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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

          外媒:全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底反彈

          • 全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)已經(jīng)觸底。2023年第三季度的季報(bào)顯示,該領(lǐng)域9家大型企業(yè)中8家的銷(xiāo)售額和純利潤(rùn)高于第二季度,預(yù)計(jì)第四季度也將穩(wěn)步持續(xù)向好。報(bào)道稱(chēng),日本時(shí)間17日,美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT)發(fā)布了2023財(cái)年第四季度(2023年8月至10月)業(yè)績(jī)報(bào)告,銷(xiāo)售額67.23億美元,較去年同期略有下降,但凈利潤(rùn)大增26%至20.4億美元。統(tǒng)計(jì)的9家企業(yè)中,東京電子等6家2023年第三季度雖然收入和利潤(rùn)同比雙雙下降,但由于銷(xiāo)售目的地不同,仍然保持了堅(jiān)挺。多數(shù)設(shè)備制造巨頭的利潤(rùn)水平較低,但與上一季度相比還
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  設(shè)備制造  

          解讀IDC對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的樂(lè)觀預(yù)測(cè)

          • 著名的研究公司IDC預(yù)計(jì),明年半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)可喜的回升,人工智能的進(jìn)步和庫(kù)存水平的恢復(fù)將推動(dòng)預(yù)期的復(fù)蘇。2023年升級(jí)后的預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%,但與9月初預(yù)測(cè)的5190億美元相比,這表明了進(jìn)展。IDC并沒(méi)有止步于這一積極的重申。這家堅(jiān)定的公司還邁出了大膽的一步,宣布市場(chǎng)低迷結(jié)束,將其前景從“低谷”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱沙掷m(xù)增長(zhǎng)”。隨著IDC上調(diào)2024年的收入預(yù)測(cè),可以進(jìn)一步樂(lè)觀。同比增幅目前為20.2%,達(dá)到6330億美元,比之前預(yù)測(cè)的6260億美元大幅躍升。這種重新樂(lè)觀
          • 關(guān)鍵字: IDC  半導(dǎo)體  市場(chǎng)分析  

          歐洲第三季度半導(dǎo)體分銷(xiāo)市場(chǎng)同比下降5.6%,降至51.5億歐元

          • 在經(jīng)歷了近三年的前所未有的增長(zhǎng)后,市場(chǎng)開(kāi)始整合不足為奇。然而,盡管面臨各種地緣政治挑戰(zhàn),我們行業(yè)的長(zhǎng)期前景總體上仍然樂(lè)觀,“DMASS(歐洲一家非營(yíng)利組織,每季度按國(guó)家和產(chǎn)品組組織詳細(xì)的電子元件分銷(xiāo)市場(chǎng)數(shù)據(jù))歐洲總裁赫爾曼·賴(lài)特說(shuō)。根據(jù)DMASS Europe e.V.的數(shù)據(jù),歐洲半導(dǎo)體分銷(xiāo)行業(yè)結(jié)束了比預(yù)期更長(zhǎng)的增長(zhǎng)期,目前正在經(jīng)歷市場(chǎng)萎縮。在2023年第三季度,市場(chǎng)下降了5.6%,至51.5億歐元。半導(dǎo)體下降了3.2%,至36.5億歐元,而IP&E(互連、被動(dòng)和機(jī)電)組件下降了11%,至15億歐
          • 關(guān)鍵字: 歐洲  半導(dǎo)體  市場(chǎng)分析  

          越南發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這事能成嗎?

          • 一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 歷時(shí) 5 年研究成功。據(jù)報(bào)道,5G DFE 芯片系列每秒能夠執(zhí)行 1,000 萬(wàn)億次計(jì)算,Synopsys 南亞區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān) Trinh Thanh Lam 表示:「Viettel 的 5G DFE 芯片從一開(kāi)始就可以正常運(yùn)行?!箤?duì)于越南半導(dǎo)體來(lái)說(shuō),這是相當(dāng)大的突破,因?yàn)檫@是越南首個(gè)由越南工程師設(shè)計(jì)的復(fù)雜芯片,這也標(biāo)志著越南實(shí)現(xiàn)了對(duì) 5G 電信基礎(chǔ)設(shè)施(包括無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備、無(wú)線(xiàn)接入設(shè)備到核心網(wǎng)絡(luò))的控制。除了 5G 芯片之外,Vie
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  5G  

          AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)? 芯片公司資深人士認(rèn)為未來(lái)的“人工智能仙境”

          • 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)? 上周,一個(gè)由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門(mén)洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。 該小組猜測(cè)人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設(shè)計(jì)方式,以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì)是一個(gè)多么奇怪的地方。 (Silicon Catalyst 是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。)AMD 高級(jí)副總裁 Ivo Bolsens 表示:“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計(jì)創(chuàng)造的時(shí)代?!?他預(yù)測(cè)人工智能很快就能根據(jù)高級(jí)規(guī)格充實(shí)芯片
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  AI  芯片設(shè)計(jì)  

