xiàn)環(huán)比增長，其中日本環(huán)比增幅最大，預示著下半年半導體銷售額將會持續(xù)增長。9月北美半導體設
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美國半導體聯(lián)盟啟動“半導體合成生物技術(shù)”
- 新計劃的第1階段將在3個相關(guān)又有所區(qū)別的領(lǐng)域支持6個探索性的項目：第1個領(lǐng)域是細胞形態(tài)-半導體電路設計領(lǐng)域，將從細胞生物學獲得的經(jīng)驗應用到新型芯片體系結(jié)構(gòu)中，反之亦然;第2個領(lǐng)域是生物電子傳感器、執(zhí)行器和能源領(lǐng)域，專門支持半導體生物混合系統(tǒng);第3個領(lǐng)域是分子級精確增材制造領(lǐng)域，將在受生物啟發(fā)的數(shù)納米級尺度上開發(fā)制造工藝。該研究計劃第1階段的研究成果將用于指導未來多代半導體合成生物技術(shù)研究。半導體研究聯(lián)盟的全球研究合作計劃將為第1階段研究投資225萬美元。- 麻省理工學院的RahulSarpe
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創(chuàng)新時代 中國IC設計需創(chuàng)新思路
- 2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業(yè)，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業(yè)。在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實現(xiàn)了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創(chuàng)造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案，展現(xiàn)出資本市場對集成電路設計企業(yè)的高度興趣。除此之外，在技術(shù)研發(fā)、新品發(fā)布、專利權(quán)交易諸多層面，中國集成電路均表現(xiàn)出了相當?shù)幕钴S度。相比之下，2013年全球半
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電子系統(tǒng)中電源管理半導體市場擺脫疲軟局面
- 這是繼6個月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預計第三季度增長率會更高，而通常是負增長的第四季度，今年也將實現(xiàn)正增長。 相對于2012年的黯淡市況，這是令人高興的轉(zhuǎn)變。去年，主導PC市場的數(shù)據(jù)處理產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，而無線產(chǎn)品也讓PC難以招架，拖累了電源管理芯片產(chǎn)業(yè)。由于PC銷量減少，PC生產(chǎn)商削減電腦產(chǎn)量，進而減少對電源管理半導體的需求。 今年，數(shù)據(jù)處理以及使用電源管理芯片的消費領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持疲軟。但IHS認為，無線和工業(yè)市場將表現(xiàn)強勁，預計足以維持整個下半年增長。
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先進半導體芯片研發(fā) 推動應用電子進步
- 半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，同比下滑5.5%，并預估將在2017年恢復增長。 目前，半導體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機等領(lǐng)域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構(gòu)的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對先進研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。 但是，2013年全球半導體資本設備支出將
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半導體供應鏈業(yè)：蘋果下季不會重演大砍單
- 國際半導體大廠第4季財測陸續(xù)出爐，蘋果(Apple)新產(chǎn)品盡出，激勵第4季財測一枝獨秀，預估營收季增上看55%，對國內(nèi)IC設計以半導體供應鏈而言，可望在淡季中帶來支撐，但緊接市場擔心，隨備貨高峰已過，明年首季是否再次上演大舉砍單與庫存調(diào)節(jié)動作，相關(guān)業(yè)者認為，明年首季修正的壓力應會比今年要來的小。 蘋果下季不會重演大砍單 國際半導體大廠第4季財測表現(xiàn)分歧，其中蘋果指出，因12月是傳統(tǒng)購物旺季，且又有新產(chǎn)品iPhone5s/5c、iPadAir、新一代視網(wǎng)膜技術(shù)的iPadmini等，預
