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          EEPW首頁 >> 主題列表 >>   英飛凌

          領(lǐng)略核心科技 會晤頂尖原廠

          • 第十一屆慕尼黑上海電子展electronica China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica China將于2012年3月20-22日在上海新國際博覽中心W5、W4、W3館舉行。本屆展覽會也是首次以electronica China和productronica China兩個獨立品牌同期舉辦的形式出現(xiàn)。預(yù)計展覽會現(xiàn)場將突破性的有來自15個國家與地區(qū)的650多家展商,向超過4萬名專業(yè)觀眾展示最新的產(chǎn)品與熱門應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。慕尼黑上海電子展集展覽會、創(chuàng)新論壇、技術(shù)專區(qū)、專業(yè)觀眾“四位一體
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          英飛凌2012財年第一季度營收和利潤略超預(yù)期

          •   英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012財年第一季度年財務(wù)數(shù)據(jù)。英飛凌2012財年第一季度營收為9.46億歐元,低于2011財年第四季度的10.38億歐元,這主要緣于全球經(jīng)濟形勢不明朗導(dǎo)致客戶趨于謹(jǐn)慎。   本季度的總運營利潤為1.41億歐元,低于上個季度的1.95億歐元。本季度的總運營利潤率由上個季度的18.8%下降至14.9%,但與集團15%走出經(jīng)濟低迷時期的增長目標(biāo)基本持平??傔\營利潤和總運營利潤率的下滑主要緣于銷售額降低。由于運營支出(尤其是研發(fā)支出)略低于預(yù)期和上
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          用于電機控制的新型TriCore單片機

          • 在推出AUDO MAX TriCore產(chǎn)品家族時,英飛凌推出了三個采用90納米工藝制造的新型TriCore單片機產(chǎn)品系列,它們既適用于高端應(yīng)用,也適用于低成本的應(yīng)用。AUDO MAX是第五代TriCore 32位單片機,迄今出貨量已超過3000萬件。這些產(chǎn)品被用于復(fù)雜嵌入式系統(tǒng),用于控制電氣傳動裝置、工業(yè)機械、移動工作設(shè)備以及多種車輛的傳動系統(tǒng)。除了諸如實時性等技術(shù)特性以及廣泛的集成功能模塊外,所有這些應(yīng)用都還要求長期可用、最大可靠性,并符合功能安全規(guī)范。本文以傳動技術(shù)領(lǐng)域為例,說明TriCore CPU
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          英飛凌2012年第一財季凈利潤同比下滑59%

          •   英飛凌今日發(fā)布了2012財年第一季度財報,營收為9.46億歐元(約合12.4億美元),凈利潤為9600萬歐元(約合1.02億美元)。   第一財季,英飛凌營收為9.46億歐元,與上年同期的9.22億歐元相比增長3%,與上一財季的10.38億歐元相比下滑9%。凈利潤為9600萬歐元,每股攤薄收益0.09歐元,同比下滑59%。   對于截至3月31日的第二財季,英飛凌預(yù)計營收將與第一財季基本持平或略低,運營利潤率將下滑1個百分點。第一財季,英飛凌運營利潤率為14.9%。   對于整個2012財年,英
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          英飛凌推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝技術(shù)

          •   英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù),為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管,它們的漏極電流高達300A,導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。   性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統(tǒng)設(shè)計人員達到更高的強制性的汽車燃油效率標(biāo)準(zhǔn),同時滿足苛刻的總體排放要求。為達到這些標(biāo)準(zhǔn),需要采
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          英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

          • 德國紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù),為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管,它們的漏極電流高達300A,導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  封裝  H-PSOF  

          基于XE164FN的戶用并網(wǎng)型小功率風(fēng)機控制系統(tǒng)的設(shè)計

          • 本文以戶用小功率風(fēng)機并網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計為背景,以英飛凌公司實時處理器XE164FN為控制核心,介紹了風(fēng)機并網(wǎng)控制系統(tǒng)實時控制系統(tǒng)設(shè)計,重點介紹重復(fù)控制與PI并網(wǎng)控制算法以及最大功率點跟蹤控制的實現(xiàn)。給出了一般的重復(fù)控制算法設(shè)計流程以及MPPT設(shè)計實例,并自行搭建風(fēng)機模擬平臺,實現(xiàn)對上述控制算法的實際測試,驗證了其可行性。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  風(fēng)力發(fā)電  201201  

