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          中國國際半導(dǎo)體高管峰會ises2023 文章 進入中國國際半導(dǎo)體高管峰會ises2023技術(shù)社區(qū)

          ERS參加中國國際半導(dǎo)體高管峰會 發(fā)表精彩演講

          • 2023年10月17-18日,ERS出席在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體高管峰會ISES2023,ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講,他首先介紹了公司的愿景和承諾,強調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù):針對人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system,以及photonic debonding。ERS表示,這兩項新技術(shù)將陸續(xù)推出,大家敬請期待!一年一度中國國際半導(dǎo)體高管峰
          • 關(guān)鍵字: ERS  中國國際半導(dǎo)體高管峰會ISES2023  
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          中國國際半導(dǎo)體高管峰會ises2023介紹

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