半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
Tensilica擴(kuò)大對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體的授權(quán)
- Tensilica日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體使用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)、ConnX?基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)IP核的授權(quán)(上一次授權(quán)在2010年2月9日宣布)，這些技術(shù)可用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)。
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三星電子與IBM達(dá)成專利交叉授權(quán)協(xié)議
- 三星電子(Samsung Electronics)與藍(lán)色巨人IBM于美國時(shí)間8日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成一項(xiàng)專利交叉授權(quán)協(xié)議，惟協(xié)議具體條款并未披露。 在過去數(shù)十年來，IBM與三星在包括半導(dǎo)體、通訊、移動(dòng)通信、軟件和技術(shù)服務(wù)等多項(xiàng)領(lǐng)域，建立專利合作關(guān)系。新簽署的專利交叉授權(quán)協(xié)議將允許雙方自由使用合作伙伴的專利發(fā)明，借此使2公司與先進(jìn)科技以及市場(chǎng)需求同步化?！ ?/li>
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TSMC 2011年1月營收同比增長(zhǎng)18.1%
- TSMC 10日公布2011年1月營收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣344億2,400萬元，較2010年12月增加了2%，較2010年同期則增加了18.1%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2011年1月營收約為新臺(tái)幣353億7,100萬元，較2010年12月增加了1.4%，較2010年同期則增加了17.4%。 TSMC營收?qǐng)?bào)告(非合并財(cái)務(wù)報(bào)表)： 單位：新臺(tái)幣佰萬元 項(xiàng)目 2011年* 2010年 增(減) % 1月營收 34,424 29,156 18.1 *
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“新18號(hào)文”正式發(fā)布
- 集成電路產(chǎn)業(yè)期待已久的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》正式發(fā)布，以下為文件全文： 國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知國發(fā) 〔2011〕 4 號(hào) 各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國務(wù)院各部委、各直屬機(jī)構(gòu)： 現(xiàn)將《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。 軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經(jīng)過各方面共同努力，我國軟件產(chǎn)業(yè)
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BCD半導(dǎo)體四季度凈利潤(rùn)環(huán)比下降45.7%
- BCD半導(dǎo)體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財(cái)報(bào)。 財(cái)報(bào)顯示，2010年第四季度BCD半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營收3160萬美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長(zhǎng)14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運(yùn)營費(fèi)用590萬美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運(yùn)營費(fèi)用為600萬美元;運(yùn)營利潤(rùn)410萬美元、運(yùn)營利潤(rùn)率13%，較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤(rùn)380萬美元，大幅低于2010年第三季度的700萬美元，環(huán)比降幅高達(dá)4
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SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強(qiáng)勢(shì)反彈 2011年需求依然堅(jiān)實(shí)
- 據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計(jì)，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長(zhǎng)40%，銷售收入增長(zhǎng)45%。 2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當(dāng)前的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，我們預(yù)計(jì)2011年硅晶圓市場(chǎng)仍保持堅(jiān)實(shí)的需求
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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元
- 市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。 IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！? 5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。 2011年前10大資本支出增長(zhǎng)最快的制造商中有5家來自DR
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半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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