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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 單芯片

          諾基亞CEO:單芯片手機(jī)銷量已達(dá)數(shù)千萬部

          •   7月20日消息,據(jù)芬蘭最大報(bào)紙《赫爾辛基日報(bào)》報(bào)道,諾基亞首席執(zhí)行官Olli-Pekka Kallasvuo對這家報(bào)紙說,諾基亞目前在市場上已經(jīng)有幾款單芯片手機(jī)。這是我們在廉價手機(jī)市場中具有成本競爭力的關(guān)鍵因素。單芯片手機(jī)已經(jīng)達(dá)到了很高的銷售量。   Kallasvuo說,我們正在談?wù)摰氖菙?shù)千萬部單芯片手機(jī)的銷售量。據(jù)介紹,單芯片技術(shù)主要用于面向發(fā)展中市場的超低價格手機(jī)。   芯片廠商英飛凌今年5月稱,向諾基亞提供用于超低價格手機(jī)的單芯片的計(jì)劃已經(jīng)推遲了。但是,諾基亞稱,諾基亞單芯片手機(jī)的開發(fā)將按
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          單芯片DC-DC變換器在CPU電源控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

          •   1 引言   CPU 的性能逐年提高,功耗也有增無減。一旦功耗略有減少,CPU的工作電壓就趨于下降?,F(xiàn)在,CPU的工作電壓已經(jīng)從當(dāng)初的3.3V降低到1.6V、 0.9V,還可能進(jìn)一步降低。CPU工作電壓的降低,使其與外圍電路的工作電壓的失配更加明顯,因而也增加了CPU工作電壓的類別。例如在PⅢ-CPU 中,必須有3種不同的工作電壓,需要3個DC-DC變換器,有礙于CPU乃至計(jì)算機(jī)總體尺寸的進(jìn)一步縮小和總功耗的進(jìn)一步降低。日本富士通公司生產(chǎn)的 MB3884型單芯片電源控制集成電路即DC-DC變換器可以
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          2011年以前 GPS藍(lán)牙FM單芯片解決方案將成主流

          •   市場趨勢報(bào)告和預(yù)測皆顯示,市場對手機(jī)的GPS、藍(lán)牙與FM功能需求將愈來愈高。? IMS Research資深GPS分析師Patrick Connolly表示:“2011年以前,在手機(jī)用戶中GPS普及率將達(dá)到30%,而藍(lán)牙普及率也將達(dá)70%,此趨勢顯示,市場對結(jié)合GPS和藍(lán)牙功能的需求逐漸增加。因此,能將這2項(xiàng)技術(shù)結(jié)合,同時降低成本、體積和功耗,并維持效能的手持裝置,將是接下來4年驅(qū)動GPS功能在手機(jī)市場發(fā)展的重要關(guān)鍵。”   單芯片整合度越來越高,因應(yīng)消費(fèi)者對手機(jī)G
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          博通推出藍(lán)牙2.1+EDR手機(jī)單芯片解決方案

          •   Broadcom(博通)公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外,還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計(jì),針對移動電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨(dú)特的SmartAudio™語音和音頻增強(qiáng)技術(shù),該技術(shù)以前只適用于無線耳機(jī)。而現(xiàn)在,手機(jī)制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質(zhì)量,提供消費(fèi)者更清晰更滿意的無線通訊體驗(yàn)。   作為一項(xiàng)免
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          CSR推出高集成度無線單芯片

          •   CSR公司推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍(lán)牙v2.1+EDR、低功耗藍(lán)牙、eGPS(增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng))和FM收發(fā)技術(shù)的設(shè)備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復(fù)雜性,并展示了該公司在嵌入式無線技術(shù)方面的專業(yè)技術(shù)。   CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍(lán)牙、eGPS、FM收發(fā)技術(shù)、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙v2.1 + EDR無線電,這種無線電的發(fā)射功率為+10dBm、接收功率為–91 dB
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          諾基亞稱英飛凌變故不影響單芯片手機(jī)推出

          •   【eNet硅谷動力消息】北京時間5月29日硅谷動力網(wǎng)站從國外媒體處獲悉: 周四,芬蘭諾基亞公司表示,盡管日前英飛凌公司宣布他們?yōu)橹Z基亞生產(chǎn)的手機(jī)單芯片將延期交貨,諾基亞仍將按期推出單芯片手機(jī)。   諾基亞公司發(fā)言人卡里·圖提表示:“英飛凌的宣布不會對諾基亞公司產(chǎn)生任何影響,對于單芯片解決方案來說,我們有多個芯片供應(yīng)商。”   據(jù)悉,除了英飛凌之外,美國德州儀器公司目前也向諾基亞提供手機(jī)單芯片。   所謂手機(jī)單芯片,即一個芯片集中了通信、多媒
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          銳迪科推出高集成度數(shù)字多媒體廣播射頻信道解碼單芯片

          •   銳迪科微電子(RDA)日前推出高集成數(shù)字多媒體廣播射頻信道解碼單芯片-RDA5808,該芯片專為接收數(shù)字音頻廣播和數(shù)字電視信號而設(shè)計(jì),把信道解碼功能和射頻接收功能集成到了單個芯片上,同時支持 T-DMB(地面數(shù)字電視廣播)、DAB(數(shù)字音頻廣播)、完全兼容ETSI300 401,ETSI TS 102 427/428標(biāo)準(zhǔn),支持多波段band III 174M-240M,L band 1452M-1492M。   RDA5808應(yīng)用范圍廣,可為筆記本、便攜式DVD、MP3/MP4、手機(jī)、游戲機(jī)、PDA
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          TI推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔電源管理控制器

