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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
走到臨界點(diǎn) 我們迎來(lái)了IC產(chǎn)業(yè)的春天
- 忽如一夜春風(fēng)來(lái)，千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點(diǎn)開(kāi)花。上有國(guó)家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來(lái)到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。 國(guó)家意志 2013年9月2日到5日國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。馬凱強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 集成電路
罕見(jiàn)淡季唱高調(diào) 臺(tái)積電產(chǎn)能塞爆
- 臺(tái)積電罕見(jiàn)地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢(shì)確立、公司朝營(yíng)運(yùn)續(xù)創(chuàng)新高軌道前進(jìn)之余，向蘋(píng)果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價(jià)錢(qián)搶產(chǎn)能」意味濃厚。 業(yè)界人士分析，依照主管機(jī)關(guān)規(guī)定，公司實(shí)際營(yíng)運(yùn)與財(cái)測(cè)目標(biāo)差異達(dá)兩成以上，才需要對(duì)外宣布調(diào)整財(cái)測(cè)。但臺(tái)積電這次波動(dòng)幅度未達(dá)兩成，未達(dá)主動(dòng)公告調(diào)整財(cái)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，公司主動(dòng)宣布這項(xiàng)好消息，應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。 臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)謀略，下達(dá)每個(gè)指令都有背后的意涵。10多年前，臺(tái)積電手上現(xiàn)金滿滿，卻突然發(fā)動(dòng)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難
- 近日，由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦的中部半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在湖北宜昌召開(kāi)，本次論壇上，中國(guó)建筑科學(xué)研究院建筑與環(huán)境節(jié)能研究院副院長(zhǎng)、CSA應(yīng)用推廣工作委員會(huì)主任趙建平提出了半導(dǎo)體照明應(yīng)用面臨的六大挑戰(zhàn)。 經(jīng)過(guò)10年的發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體照明已經(jīng)在道路、商業(yè)照明、公共照明等多個(gè)領(lǐng)域推廣和應(yīng)用，滲透率逐步提高。已經(jīng)看出，半導(dǎo)體照明在照明領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)不可擋，并對(duì)我國(guó)節(jié)能減排意義重大。但同時(shí)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。 市場(chǎng)：半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 照明
激光LED混合白光及半導(dǎo)體激光器最新進(jìn)展
- 近日，由中科院海西研究院承擔(dān)的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應(yīng)用開(kāi)發(fā)”、“水性聚氨酯多功能化的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“白光LED用高性能稀土發(fā)光材料的研制”、“蚌線發(fā)動(dòng)機(jī)及其產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)”和“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等5個(gè)福建省重大專項(xiàng)專題順利通過(guò)福建省科技廳組織的年度監(jiān)理。 近年來(lái)，海西研究院在建設(shè)和發(fā)展過(guò)程中，瞄準(zhǔn)國(guó)家
- 關(guān)鍵字： 激光LED 半導(dǎo)體
2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排行榜
- 近日，IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入排名的報(bào)告。 從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星，三星自從2011年開(kāi)始，在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費(fèi)并沒(méi)有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 Intel
安森美半導(dǎo)體慶祝公司越南制造廠的成功
- 安森美半導(dǎo)體在越南運(yùn)營(yíng)2家封裝及測(cè)試廠，雇用1,500多名員工，生產(chǎn)高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于汽車、白家電及工業(yè)設(shè)備 2014年3月6日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運(yùn)營(yíng)的成功。這兩個(gè)封裝及測(cè)試廠生產(chǎn)混合集成電路(HIC)及分立功率半導(dǎo)體方案，用于汽車、白家電及工業(yè)應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： 安森美 半導(dǎo)體
1月全球半導(dǎo)體銷售額逾260億美元
