半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體——富者愈富，窮者愈窮
- 2023 年下半年寄托著半導(dǎo)體行業(yè)的很多希望，復(fù)蘇、破冰、周期上行……半導(dǎo)體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴重，半導(dǎo)體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應(yīng)連續(xù)性的擔(dān)憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
看美國高校如何應(yīng)對半導(dǎo)體勞動力短缺問題
- 美國半導(dǎo)體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
馬來西亞半導(dǎo)體發(fā)展目標：全球占比增至15%
- 據(jù)聯(lián)合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標時表示，2030年將本國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導(dǎo)體出口國，也是半導(dǎo)體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應(yīng)與東南亞國家合作發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，馬來西亞應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導(dǎo)體企業(yè)提供退稅和獎補措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導(dǎo)體的基礎(chǔ)設(shè)施，還
- 關(guān)鍵字： 馬來西亞 半導(dǎo)體
日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資
- 如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認識到半導(dǎo)體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬億日元以推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導(dǎo)體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
- 關(guān)鍵字： 日本 半導(dǎo)體 芯片
退出消費級手機業(yè)務(wù)，被動元件大廠京瓷計劃逾200億押注半導(dǎo)體
- 近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定：一是退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)；二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。關(guān)于退出手機業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），該流程預(yù)計將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷則表示，將投資4
- 關(guān)鍵字： 被動元件 京瓷 半導(dǎo)體
近50億，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添重大并購案
- 近日，日本富士膠片株式會社官網(wǎng)顯示，將收購半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導(dǎo)體高性能化的提升在不斷推動半導(dǎo)體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來愈復(fù)雜。資料顯
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 并購 富士膠片 KMG
半導(dǎo)體中心推客制平臺 助系統(tǒng)芯片設(shè)計成本大省30％
- 中國臺灣國研院半導(dǎo)體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺」，讓設(shè)計案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗證時間；目前已有臺大團隊運用平臺，完成全世界第1個實現(xiàn)變體基因型運算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設(shè)計、驗證與展示。 新興應(yīng)用對運算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢掀起高潮，比如蘋果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強大計算機的功能，做在小小
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 客制平臺 系統(tǒng)芯片設(shè)計
安森美上車“極氪”，半導(dǎo)體大廠積極布局車用SiC市場
- 半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導(dǎo)體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
- 關(guān)鍵字： 安森美 極氪 半導(dǎo)體 車用SiC
SIA：2023美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
- 當?shù)貢r間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國半導(dǎo)體行業(yè)的實力和前景，以及為什么政策制定者制定促進增長和促進創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟實力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動力。半導(dǎo)體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進行新科學(xué)發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導(dǎo)體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領(lǐng)全球市場，占全球芯片銷售額的近一半。為了
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
博世計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors
- IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將
- 關(guān)鍵字： 博世 半導(dǎo)體
德國博世收購美國TSI，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域再添并購案
- 據(jù)國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時間已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為，此次收購
- 關(guān)鍵字： 博世 TSI 半導(dǎo)體 SiC
瞄準半導(dǎo)體！日韓出擊
- 據(jù)日媒《共同社》報道，4月26日，日本決定，將對本土投資目標從80萬億日元上調(diào)至100萬億日元（約合人民幣5.2萬億元）。根據(jù)報道，截至2022年底，日本對日直接投資余額為46.6萬億日元，政府力爭增至2倍以上。政府將促進投資半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域，或積極從海外吸納人才，以期帶動經(jīng)濟增長。據(jù)了解，新目標寫入了26日敲定的對日投資擴大行動計劃。針對半導(dǎo)體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）等重要領(lǐng)域，利用基金等促進工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才，將在日本全國推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這些年，日本做了許
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 日韓
印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉硪患覈H大廠
- 印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動作連連，近期市場傳來新消息，國際大廠美光有望獲得印度補助，在印度建設(shè)封裝測試與模組廠。投資10億美元？美光或在印度設(shè)廠近日外媒報道，美光將獲印度批準，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補助計劃，如果投資內(nèi)容符合補貼范圍，印度將提供投資額的50%進行補助。據(jù)悉，封測是存儲芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無晶圓廠IC設(shè)計公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測試
- 關(guān)鍵字： 印度 半導(dǎo)體 美光
盧超群看半導(dǎo)體 明年大爆發(fā)
- 半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整雖然持續(xù)到第二季，但鈺創(chuàng)董事長盧超群17日表示，此次半導(dǎo)體景氣會呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智能（AI）等三大動能將推升半導(dǎo)體市場明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導(dǎo)體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導(dǎo)體景氣開始下行時就指出，這次半導(dǎo)體市場景氣循環(huán)會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長
- 關(guān)鍵字： 盧超群 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
半導(dǎo)體研討會推薦
半導(dǎo)體電路
半導(dǎo)體相關(guān)帖子
半導(dǎo)體資料下載
半導(dǎo)體專欄文章
熱門主題
先進半導(dǎo)體
半導(dǎo)體設(shè)計
中芯國際.半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體
半導(dǎo)體.封測
飛思卡爾、飛利浦和意法半導(dǎo)體
飛利浦半導(dǎo)體
飛思卡爾半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體技術(shù)
卓聯(lián)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體公司
模擬半導(dǎo)體
現(xiàn)代半導(dǎo)體
中國半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封測
美新半導(dǎo)體
半導(dǎo)體元件
意法半導(dǎo)體公司
無線半導(dǎo)體
飛索半導(dǎo)體
中微半導(dǎo)體
半導(dǎo)體制程
半導(dǎo)體測試
萊迪思半導(dǎo)體
手機半導(dǎo)體
海思半導(dǎo)體
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473