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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

          日本9月芯片設(shè)備訂單年增至1274.7億日?qǐng)A

          •   據(jù)媒體報(bào)道,日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1274.7億日?qǐng)A,具體增幅達(dá)107.8%。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片設(shè)備  

          國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)發(fā)展道路光明而曲折

          •   目前,我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)最大的特點(diǎn)是低成本。中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)有助于降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)的成本,這是國產(chǎn)設(shè)備對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn),同時(shí)也是國產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展機(jī)會(huì)。上海微電子裝備公司的封裝光刻機(jī)、北京北方微電子公司的8英寸多晶硅刻蝕機(jī)、盛美的清洗設(shè)備、中微的12英寸刻蝕機(jī)等都是非常有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備,很多產(chǎn)品已經(jīng)走出國門。這些都是最近幾年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)。當(dāng)然這些成績也只是國產(chǎn)設(shè)備的初步發(fā)展,要真正做到國產(chǎn)高端設(shè)備全面進(jìn)入國內(nèi)和國際兩個(gè)市場(chǎng)還需要付出相當(dāng)多的努力。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  刻蝕機(jī)  

          GlobalFoundries來華搶灘市場(chǎng)

          •   中東有石油,中東企業(yè)自然財(cái)大氣粗。幾天前,阿聯(lián)酋石油資本控股的半導(dǎo)體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們,齊齊來到上海,果真像石油大亨一樣咄咄逼人。   
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  半導(dǎo)體  

          日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

          •   日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示,日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日?qǐng)A,具體增幅達(dá)107.8%。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片設(shè)備  

          三星再度大手筆投資半導(dǎo)體

          •   18日,三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè),這是繼2010年對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行96億美元的大規(guī)模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導(dǎo)體行業(yè)還很鮮見。   
          • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  LED  

          未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測(cè)

          •   國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測(cè)。該預(yù)測(cè)對(duì)象為2010年~2012年的硅晶圓供貨面積。   
          • 關(guān)鍵字: 硅晶圓  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

          •   最近,全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要,尤其是全球最大的手機(jī)、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心,形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  半導(dǎo)體  

          LED面臨大發(fā)展

          •   工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經(jīng)濟(jì)部能源局指導(dǎo)、工研院主辦的「LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇」時(shí)指出,2010年被視為LED照明元年,就產(chǎn)品生命周期來看,LED照明市占率今年將達(dá)5%,趨勢(shì)確實(shí)開始向上。預(yù)估今年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模約40億美元,主要以建筑應(yīng)用多。但隨著各國政策推動(dòng)、全球經(jīng)濟(jì)(尤其新興市場(chǎng)帶動(dòng))成長、LED產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)品單價(jià)下降,2013年LED照明市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)137億美元,從2008年到2013年年復(fù)合成長率估達(dá)49%.   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  LED照明  

          消費(fèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)分散

          •   消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)復(fù)蘇,預(yù)計(jì)今年銷售額將達(dá)到2590億美元,而2009年銷售額減少了3%以上,幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢(shì)頭,2011年增長6.7%,2012年增長7%。預(yù)計(jì)2013年擴(kuò)張速度將放緩到1.2%,然后該市場(chǎng)在2014年預(yù)計(jì)萎縮0.6%。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  ASIC  

          推動(dòng)半導(dǎo)體 臺(tái)灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

          •   臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展,實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備,預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對(duì)如此強(qiáng)大的國際競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)灣亦提出「推動(dòng)半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計(jì)劃」,以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等,發(fā)展本土化設(shè)備來因應(yīng),并持續(xù)推動(dòng)更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。   今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇,預(yù)估2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達(dá)到新臺(tái)幣1.7兆元,回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  蝕刻設(shè)備  封測(cè)  

          德州儀器建中國首個(gè)晶圓廠

          •   德州儀器(TI)宣布了其在中國的首個(gè)晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國際購得的,位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū),全稱是成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司,相關(guān)設(shè)備齊全,用于生產(chǎn)200毫米晶圓。   
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  半導(dǎo)體  

          霍尼韋爾將擴(kuò)大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

          •   美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布,作為長期投資計(jì)劃的一部分,公司將擴(kuò)大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能,以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈。   
          • 關(guān)鍵字: 霍尼韋爾  半導(dǎo)體  

          德州儀器宣布收購成都成芯半導(dǎo)體

          •   德州儀器正式宣布收購成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“成芯半導(dǎo)體”),該交易財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未對(duì)外公布。 成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司成立于2005年9月,注冊(cè)資本22.5億元人民幣,由成都高新投資集團(tuán)有限公司和成都工業(yè)投資集團(tuán)有限公司共同投資組建,與中芯國際合作對(duì)成芯項(xiàng)目進(jìn)行建設(shè)和營運(yùn)管理。   
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  半導(dǎo)體  

          黃金驚漲:IC封測(cè)業(yè)加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程

          •   黃金持續(xù)飆漲,對(duì)以金線為封裝材料的IC封測(cè)廠商來說,成本壓力不小,對(duì)臺(tái)灣封測(cè)雙雄日月光和矽品而言,黃金每上漲10%,將侵蝕1個(gè)百分點(diǎn)的毛利率,因此促使積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。  
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC封測(cè)  

          晶體硅廠商帶動(dòng)了2010年第三季度產(chǎn)能擴(kuò)張

          •   Solarbuzz上海辦公室, 2010年10月11日--- 根據(jù)最新出版的SolarBuzz全球光伏廠商、產(chǎn)能與設(shè)備季度報(bào)告,2010年第三季度電池廠商產(chǎn)能擴(kuò)充沖破十億瓦水平,從而帶動(dòng)了光伏設(shè)備投資支出達(dá)到新高紀(jì)錄。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶體硅  
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          半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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