          計(jì)算領(lǐng)域的里程碑:擁有 1000 多個(gè)晶體管的 2D 內(nèi)存處理器

          • 由 EPFL 研究人員開(kāi)發(fā)的首款使用 2D 半導(dǎo)體材料的大型內(nèi)存處理器可以大幅減少 ICT 行業(yè)的能源足跡。當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí),它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。 如今,全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的二氧化碳足跡已與航空業(yè)相媲美。 然而事實(shí)證明,計(jì)算機(jī)處理器消耗的大部分能量并沒(méi)有用于執(zhí)行計(jì)算。 相反,用于處理數(shù)據(jù)的大部分能量都花在了內(nèi)存和處理器之間的字節(jié)傳輸上。在 11 月 13 日《自然電子》雜志上發(fā)表的一篇論文中,洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院納米電子與結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)室 (LANES) 工程學(xué)院的研究人員提出了一種
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  材料  

          IDC 預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前景從低谷升級(jí)為增長(zhǎng):2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 20.2%,達(dá)到 6330 億美元

          • 國(guó)際數(shù)據(jù)公司 (IDC) 升級(jí)了半導(dǎo)體市場(chǎng)展望,稱(chēng)明年將見(jiàn)底并恢復(fù)增長(zhǎng)。 IDC 在新的預(yù)測(cè)中將 2023 年 9 月的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。 IDC 認(rèn)為,從需求角度看,美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性,而中國(guó)將在 2024 年下半年(2H24)開(kāi)始復(fù)蘇,因此 2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。IDC 認(rèn)為,隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退,半導(dǎo)體增長(zhǎng)可見(jiàn)度將有所提高。 隨著電氣化在未來(lái)十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量的增長(zhǎng),汽車(chē)和工業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  

          盡管有新規(guī)定,中國(guó)仍收購(gòu)美國(guó)設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)芯片

          • 周二的一份報(bào)告稱(chēng),盡管一系列旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制,中國(guó)公司仍在購(gòu)買(mǎi)美國(guó)芯片制造設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)半導(dǎo)體。美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會(huì)發(fā)布的這份長(zhǎng)達(dá) 741 頁(yè)的年度報(bào)告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施,該措施旨在禁止中國(guó)芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國(guó)芯片制造工具 在14納米節(jié)點(diǎn)或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制,“如果進(jìn)口商聲稱(chēng)該設(shè)備用于較舊的生產(chǎn)線(xiàn),則通常能夠購(gòu)買(mǎi)該設(shè)備,但由于最終用途檢查能力有限,因此很難驗(yàn)證該設(shè)備 不會(huì)被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片,”報(bào)告指出。這一發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造  國(guó)際  

          研究人員在開(kāi)發(fā)新型聚合物半導(dǎo)體時(shí)發(fā)現(xiàn)了意想不到的變化

          • 伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的化學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的一項(xiàng)新研究為半導(dǎo)體材料的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了新的見(jiàn)解,這種材料可以做到傳統(tǒng)硅材料無(wú)法做到的事情——利用手性的力量,這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來(lái)構(gòu)建復(fù)雜結(jié)構(gòu)的策略之一,DNA 雙螺旋也許是最受認(rèn)可的例子——兩條分子鏈通過(guò)分子“主鏈”連接并向右扭曲。在自然界中,手性分子(如蛋白質(zhì))通過(guò)選擇性地傳輸相同自旋方向的電子來(lái)非常有效地輸送電力。幾十年來(lái),研究人員一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化學(xué)和生物分子化學(xué)教授 Ying Diao 領(lǐng)導(dǎo)的一項(xiàng)新研究,研究了對(duì)稱(chēng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  材料  

          科技戰(zhàn):中國(guó)最大芯片制造商中芯國(guó)際因美國(guó)制裁而急于囤積半導(dǎo)體工具,支出大幅增加

          • 中芯國(guó)際將年度預(yù)算修訂為 75 億美元,較 2022 年增長(zhǎng) 18% 支出增加和荷蘭對(duì)中國(guó)出口量的增加表明,在美國(guó)實(shí)施更嚴(yán)厲的制裁之前,荷蘭人急于囤積芯片制造設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  國(guó)際  

          IDC預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)6330億美元 同比增長(zhǎng)20.2%

          • 11月15日消息(顏翊)IDC最新預(yù)測(cè)上調(diào)了其全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望,認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底,明年將加速恢復(fù)增長(zhǎng)。IDC在新的預(yù)測(cè)中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元,2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。IDC指出,從需求角度來(lái)看,美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性,而中國(guó)市場(chǎng)將在2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。IDC認(rèn)為,隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整的消退,半導(dǎo)體增長(zhǎng)的能見(jiàn)度將會(huì)提高。隨著電氣化在未來(lái)十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體內(nèi)容的增長(zhǎng),汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的高庫(kù)存水平預(yù)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IDC  汽車(chē)電子  