- 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開(kāi)春就表現(xiàn)亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。 SIA的統(tǒng)計(jì)顯示，1月份全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長(zhǎng)8.8%，達(dá)到262.8億美元;這對(duì)產(chǎn)業(yè)前景來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。該1月份銷售額創(chuàng)下新高紀(jì)錄，而成長(zhǎng)率也是三年來(lái)最高。SIA的報(bào)告并未特別提及半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源，但該協(xié)會(huì)分析師先前曾表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)──特別是連網(wǎng)汽車以及恒溫器等家電──正激勵(lì)市場(chǎng)需求并帶動(dòng)銷售額。 雖然以上統(tǒng)計(jì)數(shù)字為2014年提供一個(gè)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)
2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出報(bào)告出爐
- 根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告，2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺(tái)積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。 ICInsights指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異的技術(shù)演進(jìn)，透過(guò)密集資本支出來(lái)鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位的態(tài)勢(shì)更為明顯。而2013年，半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出，仍以英特爾年增5%、來(lái)到116.11億美元稱冠，并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。且在前10名投入最多研發(fā)支出的半導(dǎo)體企業(yè)中，英特爾的金額更占據(jù)了37%的份額，單是英特爾這一家公司
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 半導(dǎo)體
大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測(cè)新勢(shì)力竄起
- 大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸供應(yīng)鏈為抗衡臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭(zhēng)取大陸政府資源，盡管短期內(nèi)難對(duì)臺(tái)廠構(gòu)成威脅，但在大陸補(bǔ)貼政策奧援下，陸廠全力投資擴(kuò)產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢(shì)力。 業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，惟
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 封測(cè)
大陸半導(dǎo)體扶植計(jì)劃整理
- 大陸市場(chǎng)盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者。 大陸業(yè)界普遍認(rèn)為，政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼，第二種則為股權(quán)基金的補(bǔ)貼，而后者將是對(duì)重點(diǎn)企業(yè)長(zhǎng)期扶植的主要策略。 2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。 北京市政府強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
石墨烯等會(huì)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生無(wú)法估計(jì)的影響
- 日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受國(guó)外媒體采訪時(shí)，對(duì)一些問(wèn)題做出了回答，話題涉及蘋(píng)果公司、Intel電腦的研發(fā)以及公司未來(lái)科技的發(fā)展。 1、對(duì)于蘋(píng)果公司，BrianKrzanich表示：“我們和蘋(píng)果公司向來(lái)關(guān)系很密切，未來(lái)的關(guān)系將會(huì)更進(jìn)一步，自從蘋(píng)果公司開(kāi)始在自身的系統(tǒng)中使用Intel的技術(shù)之時(shí)，兩個(gè)公司之間的關(guān)系便越來(lái)越好?！笔袌?chǎng)研究公司ICInsights曾在一份早先的研究中提到了這一點(diǎn)，并且建議Intel與蘋(píng)果進(jìn)行合作。 2、為自己研發(fā)電腦
- 關(guān)鍵字： 石墨烯 半導(dǎo)體
2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高
- 南韓為全球記憶體主要出口國(guó)之一，為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚(yáng)，順差金額較2012年顯著擴(kuò)大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于此背景下，2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。 2013年南韓非記憶體出口與進(jìn)口金額皆創(chuàng)2007年以來(lái)新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 應(yīng)用處理器
半導(dǎo)體、電子設(shè)備：關(guān)注MWC2014股市推薦
- 行業(yè)主要觀點(diǎn)MWC2014世界移動(dòng)通信大會(huì)將于2月24日舉行，它是全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會(huì)，眾多從事通信產(chǎn)業(yè)的全球知名企業(yè)都將出席MWC大會(huì)，屆時(shí)眾多廠商有望推出新產(chǎn)品，比如三星可能在MWC2014發(fā)布最新旗艦機(jī)型智能手機(jī)GalaxyS5，可能使用金屬機(jī)身以及指紋識(shí)別等創(chuàng)新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、華為、中興、索尼、諾基亞等廠商都可能在MWC上發(fā)布各自的新產(chǎn)品。我們建議關(guān)注MWC2014，重點(diǎn)關(guān)注A股三星產(chǎn)業(yè)鏈的表現(xiàn)。 全球主要國(guó)家和地區(qū)的白熾燈禁售計(jì)劃在2014年進(jìn)入批
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 電子設(shè)備
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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