半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
北美稱半導(dǎo)體市場未來翻倍增長 氮化鎵需求增長
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是整個電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)之一，它為集成芯片產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料，對整個電子信息產(chǎn)業(yè)影響巨大。上世紀中葉，單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功，引發(fā)了第三次技術(shù)革命;上世紀70年代初石英光導(dǎo)纖維材料和GaAs激光器的發(fā)明，促進了光纖通信技術(shù)迅速發(fā)展并逐步形成了高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，使人類進入了信息時代。 半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電子工業(yè)和微電子工業(yè)中，用來制作各種晶體管、集成電路、固態(tài)激光器等各種精密原器件。 有
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臺半導(dǎo)體領(lǐng)先陸5年 企業(yè)瞄準陸內(nèi)需商機
- 大陸積極扶植半導(dǎo)體業(yè)，尤其臺積電松口考慮赴陸設(shè)立12寸廠，兩岸半導(dǎo)體業(yè)消長備受關(guān)注。工研院IEK認為，臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)未來5年仍可望維持領(lǐng)先優(yōu)勢。 大陸政府強力扶植半導(dǎo)體業(yè)，國務(wù)院印發(fā)的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要”提出，2015年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將逾人民幣3500億元，將較2013年增加近人民幣1000億元，并通過設(shè)國家產(chǎn)業(yè)投資基金協(xié)助產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 瞄準中國大陸龐大內(nèi)需市場商機，晶圓代工廠聯(lián)電已送件申請參股中國大陸廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立的公司，將在
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全球PV設(shè)備出貨 Q3季減3成
- SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會)公布今年第三季的全球PV(太陽能光電)制造設(shè)備的訂單、出貨金額。根據(jù)SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，第三季全球PV制造設(shè)備訂單、出貨比為0.6，低于第二季的0.73。 SEMI指出，全球PV制造設(shè)備第三季訂單金額為2.64億美元，雖季減達17%，不過仍較去年同期成長36%。另外，第三季全球PV制造設(shè)備出貨金額則為1.57億美元，雖季減33%，不過相較去年同期仍成長71%。 若就各區(qū)域表現(xiàn)來看，第三季全球各區(qū)域的PV制造設(shè)備訂單量都呈
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貿(mào)澤電子恭賀董荷斌奪亞洲勒芒系列賽冠軍
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰(zhàn)中奪得冠軍，從而四站皆勝，橫掃對手，成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍，向世界展示了中國賽車手的不俗實力。 2014賽季亞洲勒芒系列賽經(jīng)過韓國仁濟站、日本富士站、中國上海站的激烈較量，收官之戰(zhàn)移師馬來西亞的雪邦賽道。作為該項賽事的衛(wèi)冕冠軍，由董荷斌率領(lǐng)的OAK Racing本賽季的表現(xiàn)不可謂不搶眼，在此前的韓國、日本和中國上海三站比賽中，實現(xiàn)了令人矚
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物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018破 百億美元
- 物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍海市場，業(yè)內(nèi)看好龐大商機將自2015年啟動，據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)期，2018年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破百億美元大關(guān)，且從2013年至2018年的年復(fù)合成長率(CAGR)約24.3%。 物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值比例 IC Insights估計，今年具備連網(wǎng)及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元，預(yù)期明年產(chǎn)值可望進一步達577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關(guān)，約1,036億美元規(guī)模，2013年
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年估成長逾 15%
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達 380 億美元，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構(gòu)預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 SEMI 年終預(yù)測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加 30.6%，達 30 億美元;半導(dǎo)體測
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒
- 高度先進制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標準、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時間，可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。 Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標準M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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下游需求暢旺 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%
- 2014年在總體經(jīng)濟復(fù)蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當(dāng)樂觀;上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。 值得注意的是，在全球半導(dǎo)體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場廣大，為
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貿(mào)澤電子祝賀睿柏林車隊2014WEC圣保羅站完美收官
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的睿柏林車隊(REBELLION RACING)在11月30日結(jié)束的本賽季國際汽聯(lián)世界耐力錦標賽(WEC)圣保羅站中再次包攬LMP1-L組冠亞軍，為WEC 2014賽季畫上圓滿句號。至此，睿柏林車隊在已經(jīng)在WEC世錦賽上獲得了8次LMP1-L組別的勝利。 睿柏林車隊經(jīng)理巴特•海登表示：“2014賽季是我們經(jīng)歷過就工作量和管理難度上最艱難的一個賽季。賽季開始需要每個
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢明顯 物聯(lián)網(wǎng)將帶來新機會
- 物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個新藍海。 ? 物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。 回顧2014年，是臺灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長氣勢，IC設(shè)計的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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