聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國(guó)產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開(kāi)發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開(kāi)樣品測(cè)試并商品化。

　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開(kāi)發(fā)計(jì)畫(huà)，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開(kāi)新產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國(guó)內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國(guó)內(nèi)智能可攜式裝置供應(yīng)鏈。

　　聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片已順利搶進(jìn)大陸和新興國(guó)家的低價(jià)智能型手機(jī)市場(chǎng)，今年在大陸的市占率已超過(guò)五成，亦相繼獲得大陸白牌平板計(jì)算機(jī)和MID(移動(dòng)裝置)采用。