北京亦莊,再砸100億!
據(jù)北京亦莊官方消息,近日北京亦莊將設(shè)立規(guī)模100億的政府投資引導(dǎo)基金二期,繼續(xù)聚焦四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、六大未來(lái)產(chǎn)業(yè)等符合當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)定位和政策的企業(yè)。重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈提升、強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈、自主創(chuàng)新等各類項(xiàng)目,為打造現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系提供推動(dòng)力和支撐力。
據(jù)悉,二期基金將設(shè)立產(chǎn)業(yè)升級(jí)基金二期、產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金以及并購(gòu)基金三項(xiàng),更大力度支持經(jīng)開(kāi)區(qū)加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
01北京:重金布局集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)
公開(kāi)資料顯示,該基金最早可以追溯到2023年1月,首期經(jīng)開(kāi)區(qū)政府投資引導(dǎo)基金(以下簡(jiǎn)稱“一期基金”)的注冊(cè)成立,規(guī)模同樣為100億元。截至目前,一期基金累計(jì)已決策投資項(xiàng)目金額84.03億元,儲(chǔ)備項(xiàng)目投資金額44.13億元,將帶動(dòng)社會(huì)投資及返投金額超百億。
公開(kāi)資料顯示,集成電路、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),是北京四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)代表,北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)(北京亦莊)致力于打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高地,推進(jìn)高級(jí)別自動(dòng)駕駛示范區(qū)建設(shè),提升國(guó)家信創(chuàng)基地集聚效能,并打造數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度先行區(qū)和全域人工智能之城。
從2024年整年看,北京大舉出資投資集成電路等新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近日,北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金成立,出資額25億元,經(jīng)營(yíng)范圍包含以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。
另外,還有2024年11月末成立的100億北京順義股權(quán)投資引導(dǎo)基金,投向新能源智能汽車、第三代半導(dǎo)體等新興產(chǎn)業(yè);2024年8月末的50億中關(guān)村科學(xué)城科技成長(zhǎng)二期基金,圍繞海淀區(qū)人工智能、醫(yī)藥健康、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及具身智能、量子、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè)投資;以及同樣是2024年8月末發(fā)布的85億北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;2024年3月末的100億北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金,聚焦人工智能、通信產(chǎn)業(yè)鏈等。
而其中最大手筆的投資還在于2024年6月北京8支政府產(chǎn)業(yè)投資基金全部落地。涵蓋100億北京機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金、100億北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、100億北京信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金,以及200億北京市先進(jìn)制造和智能裝備產(chǎn)業(yè)投資基金、100億北京市新材料產(chǎn)業(yè)投資基金。
早在2024年年初,北京就印發(fā)《進(jìn)一步推動(dòng)首都高質(zhì)量發(fā)展取得新突破的行動(dòng)方案2024年工作要點(diǎn)》,提出積極發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,包括發(fā)展集成電路、新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、合成生物等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),前瞻布局機(jī)器人、商業(yè)航天等未來(lái)產(chǎn)業(yè)新賽道等。
當(dāng)前,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)已然成為各地競(jìng)相角逐的高地。自今年初起,上海、深圳、江蘇、湖南等地紛紛設(shè)立規(guī)模達(dá)百億、千億的產(chǎn)業(yè)基金,真金白銀投入到招商引資之中,全力爭(zhēng)搶新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。邁入2025年,這場(chǎng)關(guān)乎城市未來(lái)發(fā)展走向的激烈競(jìng)爭(zhēng)仍在持續(xù)升溫。
02北京集成電路產(chǎn)業(yè)多點(diǎn)開(kāi)花
目前北京的集成電路產(chǎn)業(yè)主要分布在海淀(中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園)、順義(中關(guān)村順義園)亦莊、大興(經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū))產(chǎn)業(yè)聚集地。其中海淀聚焦集成電路設(shè)計(jì),大興和順義主要關(guān)注集成電路制造。此外平谷、朝陽(yáng)、通州等轄區(qū)也在積極培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
從設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)看,海淀區(qū)主要聚力突破量大面廣的國(guó)產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理)等通用芯片及EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片;支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。
關(guān)于集成電路制造,則堅(jiān)持主體集中、區(qū)域集聚,圍繞國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求,支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進(jìn)特色工藝、微機(jī)電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線。亦莊方面,官方表示到2025年,亦莊新城集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目將達(dá)到23個(gè),總投資超3000億元,將持續(xù)擴(kuò)大北京亦莊“芯名片”影響力,打造全國(guó)集成電路技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展標(biāo)桿。
集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園,建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗(yàn)證基地,打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺(tái)企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機(jī)核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群;加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)信息,北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國(guó)比重由2019年的11.1%增長(zhǎng)到2023年的12.4%,提升1.3%。2019-2023年北京集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入實(shí)現(xiàn)17.5%的增長(zhǎng),高于全國(guó)平均增速3.3個(gè)百分點(diǎn)。其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備四大環(huán)節(jié)在2023年分別占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)收入的19%、5.9%、3.4%、18.4%。另外,2024年北京集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入目標(biāo)是達(dá)到3000億元。
在全球影響力方面,北京在集成電路供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化方面貢獻(xiàn)較大,尤其是在EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域,代表企業(yè)主要是北方華創(chuàng)、華大九天、北方華創(chuàng)微電子、華峰測(cè)控、華卓精科、京燕東微電子等。而在晶圓產(chǎn)線上多聚焦12英寸產(chǎn)能建設(shè),近期包括燕東微電子、北電集成12英寸產(chǎn)線有最新進(jìn)展。
燕東微電子方面目前正在建設(shè)新一條12英寸晶圓生產(chǎn)線,工藝節(jié)點(diǎn)65nm,產(chǎn)能4萬(wàn)片/月,主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通訊、超高清顯示和特種應(yīng)用等六大領(lǐng)域;北電集成的12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目近期則發(fā)布了最新的招標(biāo)相關(guān)設(shè)備文件,該項(xiàng)目總投資330億元,其中建設(shè)投資315億元,流動(dòng)資金15億元。預(yù)計(jì)于2025年四季度開(kāi)始設(shè)備搬入,2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2030年滿產(chǎn),總產(chǎn)能規(guī)劃為5萬(wàn)片/月,產(chǎn)品將面向顯示驅(qū)動(dòng)、數(shù)?;旌?、嵌入式MCU等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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