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英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份
- 半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。相關(guān)協(xié)議已簽訂。兩家公司同意嚴(yán)格保密合同條款。 此次注資Schweizer，英飛凌凸顯了其與合作伙伴攜手開發(fā)將功率半導(dǎo)體與PCB集成的技術(shù)以及挖掘高功率汽車和工業(yè)應(yīng)用芯片嵌入市場的決心。Schweizer的芯片嵌入技術(shù)可與英飛凌專有的芯片嵌入封裝技術(shù)BLADE™結(jié)合使用，用于計算機和電信系統(tǒng)處理器所需的直流供電(DC/D
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英飛凌推出高性價比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊
- 英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關(guān)等不同應(yīng)用提供優(yōu)化的解決方案。 焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關(guān)壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應(yīng)用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。對于標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應(yīng)用，小型的Power
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搭載英飛凌“芯”的全國首例互聯(lián)互通金融IC卡正式發(fā)行
- 由全球領(lǐng)先的金融IC卡芯片供應(yīng)商英飛凌科技支持的中國建設(shè)銀行(以下簡稱建行)“龍卡公交卡”在浙江湖州正式發(fā)行。該卡由中國建設(shè)銀行浙江省分行與湖州惠通公交一卡通有限公司聯(lián)合推出，是符合住房與建設(shè)部(以下簡稱住建部)全國互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)銀行發(fā)卡的首例，這意味著該卡可以在全國已經(jīng)互通的50個城市暢通無阻地搭乘公共交通工具，還可輕松轉(zhuǎn)換角色，作為銀行卡進(jìn)行購物支付。 在我國城鄉(xiāng)一體化發(fā)展持續(xù)加速的大背景下，各區(qū)域之間的經(jīng)濟聯(lián)系愈加緊密，各行業(yè)之間的跨界應(yīng)用需求也水漲船高。至2014年
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核心技術(shù)缺失 中國汽車用芯片全部依賴進(jìn)口
- “核心技術(shù)缺失，是中國汽車產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。2004年，我國提出加強培養(yǎng)零部件產(chǎn)業(yè)，但至今零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重滯后于整車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。零部件不強則產(chǎn)業(yè)不強。此外，汽車用芯片更是100%全部依賴進(jìn)口，年進(jìn)口額高達(dá)2313億美元。”近日，中國汽車工程學(xué)會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。 他的話不是危言聳聽。目前，中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導(dǎo)，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導(dǎo)體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場份額，國內(nèi)供貨商卻寥寥無
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英飛凌汽車電子生態(tài)圈：共贏的唯一手段！
- 根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年，中國汽車全年產(chǎn)銷量雙雙突破了2000萬輛，連續(xù)第五年蟬聯(lián)全球第一。美國汽車專業(yè)調(diào)查公司IHS Automotive預(yù)計，今后五年，中國汽車產(chǎn)量預(yù)計將穩(wěn)步增長，有望于2019年突破3000萬輛。然而，和國際廠商相比，本土整車和零部件廠商技術(shù)發(fā)展起步時間較晚，技術(shù)實力還有待提高，因此，他們必須加快技術(shù)研發(fā)進(jìn)步的步伐，才能進(jìn)一步提升市場競爭力。 據(jù)此，2014年11月6日，英飛凌于上海召開汽車電子開發(fā)者大會，匯聚本地強大科研機構(gòu)和一流科技人才的研發(fā)力量，為本
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英飛凌推出基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)，以用于汽車應(yīng)用的智能電機控制
- 英飛凌科技股份有限公司 今日宣布，基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動器提供無以倫比的集成水平，以應(yīng)對智能電機控制在廣泛的汽車應(yīng)用中日益增長的趨勢。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲器、模擬和混合信號外設(shè)、通信接口連同 MOSFET 柵極驅(qū)動器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關(guān)的應(yīng)用空間實現(xiàn)了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相(無刷直流)電機的TL
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新商機：安全性硬體
- 隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現(xiàn)一片歡欣景象，日益成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來正指望“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象，同時也體認(rèn)到：透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯(lián)網(wǎng)的安全性挑戰(zhàn)可望帶來新機會。但這還需要半導(dǎo)體廠商投入更多的軟體資源，以因應(yīng)在資料、云端與實用性管理方面的議題。 在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會議”上針對物
