”星辰”處理器 文章 進入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)
AMD將推8核節(jié)能臺式電腦處理器
- 12月28消息，據(jù)國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。 基于Piledriver微架構(gòu)的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產(chǎn)品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。 據(jù)PC Watch網(wǎng)
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賽普拉斯推出快速寫入非易失性存儲器
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，該公司在其產(chǎn)品系列中整合了Ramtron International的鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)產(chǎn)品，提供了市場上最豐富的快速寫入非易失性存儲器容量范圍選擇。F-RAM是業(yè)界最低功耗的非易失性存儲器，為賽普拉斯全球速度最快的非易失性靜態(tài)隨機存取存儲器提供了有效補充。這種全新組合能夠充分滿足大量不同應(yīng)用對于斷電時保存數(shù)據(jù)的需求。賽普拉斯的nvSRAM和Ramtron F-RAM產(chǎn)品總共的全球出貨量已超過10億。 賽普拉斯于2012年11月20日正式完成Ramtro
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對戰(zhàn)ARM 傳英特爾推新一代智能手機平臺
- 英特爾處理器在PC界或許已經(jīng)穩(wěn)坐統(tǒng)帥地位，但在智能手機領(lǐng)域卻是剛剛開始嶄露頭角，因此要想打贏與ARM之間的戰(zhàn)役，英特爾自然也會尋求進一步的發(fā)展與提升。最近外媒digitimes得到消息稱，英特爾將在2013年的MWC大會上推出下一代智能手機平臺以及基于22納米與14納米工藝制程的低功耗Atom處理器。而這些產(chǎn)品也將成為英特爾在全球市場對戰(zhàn)ARM的關(guān)鍵。 目前英特爾的Medfiled平臺已經(jīng)有聯(lián)想、中興等多家智能手機廠商采用，而爆料人也透露英特爾并不會推出自有品牌的智能手機，因為英特爾與各地運營商
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AMD本周六將推出節(jié)能的8核臺式電腦處理器
- 12月28消息，據(jù)國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。 基于Piledriver微架構(gòu)的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產(chǎn)品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。 據(jù)PC Watch網(wǎng)
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開發(fā)計畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品，同時與系統(tǒng)端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。 據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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英特爾助陣中國 將制造世界最快計算機
- 據(jù)國外媒體報道，中國正在研制史上性能最強大的超級計算機。它采用了英特爾最新 Ivy Bridge 架構(gòu)的至強 E5 處理器和至 強 Phi 協(xié)處理器，總數(shù)量高達10萬片。它的計算能力高達100 PFLOPS [一個 PFLOPS等于每秒1千萬億 ]，比2011年度最快超 級計算器快10倍，比現(xiàn)在最快的超級計算機也要快上5倍。 政府部門對這臺超級計算機非?？粗兀茉诤教?、城市規(guī)劃、醫(yī) 療等許多領(lǐng)域發(fā)揮巨大的作用。超級計算機將被安置在西南某城市，硬件部分耗資數(shù)億美元。作為硬件供應(yīng)商，英特爾提供了它
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無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億
- 據(jù)國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預(yù)計將于2013年突破50億大關(guān)，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術(shù)和無線個域網(wǎng)，以及連接組合芯片和平臺解決方案。 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 ABIResearch公司無線連接業(yè)務(wù)部主管彼得&m
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蘋果擬投2.87億美元擴建德州工廠
- 據(jù)外媒報道報道，蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)，并在未來10年內(nèi)招募3600名新員工。 報道稱，蘋果計劃投資2.87億美元，將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內(nèi)，將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。 根據(jù)協(xié)議，蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠，合計面積為20萬平方英尺，預(yù)計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠，合計面積為80萬平方英尺，預(yù)計于2021年底竣工。 作為
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英特爾移動處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中
- 目前最新設(shè)計的移動芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。 另一方面，英特爾作為世界上最先進的制造商，已經(jīng)達到了22納米的工藝技術(shù)，但是這項技術(shù)只針對于它的桌面電腦和筆記本電腦，比如新的Ivy Bridge中央處理器的芯片。該芯片采用了創(chuàng)新性的3D晶體管技術(shù)，這樣的話晶體管就可以堆積起來，從而節(jié)省
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