          國(guó)家統(tǒng)計(jì)局:10月半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)33.9%

          • 近日,國(guó)新辦就2023年10月份國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況舉行發(fā)布會(huì)。會(huì)上,有記者提出“從高頻數(shù)據(jù)看,發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產(chǎn)業(yè)的開(kāi)工率同比增速有所下降,請(qǐng)問(wèn)工業(yè)生產(chǎn)整體有哪些特點(diǎn)?原因有哪些?后續(xù)政策發(fā)力作用下,四季度整體形勢(shì)如何?”的問(wèn)題。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟(jì)師、國(guó)民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計(jì)司司長(zhǎng)劉愛(ài)華表示,10月份,隨著市場(chǎng)需求逐步恢復(fù),新舊動(dòng)能加快轉(zhuǎn)換,工業(yè)生產(chǎn)總體上呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的態(tài)勢(shì)。10月份,規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.6%,累計(jì)增長(zhǎng)4.1%,當(dāng)月和累計(jì)同比增速都比上期加快0.1個(gè)百分點(diǎn)。今年以來(lái),累計(jì)增
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  裝備制造  

          盡管有新規(guī)定,中國(guó)仍接收美國(guó)設(shè)備制造先進(jìn)芯片

          • 路透社華盛頓11月14日?qǐng)?bào)道,周二的一份國(guó)會(huì)報(bào)告稱(chēng),盡管美國(guó)出臺(tái)了一系列新的出口限制措施,旨在阻止中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步,但中國(guó)公司仍在購(gòu)買(mǎi)美國(guó)芯片制造設(shè)備,以制造先進(jìn)的半導(dǎo)體。這份由眾議院兩黨中國(guó)問(wèn)題特別委員會(huì)發(fā)布的741頁(yè)年度報(bào)告針對(duì)拜登政府2022年10月的出口限制,如果這些工具被用于制造14納米節(jié)點(diǎn)或更低節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)芯片,該限制旨在禁止中國(guó)芯片制造商獲得美國(guó)芯片制造工具。報(bào)告指出,由于商務(wù)部使用14納米限制,如果進(jìn)口商聲稱(chēng)設(shè)備用于舊生產(chǎn)線(xiàn),并且最終用途檢查能力有限,則進(jìn)口商通常能夠購(gòu)買(mǎi)設(shè)備,因此很難驗(yàn)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  華為  中芯國(guó)際  

          尼康投放光刻機(jī)新產(chǎn)品 尋求逆勢(shì)開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng)

          • 據(jù)三菱UFJ摩根士丹利證券數(shù)據(jù)顯示,目前在全球光刻機(jī)市場(chǎng)中,掌握了62%市場(chǎng)份額的ASML排行第一,佳能以占比31%取得第二名,而尼康占比僅7%排在了第三位。不過(guò)據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,尼康為了重振業(yè)績(jī)將轉(zhuǎn)變半導(dǎo)體光刻機(jī)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略,決定逆勢(shì)積極開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng),向中國(guó)出口不受出口管制限制的成熟設(shè)備。在美國(guó)對(duì)華實(shí)施出口管制的背景下,EUV等先進(jìn)光刻機(jī)、材料被禁止對(duì)華出口。尼康精機(jī)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人濱谷正人表示,正與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省討論,認(rèn)為新款光刻機(jī)沒(méi)有問(wèn)題,將在中國(guó)市場(chǎng)積極銷(xiāo)售。目前尼康除了相機(jī)影像業(yè)務(wù)外,半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的精機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 尼康  光刻機(jī)  半導(dǎo)體  

          下一代電動(dòng)汽車(chē)的風(fēng)吹向哪里?

          • 近年來(lái),隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和電動(dòng)化趨勢(shì)的加速,汽車(chē)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新也日新月異。在2023年中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上,德州儀器中國(guó)區(qū)汽車(chē)電子Tier 1事業(yè)部總經(jīng)理沈穎潔分享了TI在汽車(chē)電子領(lǐng)域看到的主要趨勢(shì),著重涉及設(shè)計(jì)下一代電動(dòng)汽車(chē)、提升汽車(chē)安全性和自主性、面向當(dāng)今和未來(lái)的車(chē)輛架構(gòu)以及與軟件定義的車(chē)輛建立連接等四個(gè)方面。汽車(chē)內(nèi)半導(dǎo)體比重持續(xù)加大沈穎潔指出,隨著汽車(chē)電子技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體在汽車(chē)上的應(yīng)用越來(lái)越多,特別是隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展,半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景也變得越來(lái)越廣泛。從前保險(xiǎn)杠到后保險(xiǎn)杠,從車(chē)頂?shù)杰?chē)
          • 關(guān)鍵字: 202311  德州儀器  TI  電動(dòng)汽車(chē)  半導(dǎo)體  傳感器  
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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