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半導(dǎo)體行業(yè)并購的廝殺 誰淪為殺戮下的“尸首”
- 隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。 截至目前為止，今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負(fù)責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時透露。他同時預(yù)測今年的
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英飛凌擴展非接觸式CIPURSE?安全解決方案產(chǎn)品組合
- 英飛凌科技股份有限公司今日宣布其對符合 CIPURSE™ 標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片產(chǎn)品進(jìn)行擴充;此類安全芯片適用于非接觸式交通票務(wù)、小額支付、鑒權(quán)驗證與訪問控制等解決方案。目前英飛凌是全球首個完整的 CIPURSE 產(chǎn)品組合的供應(yīng)商，助力交通行業(yè)快速安裝安全性極高且具可互操作性的成本效益型票務(wù)解決方案。新產(chǎn)品包括用于智能卡的 CIPURSE™4move、用于單程票的 CIPURSE™move 以及用于檢票機的 CIPURSE™SAM。 “CIPU
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英飛凌：助力本土創(chuàng)新 打造汽車電子產(chǎn)業(yè)合作共贏
- 全球汽車市場近幾年呈持續(xù)增長態(tài)勢，調(diào)查報告顯示，未來五年全球汽車產(chǎn)量年復(fù)合增長率將達(dá)3.4%，有望突破1億大關(guān)。其中，作為全球汽車生產(chǎn)大國，我國汽車產(chǎn)量2019年或?qū)⑼黄?000萬輛。而在當(dāng)代的汽車技術(shù)創(chuàng)新中，80%左右的創(chuàng)新離不開半導(dǎo)體技術(shù)。 得益于汽車市場的成長，汽車半導(dǎo)體器件的價值也將以2.2%的增長率迅速增長，在汽車半導(dǎo)體應(yīng)用細(xì)分市場，安全控制及車身電子占據(jù)極大比例，給汽車電子廠商帶來巨大發(fā)展空間。作為汽車電子的業(yè)界領(lǐng)袖，在2014英飛凌汽車電子開發(fā)者大會上，英飛凌就汽車電子技術(shù)及發(fā)展趨
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英飛凌2014汽車電子開發(fā)者大會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈合力共贏
- 2014年11月6日，英飛凌2014汽車電子開發(fā)者大會在上海舉行。本屆開發(fā)者大會以“合力共贏”為主題，用 “系統(tǒng)方案層級與芯片層級”模式，展示了一個融合更多優(yōu)質(zhì)商務(wù)支持服務(wù)和系統(tǒng)解決方案的汽車電子生態(tài)圈。來自中科院、泛亞技術(shù)中心、聯(lián)合汽車電子、同濟大學(xué)、天津大學(xué)等科研機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)協(xié)會、英飛凌電子生態(tài)圈中的產(chǎn)業(yè)合作伙伴等700余人參加了會議。 生態(tài)圈聚焦本土產(chǎn)業(yè)升級 根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年，中國汽車全年
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英飛凌獲住建部“金標(biāo)獎”，助力互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一
- 英飛凌科技在2014全國城市通卡發(fā)展年會上，獲得了住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部(簡稱住建部)IC卡應(yīng)用服務(wù)中心授予的“金標(biāo)獎標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)獎”。同時，為鼓勵其作出的個人貢獻(xiàn)，中心也授予英飛凌科技中國區(qū)智能卡與安全事業(yè)部的技術(shù)市場經(jīng)理黃顯明博士 “金標(biāo)獎標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)個人獎”。 金標(biāo)獎于2013年由全國智能建筑及居住區(qū)數(shù)字化標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會設(shè)立，旨在表彰在城市建設(shè)信息化領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)制修訂和標(biāo)準(zhǔn)實施過程中作出突出貢獻(xiàn)的組織機構(gòu)、企事業(yè)單位及個人。 隨著我國城市建設(shè)信息化的
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SLE77 金標(biāo)獎
英飛凌推出面向安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用的雙傳感器封裝器件
- 如今的電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)通常需要使用兩顆傳感器芯片來可靠、準(zhǔn)確地感測轉(zhuǎn)向力矩。歸功于英飛凌科技股份公司推出的創(chuàng)新雙傳感器封裝，未來只需要一顆傳感器芯片就能做到這一點。英飛凌近日發(fā)布的線性霍爾傳感器和角度傳感器這兩個器件家族已經(jīng)使用了這種新型雙傳感器封裝。它可支持ASIL D，并且降低了物理空間要求和系統(tǒng)成本;譬如，在要求高可用性的轉(zhuǎn)向應(yīng)用中，如用于自主駕駛系統(tǒng)。這種雙傳感器封裝是在位于德國雷根斯堡的英飛凌研發(fā)機構(gòu)開發(fā)的。 通過采用創(chuàng)新堆棧貼裝技術(shù)，這種線性霍爾傳感器和角
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 傳感器 PG-TDSO
英飛凌主導(dǎo)的RESCAR 2.0研究獲得圓滿成功
- 汽車正發(fā)揮著越來越大的作用：汽車間相互通信，緩解嚴(yán)峻交通路況，并可在未來實現(xiàn)自動駕駛。所有這一切均可降低燃油消耗，減少二氧化碳排放。由英飛凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 主導(dǎo)的“RESCAR 2.0”項目，其研究成果可助力汽車行業(yè)找到應(yīng)對以下困境的解決方案：更短的創(chuàng)新周期必須與汽車不斷提高的復(fù)雜性、汽車電子系統(tǒng)及其內(nèi)部芯片的可靠性等更高要求協(xié)調(diào)一致。為期三年的RESCAR項目主要關(guān)注對電子部件具有相當(dāng)高要求的電動汽車。 RESCAR
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