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先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)社區(qū)
聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
- 由三星電子于去年 6 月發(fā)起的 MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯(lián)盟中包括多家存儲(chǔ)、封裝基板和測(cè)試廠商在內(nèi)的合作伙伴已增至 30 家，較去年的 20 家有所增長(zhǎng)，僅一年時(shí)間就增加了 10 家。近年來，隨著 AI 爆火，先進(jìn)封裝的崛起逐步成為業(yè)界共識(shí)。在算力需求與電路可容納晶體管數(shù)量雙雙接近極限之時(shí)，堆疊和組合不同的芯片便被認(rèn)為是一種更具效率的芯片制造理念。此次合作伙伴數(shù)量的增加，也反映出三星電子在半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的積極態(tài)度和堅(jiān)定決心。通過與更多的合作伙伴建立緊密的合作關(guān)系，三星電子
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臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn) 可望落腳云林
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電將在7月18日舉行法說會(huì)，2日業(yè)界先傳出臺(tái)積電可能會(huì)在云林覓地設(shè)先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電表示，一切以公司對(duì)外公告為主；法人認(rèn)為臺(tái)積電受惠AI強(qiáng)勁需求，仍看好長(zhǎng)線，擠進(jìn)千元俱樂部沒問題。 臺(tái)積電在嘉義的CoWoS先進(jìn)封裝P1廠，在整地時(shí)發(fā)現(xiàn)遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺(tái)積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場(chǎng)址，2日供應(yīng)鏈傳出臺(tái)積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對(duì)云林設(shè)廠的傳言，臺(tái)積電表示，設(shè)廠地點(diǎn)選擇有諸多考慮因素，公司以臺(tái)灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評(píng)
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HBM、先進(jìn)封裝利好硅晶圓發(fā)展
- 隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動(dòng)先進(jìn)封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數(shù)從12層到16層增加，同時(shí)結(jié)構(gòu)下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報(bào)道，AI浪潮之下全球HBM嚴(yán)重供不應(yīng)求，原廠今明兩年HBM產(chǎn)能售罄，正持續(xù)增加資本投資，擴(kuò)產(chǎn)HBM。據(jù)業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內(nèi)存技術(shù)，HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片晶圓
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先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
- 近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來新的動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項(xiàng)目動(dòng)態(tài)刷新和先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，不斷吸引著業(yè)界關(guān)注。在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下，通過先進(jìn)封裝技術(shù)來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的聲名鵲起，引來一眾行業(yè)廠商群雄競(jìng)逐。封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)新的制高點(diǎn)，同時(shí)也將迎來更多發(fā)展機(jī)遇。封裝技術(shù)發(fā)展和先進(jìn)封裝技術(shù)的興起自 1947 年美國(guó)電報(bào)電話公司（AT&T）發(fā)明第一只晶體管以來，半導(dǎo)體封
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臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)AI計(jì)算能力至關(guān)重要
- 隨著對(duì)人工智能（AI）計(jì)算能力的需求飆升，先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息的報(bào)道指出，臺(tái)積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)潛力。南臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)、中臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴(kuò)建。今年批準(zhǔn)的嘉義科學(xué)園區(qū)計(jì)劃提前建造兩座先進(jìn)封裝工廠。嘉義科學(xué)園區(qū)一期工程計(jì)劃在本季度破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)將在明年下半年進(jìn)行首次設(shè)備安裝。二期工程預(yù)計(jì)將在明年第二季度開始建設(shè)，首批設(shè)備安裝計(jì)劃在2027年第一季度進(jìn)行，繼續(xù)擴(kuò)大其在AI和高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的份額。先進(jìn)封裝技術(shù)通過堆疊實(shí)現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報(bào)道，為滿足未來人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè)，國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%，先進(jìn)
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臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
- 近日，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺(tái)積電方表示，P1廠暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺(tái)積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)。1臺(tái)積電嘉義先進(jìn)封裝廠暫停施工6月17日消息，臺(tái)積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場(chǎng)已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備，或沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