          •   德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器,該產(chǎn)品可廣泛用于無線、電信以及計(jì)算系統(tǒng)(包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統(tǒng))中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC?)。該器件能夠顯著提高各種應(yīng)用中熱插拔電源管理設(shè)計(jì)的靈活性與性能,其中包括 3G、超3G 無線基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及高端數(shù)據(jù)通信。更多詳情,敬請?jiān)L問:www.ti.com.cn/tps2359-pr 。   TI 的 I2C 可編程 TPS2359 熱插拔控制器可執(zhí)行
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          CMOS功率放大器技術(shù)優(yōu)化單芯片手機(jī)方案設(shè)計(jì)

          GPS與手機(jī)平臺集成為單芯片是趨勢

          •   在市場的早期,就GPS市場而言,國內(nèi)消費(fèi)者對GPS的認(rèn)識程度還不深,接受GPS的消費(fèi)模式需要一定時間。此外,地圖資料不夠全面,信息不夠多,價格較高,造成消費(fèi)體驗(yàn)不夠好。而最初設(shè)計(jì)公司出的問題,是因?yàn)槭謾C(jī)方案設(shè)計(jì)公司小看了GPS系統(tǒng)的設(shè)計(jì),以為簡單組合就可以了,才造成這樣的情況?,F(xiàn)在這個問題要解決的話,需要經(jīng)驗(yàn)積累,只有找國內(nèi)專業(yè)的GPS芯片公司合作,才有可能早一點(diǎn)得到解決。   2008年GPS手機(jī)是一個方向,市場應(yīng)該會逐漸起來。因?yàn)槭謾C(jī)的競爭也越來越激烈,增加GPS功能是一個必然的方向和新的賣點(diǎn)。
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          便攜式產(chǎn)品的單芯化成為趨勢

          •   市場需求和技術(shù)支撐組成了便攜式產(chǎn)品走向全面單芯化的雙重推動力。用于便攜式產(chǎn)品的SoC正在大規(guī)模地包容包括ADC和PLL在內(nèi)的模擬電路,單芯化設(shè)計(jì)有助于減少元件數(shù)量、芯片占板面積、BOM以及芯片功耗等。   集眾多數(shù)字和模擬技術(shù)與一身的手機(jī)芯片是單芯化設(shè)計(jì)趨勢的一個縮影。一個集成了基帶、RF收發(fā)器、SRAM和PMU的SoC就幾乎組成一個完整的手機(jī)芯片方案。TI、英飛凌、NXP和高通已經(jīng)陸續(xù)推出了多個面向2G、2.5G和3G的單芯片方案。   即便是作為手機(jī)附屬功能,Wi-Fi和AM/FM接收器的
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          全球最快3G單芯片問世

          •     10月16日消息,美國芯片制造商博通(Broadcom)周一發(fā)布了其3G單芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率,和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更強(qiáng)調(diào)上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協(xié)議。BCM21551采用65納米CMOS工藝,價格為23美元,采用該芯片的手機(jī)將會在明年上市。   作為全球首款高度整合的3G單芯片,BCM21551整合了基帶、多頻段射頻收發(fā)器、藍(lán)牙、FM廣播和TV輸出,并
          • 關(guān)鍵字: 單芯片  移動通信  

          NXP闊步中國手機(jī)芯片市場

          • ??? 面對中國手機(jī)市場的迅猛發(fā)展和未來廣闊的發(fā)展空間,各大廠商都看到了中國手機(jī)市場的巨大商機(jī)。他們或者以自身的技術(shù)優(yōu)勢取勝,或者以合并、收購的方式進(jìn)行強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,同時特別加強(qiáng)對本地客戶的服務(wù)與溝通,紛紛推出了更適合市場需求的新產(chǎn)品。10月,NXP又宣布了針對EDGE和ULC的手機(jī)芯片解決方案。 EDGE方案:關(guān)注本地需求,提供本地設(shè)計(jì)服務(wù) ??? NXP針對中國市場的EDGE系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案是上海的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成的,專門針對中國客戶設(shè)計(jì)(包
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          TI:單芯片無線IC將突破2億目標(biāo)

          • TI預(yù)計(jì)將在今年年底之前銷售2億片基于該公司數(shù)字RF制程技術(shù)(DRP)的單芯片無線IC。      TI公司表示,從第一款單芯片電話調(diào)制解調(diào)器到各種多無線電設(shè)備,TI已經(jīng)銷售了“數(shù)千萬”個基于其突破性DRP技術(shù)的器件。另外,它還開發(fā)了十幾種無線單芯片器件,而這些大部分都是在過去的一年里銷售的-這表明單芯片市場在快速發(fā)展。     TI無線終端事業(yè)部CTOBillKrenik表示:“第一款基于DRP技術(shù)的產(chǎn)品是6100
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          單芯片介紹

          手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。 高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本,提高利潤率。除了可以降低手機(jī)的各項(xiàng)研發(fā)成本之外,單芯片還能在一定程度上降低手機(jī)的功耗,是解決例如TD-SCDMA手機(jī)高功耗的有效方案之一。 [ 查看詳細(xì) ]

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