          風(fēng)河與英飛凌共同開發(fā)車用軟件工具

          • 嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布,已與其多年的合作伙伴英飛凌科技攜手針對英飛凌TriCore微控制器架構(gòu)來進行Wind River Diab編譯器的優(yōu)化,以適應(yīng)英飛凌最新AUDO MAX系列產(chǎn)品以及未來其它TriCore微控制器的需求,風(fēng)河也將借此機會進一步擴展其集成軟件工具產(chǎn)品線。風(fēng)河現(xiàn)已正式推出針對TriCore架構(gòu)進行強化的Diab編譯器升級套件,不但可為TriCore產(chǎn)品開發(fā)人員帶來更高性能,而且軟件占用內(nèi)存的容量(Footprint)也將更少。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  編譯器  

          英飛凌的低成本電容式觸控解決方案

          • XC800單片機家族的最新成員XC82x和XC83x,為控制多個觸摸按鍵、觸摸滑條或觸摸滾輪提供了高性能電容式觸摸傳感解決方案。借助專用模塊和存放于ROM的軟件庫,這些器件可支持三種利用超小型用戶軟件測量觸摸板容量和驅(qū)動LED點陣的方法。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  電容  RO  201112  

          Premier Farnell將成為英飛凌全球特許分銷商

          •   電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司Premier Farnell集團近日宣布將成為Infineon Technologies的全球特許分銷商,為全球工程師提供最先進的半導(dǎo)體解決方案, 及Premier Farnell所提供的高質(zhì)量客戶服務(wù)和技術(shù)支持。   通過此次合作,Premier Farnell集團將能夠擴大其現(xiàn)有的龐大的產(chǎn)品組合,更好地服務(wù)全球客戶。客戶將受益于Premier Farnell與Infineon Technologies的合作,及時獲得Infineon Technologies領(lǐng)先的
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  

          英飛凌推出業(yè)界首款無鉛封裝的汽車電源MOSFET

          •   英飛凌宣布推出采用TO無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的系列產(chǎn)品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列產(chǎn)品的量產(chǎn)已準(zhǔn)備就緒。   英飛凌的MOSFET的新系列產(chǎn)品超越了現(xiàn)行歐盟RoHS指令對于含鉛焊錫封裝的規(guī)范,更嚴(yán)格的ELV符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)可能將于2014年施行,屆時將要求采用完全無鉛的封裝方式。作為業(yè)界首款無鉛封裝MOSFET的,英飛凌的新產(chǎn)品讓客戶滿足更嚴(yán)格的要求。   英飛凌推出至無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的新型40V的OptiMOS
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  汽車電源MOSFET  

          英飛凌公布2011財年第四季度及全年財報

          •   英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示:“2011年對于英飛凌而言是創(chuàng)紀(jì)錄的一年——在現(xiàn)階段的業(yè)務(wù)布局下,營收和利潤率均創(chuàng)歷史新高。這一成功不僅來自整體經(jīng)濟的回溫,更是公司自身優(yōu)勢所帶來的成果,在印證英飛凌側(cè)重于能源效率、移動性與安全性的戰(zhàn)略的正確性的同時,也確保公司在整個經(jīng)濟周期保持盈利性增長?!?   2011財年公司財務(wù)狀況回顧   相較于2010財年,英飛凌本年度在諸多方面均有更佳表現(xiàn)。   繼2010財年上升51%之后,英飛
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  電源管理  

          英飛凌公布2011財年第四季度及全年財報

          • 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011財年第四季度以及全年財務(wù)數(shù)據(jù)。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  驅(qū)動器  驅(qū)動器  

          英飛凌展出首款65納米嵌入式閃存微控制器

          • 英飛凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全應(yīng)用的65納米嵌入式閃存(eFlash)微控制器(MCU)樣品。這是英飛凌和臺積電(TSMC)于2009年開始共同開發(fā)及生產(chǎn)65 納米 eFlash MCU的結(jié)果。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MCU  

          英飛凌繼續(xù)領(lǐng)跑功率半導(dǎo)體市場

          •   英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù),2010年,英飛凌進一步鞏固其領(lǐng)先地位,在全球市場上占據(jù)了11.2%的份額,領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導(dǎo)體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場調(diào)查表明,英飛凌在分立式功率半導(dǎo)體細(xì)分市場上擁有8.6%的市場份額,第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位。   英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場業(yè)務(wù)部總裁Arunjai Mittal表示,“讓我們感到十分高興的是,我們不僅在功率半導(dǎo)體市
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            英飛凌介紹

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