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花蓮地震：臺灣晶元代工企業(yè)影響評估
- 中國地震臺網(wǎng)測定：10月31日20時02分在臺灣花蓮縣(北緯23.5度，東經(jīng)121.4度)發(fā)生6.7級地震，震源深度20千米。臺灣地區(qū)氣象部門則表示，花蓮區(qū)附近發(fā)生6.3級地震。截至當晚21時30分止，這起臺灣地區(qū)今年以來的第二大地震，造成全臺灣1人受傷，各地只傳出零星意外，無重大災情。 臺灣地震測報中心課長蕭文啟表示，這起地震釋放的能量相當于1.4顆廣島原子彈，幾乎全島都有2到3級的震度。 據(jù)報道，最接近震中的花蓮地區(qū)搖晃時間超過1分鐘，臺北2級以上震度時間達58.88秒。
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蘋果第四季財測：為半導體業(yè)帶來支撐
- 國際半導體大廠第4季財測陸續(xù)出爐，蘋果(Apple)新產(chǎn)品盡出，激勵第4季財測一枝獨秀，預估營收季增上看55%，對國內(nèi)IC設計以半導體供應鏈而言，可望在淡季中帶來支撐，但緊接市場擔心，隨備貨高峰已過，明年首季是否再次上演大舉砍單與庫存調(diào)節(jié)動作，相關(guān)業(yè)者認為，明年首季修正的壓力應會比今年要來的小。 蘋果下季不會重演大砍單 國際半導體大廠第4季財測表現(xiàn)分歧，其中蘋果指出，因12月是傳統(tǒng)購物旺季，且又有新產(chǎn)品iPhone5s/5c、iPadAir、新一代視網(wǎng)膜技術(shù)的iPadmini等，預
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金屬-半導體復合物核殼納米結(jié)構(gòu)研究取得新進展
- 金屬--半導體復合物的“等離子體協(xié)同效應”，使其在光催化，光電器件以及激光等領(lǐng)域都具有廣泛的應用前景。因此，如何精確地控制合成金屬-半導體復合物納米結(jié)構(gòu)，已然成了研究熱點。 在雙組份復合系統(tǒng)中，核殼納米結(jié)構(gòu)是最簡單的，也是最有效的結(jié)構(gòu)。但是由于金屬與半導體之間的界面能比較大，使得半導體傾向于自生成核而不是附著在金屬納米顆粒上成核，導致半導體不能均勻地包裹在金屬納米顆粒表面。金屬-半導體復合物核殼納米結(jié)構(gòu)的精確可控合成仍然面臨很大挑戰(zhàn)。 近期，中科院過程工程研
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半導體廠啟動擴建 圣暉Q4工程入帳高峰可期
- 無塵室與機電整合工程大廠圣暉(5536)第3季營收19.02億元，今年單季最低，圣暉解釋，第3季因有部份工程進入尾聲，再加上當時半導體產(chǎn)業(yè)對景氣有些疑慮，新案開工率偏低，致單季營收為今年谷底。不過，法人認為，第4季在臺積電(2330)法說會后，半導體市場氣氛轉(zhuǎn)佳，建廠、擴產(chǎn)需求正式啟動，預料圣暉營收將大幅回升，單季上看20~30億元，全年營收仍可望優(yōu)于去年。 圣暉表示，今年IFRS上路后，公司的營收認列方式出現(xiàn)改變，過去部份工期短的個案會以全部完工法一次認列，如今則全數(shù)改為完工百分比法，致工程認
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中國將成全球汽車電子生產(chǎn)大國
- 今年以來，國外發(fā)達地區(qū)的汽車銷售數(shù)量同比呈現(xiàn)負增長的局面，而國內(nèi)汽車銷量增長速度也有所回落，讓國內(nèi)的汽車產(chǎn)業(yè)感到絲絲寒意，人們不禁擔心下游市場的轉(zhuǎn)寒是否會讓快速發(fā)展的汽車電子產(chǎn)業(yè)患上重感冒。 在“2008中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層論壇”上，專家認為，未來幾年我國汽車電子市場寒而不冷。 國民經(jīng)濟今年依然保持快速增長態(tài)勢，雖然增長速度有所回落，但經(jīng)濟發(fā)展的基本面依然良好。隨著經(jīng)濟的快速增長對交通運輸業(yè)的促進和由于消費者日?；顒臃秶龃蠖a(chǎn)生對于汽車的需求，使國內(nèi)汽
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松下的半導體業(yè)務持續(xù)低迷
- 松下的半導體業(yè)務持續(xù)低迷，已成為截至2012財年(截至2013年3月)連續(xù)2個財年出現(xiàn)大額虧損的主要原因之一。 據(jù)日本媒體報道稱，松下將大幅壓縮半導體業(yè)務，計劃在2014年度之前把該部門約14000名員工削減至一半左右，主要是其海外工廠從事半導體業(yè)務的員工。日本國內(nèi)方面已實施了提前退休，剩余人員將分配至其他部門。 由于削減員工，估計2013財年(截至2014年3月)將需要500億日元(約合人民幣31.51億元)的結(jié)構(gòu)改革費用。 與此同時，松下還將與海外企業(yè)就出售部分工廠展
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