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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
索尼將向子公司投巨資提高半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,索尼公司1日宣布,2011年度前后將向半導(dǎo)體子公司“索尼半導(dǎo)體九州”的熊本技術(shù)中心(日本熊本縣菊陽(yáng)町)投資約400億日元(約合32億元人民幣),將其用于數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體部件的產(chǎn)能提高40%。 此舉旨在應(yīng)對(duì)用于高清智能手機(jī)和小型數(shù)碼相機(jī)的高性能部件的需求擴(kuò)大,公司將強(qiáng)化數(shù)碼相機(jī)電子眼部件“互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器”的生產(chǎn)設(shè)備。 除熊本外,索尼還在長(zhǎng)崎縣諫早市的長(zhǎng)崎技術(shù)中心生產(chǎn)這種圖像傳感器。在截至2009年度的3年內(nèi)
- 關(guān)鍵字: 索尼 半導(dǎo)體 圖像傳感器
下半年半導(dǎo)體擴(kuò)廠減緩 設(shè)備市場(chǎng)供給壓力減輕
- 半導(dǎo)體大廠包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等,皆陸續(xù)上修資本支出,連帶使各家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)皆上修全年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估。不過設(shè)備業(yè)者表示,時(shí)至下半年,相關(guān)擴(kuò)廠所需的零組件與人員缺乏情況已經(jīng)稍微抒解,因此設(shè)備市場(chǎng)供給吃緊的氣氛也已緩和下來。 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響深遠(yuǎn),其產(chǎn)業(yè)周期又長(zhǎng)達(dá)數(shù)年,2009年由于金融海嘯影響,讓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮,2010年在半導(dǎo)體廠大幅擴(kuò)產(chǎn)之下,帶動(dòng)設(shè)備業(yè)快速
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 半導(dǎo)體
Semico的半導(dǎo)體預(yù)測(cè)指數(shù)開始下跌
- 市場(chǎng)呈現(xiàn)手機(jī)、LCD、 LED、 PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢(shì),將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長(zhǎng),加上芯片庫(kù)存上升等因素,市場(chǎng)開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音,有一家市場(chǎng)分析公司提供目前及未來半導(dǎo)體市場(chǎng)一些新的看法。 Semico研究公司在2010年8月報(bào)道其跟蹤的IPI指數(shù)自2009年12月以來出現(xiàn)首次下降。 Semico的IPI指數(shù)能反映一年之后半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)的方向。然而Semico的研究目前仍認(rèn)為2010年有31%的增長(zhǎng),及2011年增長(zhǎng)13%。 Semico的IPI
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英飛凌推出新書全面介紹亞洲汽車電子與半導(dǎo)體行業(yè)狀況
- 2010年8月30日,新加坡訊——全球領(lǐng)先的汽車電子芯片供應(yīng)商英飛凌近日宣布推出深入研究亞洲汽車電子行業(yè)的新書——Driving Asia,該書探討了汽車電子行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和價(jià)值鏈各環(huán)節(jié)間的相互關(guān)系。Driving Asia從商業(yè)角度介紹了亞洲汽車電子行業(yè)的變革,而亞洲的汽車市場(chǎng)已開始具有自己獨(dú)有的特色。Driving Asia中的獨(dú)到見解將會(huì)使汽車廠商和汽車電子產(chǎn)品供應(yīng)商的高管以及工程師、學(xué)術(shù)人員和對(duì)汽車電子領(lǐng)域感興趣的學(xué)生受益匪淺。 電子產(chǎn)品創(chuàng)新
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中芯國(guó)際致信股東:踏出持續(xù)盈利步伐
- 中芯國(guó)際董事會(huì)發(fā)布致股東公開信,并表示中芯國(guó)際已經(jīng)踏出了邁向持續(xù)盈利之路的堅(jiān)實(shí)步伐。 以下是公開信全文: 親愛的股東們: 我們剛剛度過一個(gè)寫滿艱難挑戰(zhàn)的2009年,就迎來了一個(gè)充滿發(fā)展機(jī)遇的2010年。今年上半年的全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng),全球半導(dǎo)體的銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)率已經(jīng)超過了50%。中芯國(guó)際抓住這個(gè)難得的機(jī)遇穩(wěn)步增長(zhǎng),具體體現(xiàn)在二零一零年上半年總收入較上年同期大幅成長(zhǎng)77%,毛利率自去年第四季扭虧為正以來連續(xù)二個(gè)季度維持在雙位數(shù)并持續(xù)健康增長(zhǎng);本公司的產(chǎn)能利用率
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 半導(dǎo)體 45納米
Susquehanna下調(diào)德儀評(píng)級(jí)至中性
- 券商Susquehanna Financial Group將半導(dǎo)體巨頭德州儀器公司的股票評(píng)級(jí)從“看漲”下調(diào)至“中性”,以反映全球業(yè)務(wù)環(huán)境的疲軟。 該券商在一份研究報(bào)告中表示,德儀正面臨“半導(dǎo)體行業(yè)一次典型的周期性衰退”,由于需求放慢,供應(yīng)鏈對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和可能的庫(kù)存調(diào)整做出了反應(yīng)。 英特爾公司上周五下調(diào)了第三季營(yíng)收預(yù)期,理由是費(fèi)型PC的需求低于預(yù)期。 Susquehanna還下調(diào)了德州儀器的
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SIA:全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長(zhǎng)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周一表示,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額7月份同比增長(zhǎng)37%,至252億美元。全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的放緩并未影響市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。 數(shù)據(jù)顯示,7月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%,而今年到目前為止的銷售額為1692億美元,同比增長(zhǎng)近47%。 SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示,盡管越來越多的跡象表明,全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將放緩,但半導(dǎo)體行業(yè)銷售仍然強(qiáng)勁。他指出,由于越來越多的設(shè)備使用芯片
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分析師認(rèn)為華爾街關(guān)于半導(dǎo)體業(yè)的看法有點(diǎn)過于悲觀
