后td-scdma 文章 進(jìn)入后td-scdma技術(shù)社區(qū)
Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測(cè)量套件
- 日前,Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測(cè)量套件,用于對(duì)手機(jī)及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進(jìn)行快速、低成本的生產(chǎn)測(cè)試。 PXI 3000 系列產(chǎn)品經(jīng)理 Tim Carey 說:“憑借我們的新型測(cè)試套件,Aeroflex 正在瞄準(zhǔn) TD-SCDMA 手機(jī)需求的快速增長(zhǎng)。隨著中國手機(jī)總數(shù)超過 3 億部,高吞吐量測(cè)試儀的需求對(duì)需要與中國的增長(zhǎng)保持同步的制造商至關(guān)重要。” PXI 3000 系列為 TD-SCDM
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高性能TD-SCDMA接收機(jī)設(shè)計(jì)方案
- 在中國,時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA) 作為寬帶CDMA(WCDMA)的替代標(biāo)準(zhǔn),正試圖在各種環(huán)境下提供比WCDMA更好的覆蓋率。WCDMA是專門針對(duì)對(duì)稱業(yè)務(wù)和宏單元站點(diǎn)優(yōu)化了的一種標(biāo)準(zhǔn)。為了支持TD-SCDMA技術(shù),業(yè)界已經(jīng)成功開發(fā)
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三星獨(dú)占國內(nèi)TD手機(jī)市場(chǎng)半壁江山
- 目前隨著越來越多的企業(yè)進(jìn)入,國內(nèi)TD-SCDMA手機(jī)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪漸趨白熱化,但是根據(jù)國際知名調(diào)研機(jī)構(gòu)GFK的最新統(tǒng)計(jì)表明,三星電子在中國移動(dòng)TD手機(jī)市場(chǎng)上的霸主地位依舊牢不可破。數(shù)據(jù)顯示,2010年2月三星TD手機(jī)銷量進(jìn)一步學(xué)習(xí)和上升,占據(jù)53.8%的市場(chǎng)份額,這已經(jīng)是三星自去年8月開始,連續(xù)第六個(gè)月取得TD市場(chǎng)頭名領(lǐng)頭羊的地位。 “三星在TD方面的成功,與其貼近消費(fèi)者的發(fā)展戰(zhàn)略亦密不可分。” 一位業(yè)內(nèi)人士解析道。據(jù)了解,三星手機(jī)堅(jiān)持時(shí)尚主線,近兩年來連續(xù)出產(chǎn)了I8180C
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ADI高管:出售手機(jī)芯片部門后并未放棄TD
- ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場(chǎng)全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時(shí)指出,2007年ADI手機(jī)芯片部門被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購后,但ADI并未就此放棄TD。 談及為何出售手機(jī)芯片部門,MartinCotter表示,最大的因素是芯片的競(jìng)爭(zhēng)性在當(dāng)時(shí)已經(jīng)開始背離ADI設(shè)定的模式了。 “考慮到市場(chǎng)的發(fā)展方向,我們會(huì)選擇一些我們能夠提供價(jià)值的領(lǐng)域來投資。TD終端便是我們看到的一個(gè)領(lǐng)域。”MartinCotter坦承,ADI投了很多資金在終端芯片上,但是作為一個(gè)
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大唐移動(dòng)一體化衛(wèi)星授時(shí)系統(tǒng)解決方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到,加上今年前3個(gè)月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績(jī)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示,“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶,考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫存,芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的1.5-2倍,預(yù)計(jì)
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全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達(dá)4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功,目前,樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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TD國際化等待雙極突破 發(fā)達(dá)國家青睞TDD LTE
- 中國移動(dòng)TDD LTE試驗(yàn)網(wǎng)的出現(xiàn),給國際運(yùn)營商有一個(gè)強(qiáng)大的示范作用,高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn),TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達(dá)國家對(duì)TDD LTE技術(shù)很感興趣,部分運(yùn)營商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議,另一方面是,越來越多的發(fā)展中國家的運(yùn)營商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調(diào)參展和高調(diào)拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上,TD設(shè)備商卻集體缺席,或許這在很大程度上,與中國移動(dòng)并未參展有
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TD-LTE準(zhǔn)備規(guī)模測(cè)試 十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)
- 兩個(gè)月后,上海世博會(huì)將如期舉行,而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時(shí),TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行,近日,有知情人士向記者透露,TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。 據(jù)悉,TD-LTE技術(shù)試驗(yàn)分為三個(gè)階段:概念驗(yàn)證階段、研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)階段、規(guī)模試驗(yàn)階段。正在進(jìn)行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)開始于去年第三季度。該試驗(yàn)以“集中領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實(shí)施”的方式,為實(shí)現(xiàn)“加速推進(jìn)TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”
- 關(guān)鍵字: 華為 TD-LTE TD-SCDMA
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