- 業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購(gòu)設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時(shí)，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺(tái)積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對(duì)上述消息，臺(tái)積電昨（11）日表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。此前中國(guó)臺(tái)灣嘉義縣政府之前公布，臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠將進(jìn)駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預(yù)計(jì)2026年底完工，并創(chuàng)造3000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。據(jù)悉，臺(tái)積電初期規(guī)劃要在當(dāng)?shù)亟▋勺冗M(jìn)封裝廠。依據(jù)臺(tái)積電官方資訊，后
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馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭(zhēng)成為芯片中心
- 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計(jì)劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當(dāng)于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來西亞計(jì)劃大力培訓(xùn)和提升本地高技術(shù)工程師的技能，目標(biāo)是培養(yǎng)并擴(kuò)大一個(gè)由6萬名專業(yè)人才組成的隊(duì)伍，從而將該國(guó)塑造為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當(dāng)前科技發(fā)展的迅猛勢(shì)頭時(shí)，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時(shí)間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個(gè)月
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存儲(chǔ)大廠業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移？
- 近期，媒體報(bào)道三星電子在最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，未來存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級(jí)PC和移動(dòng)設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級(jí)SSD等企業(yè)領(lǐng)域。三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june在電話會(huì)議上透露，公司計(jì)劃到今年年底，HBM芯片的供應(yīng)量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產(chǎn)量再翻一番。AI熱潮推動(dòng)下，HBM需求持續(xù)高漲，部分原廠表態(tài)，HBM產(chǎn)品在今年已經(jīng)售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經(jīng)售罄。這一背景下，三星調(diào)整業(yè)務(wù)方向，專攻HBM等高附加值產(chǎn)品也就順理成章。另?yè)?jù)媒體報(bào)道，三
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)
- 在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 對(duì)此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2023全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣14.7億元；其中四季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)11.8%，同比增長(zhǎng)約3%，四季度收入重回同比增長(zhǎng)并創(chuàng)歷史單季度新高。四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣5.0億元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。2023年，長(zhǎng)電科技有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，聚焦高性能先進(jìn)封裝，強(qiáng)化創(chuàng)新升級(jí)推進(jìn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展，自二季度起公司運(yùn)營(yíng)持續(xù)回升，業(yè)績(jī)逐季回暖反彈。公司持續(xù)優(yōu)
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價(jià)格和需求同亮眼，HBM存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝將迎來擴(kuò)產(chǎn)
- 市場(chǎng)對(duì)人工智能的熱情還在持續(xù)升溫，隨著芯片庫(kù)存調(diào)整卓有成效，以及市場(chǎng)需求回暖推動(dòng)，全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格正從去年的暴跌中逐步回升，內(nèi)閃存產(chǎn)品價(jià)格均開始漲價(jià)。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng)，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。行業(yè)人士表示，在產(chǎn)能緊缺下目前DRAM以及綁定英偉達(dá)新款A(yù)I芯片的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)售價(jià)更高。在此帶動(dòng)下，從今年
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華泰證券：先進(jìn)封裝、碳化硅出海及元宇宙顯示的發(fā)展機(jī)會(huì)
- 華泰證券發(fā)布研報(bào)稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì))上，華泰證券與數(shù)十家國(guó)內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)交流，并參加相關(guān)行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢(shì)：1)前道設(shè)備：下游需求旺盛，國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設(shè)備：AI拉動(dòng)先進(jìn)封裝需求，測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化提速；3)SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國(guó)產(chǎn)8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設(shè)備主流顯示方案，AI大模型出現(xiàn)可能推動(dòng)智慧眼鏡等輕量級(jí)AR終端快速增長(zhǎng)?！ ∪A泰證券主要觀點(diǎn)如下：
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地
- 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢(shì)逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對(duì)于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(zhǎng)。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競(jìng)爭(zhēng)。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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先進(jìn)封裝介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條先進(jìn)封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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