ERS參加中國國際半導(dǎo)體高管峰會 發(fā)表精彩演講
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2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：針對人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術(shù)將陸續(xù)推出，大家敬請期待！
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202310/451829.htm一年一度中國國際半導(dǎo)體高管峰會今天正式在上海來開帷幕。本屆大會匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員，及半導(dǎo)體制造業(yè)的?管。該峰會為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖提供了一個獨特的平臺，以共同探討半導(dǎo)體技術(shù)、市場趨勢和合作機會。
作為在半導(dǎo)體溫度管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理Joshua周翔先生出席今年的峰會。
Laurent Giai-Miniet先生還在正在進行專題論壇中發(fā)表了題為“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演講。他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動的重要性。接著Laurent Giai-Miniet先生特別在本次演講中揭露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：
ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet
這次演講吸引了來自全球各行各業(yè)的參與者，他們對這些技術(shù)突破表示濃厚的興趣。這些創(chuàng)新將對社會、商業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域產(chǎn)生深刻的影響。
十分感謝ISES組委會為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了這樣一個重要平臺，不僅有助于加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)外的聯(lián)系，促進技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)合作，同時還有助于推動技術(shù)創(chuàng)新、市場發(fā)展和國際合作，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻。
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