- 市場(chǎng)認(rèn)為手機(jī)、LCD、LED PC和其它電子產(chǎn)品市場(chǎng)呈現(xiàn)突然的減緩,導(dǎo)致影響芯片制造商的擔(dān)憂。 另外,芯片庫(kù)存的提高。盡管芯片庫(kù)存增大及IC的增長(zhǎng)有些減速,然而也有分析師告訴大家,不必驚慌。 Gleacher的分析師Doug freedman認(rèn)為,可能是有人把問題夸大,如PC市場(chǎng)在壓力下減緩,導(dǎo)致硅片投入減緩與交貨期延長(zhǎng)等,導(dǎo)致市場(chǎng)出現(xiàn)負(fù)面的新聞。 應(yīng)該說Q2的電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存數(shù)據(jù)是供應(yīng)端正好滿足市場(chǎng)需求,因此庫(kù)存水平是正常的,因?yàn)樽?009下半年以來許多終端產(chǎn)品市場(chǎng)的出貨量偏緊是必須
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英特爾聯(lián)發(fā)科雙利空 半導(dǎo)體Q3拉警報(bào)
- 英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績(jī)難逃調(diào)降命運(yùn)! 處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績(jī)展望,由原本預(yù)估的季增4-11%,大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出,大降財(cái)測(cè)導(dǎo)因于歐美等成熟市場(chǎng)的計(jì)算機(jī)銷售量明顯放緩,而此舉等于反映臺(tái)灣半導(dǎo)體廠及ODM/OEM計(jì)算機(jī)廠第3季接單恐大幅低于預(yù)期,計(jì)算機(jī)芯片銷售將全面下修,英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。 國(guó)內(nèi)IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調(diào)整庫(kù)存,已對(duì)晶圓代工廠及封測(cè)廠造成沖擊,如今英特爾大降財(cái)測(cè),計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)也將
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成芯半導(dǎo)體掛牌延期后仍未成交
- 成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“成芯”)資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長(zhǎng)掛牌時(shí)間。 西南聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站信息,成都成芯的掛牌價(jià)為11.88億元,首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個(gè)掛牌期內(nèi),成芯資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓并未成功。 隨后成芯將資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長(zhǎng)后的掛牌期內(nèi),成芯資產(chǎn)接盤方仍未出現(xiàn)。按照掛牌規(guī)則:掛牌期滿后,如未征集到意向受讓方,若不變更掛牌條件,則按照10個(gè)工作日為一個(gè)周期延長(zhǎng),直至征集到意向受讓
- 關(guān)鍵字: 成芯 半導(dǎo)體
三星醞釀“搶班奪權(quán)” 2014有望超越Intel成最大半導(dǎo)體廠商
- 據(jù)IC Insight和McClean Report等市調(diào)公司發(fā)布的最近市調(diào)報(bào)告顯示,三星公司最近的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)勢(shì)頭十分旺盛,如果他們的營(yíng)收增長(zhǎng)勢(shì)頭能夠一直按現(xiàn)在這樣的步調(diào)增長(zhǎng)下去,那么到2014年三星將超越Intel,成為半導(dǎo)體業(yè)界最大的廠商。 從1999-2009年,三星公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收方面的年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR達(dá)到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復(fù)合增長(zhǎng)率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現(xiàn)在的增長(zhǎng)勢(shì)頭,那么他們的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額將在2014年超越Intel。
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iSuppli不擔(dān)心芯片的庫(kù)存泡沫
- 按.iSuppli最新報(bào)告,盡管庫(kù)存增加,但是需求也相應(yīng)上升,因此對(duì)此并不擔(dān)心。 通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn),庫(kù)存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元,高出季度平均值的3.2%。 iSuppli的數(shù)據(jù),全球芯片平均庫(kù)存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增長(zhǎng)4天,而高于歷史上該季的平均值6天,或增長(zhǎng)9.6%。 雖然,iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難,似乎有下降的前兆。但是,iSuppli認(rèn)為,由于市場(chǎng)需求仍是不錯(cuò),所以不會(huì)造成庫(kù)存泡沫
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片制造
半導(dǎo)體業(yè)發(fā)飚 分析機(jī)構(gòu)稱不可能二次探底
- 除了需求上升,今年半導(dǎo)體市場(chǎng)又被注入了強(qiáng)力成長(zhǎng)因素,促使iSuppli公司把今年的半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)提高到紀(jì)錄最高水平。 iSuppli公司現(xiàn)在預(yù)測(cè),2010年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發(fā)布的預(yù)測(cè)認(rèn)為,今年增長(zhǎng)30.9%. 2010年銷售額增幅將達(dá)807億美元,這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下,第二大增幅略低于600億美元,那是在網(wǎng)絡(luò)泡沫時(shí)期的2000年創(chuàng)下的紀(jì)錄。 由于電子
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 電子元器件
半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
- 據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo),景氣波動(dòng)看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展,然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定,市場(chǎng)氣氛低迷,芯片制造商走過2009年減產(chǎn),2010年企圖急起直追,卻力有未逮,連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手即便是巧婦,亦難為無米之炊,品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機(jī),然面對(duì)手機(jī)芯片短缺,未至2010年冬難能舒緩,無兵將可上戰(zhàn)場(chǎng)爭(zhēng)奪市占,多僅能搖頭興嘆。除手機(jī)廠外,無線電信營(yíng)運(yùn)業(yè)者也預(yù)期,網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級(jí)將受推遲,PC市場(chǎng)上亦恐因零組件短缺,造成
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓 智能手機(jī)
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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