當(dāng)今世界，智能可聽(tīng)設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢(shì)。隨后耳機(jī)市場(chǎng)的不斷成長(zhǎng)起來(lái)，消費(fèi)者又對(duì)AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對(duì)于產(chǎn)品體驗(yàn)的需求也從簡(jiǎn)單的需求，升級(jí)到更高的標(biāo)準(zhǔn)，AI功能已經(jīng)成為高端耳機(jī)的標(biāo)配和賣點(diǎn)，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點(diǎn)的TWS耳機(jī)，而且客戶對(duì)耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！

總之：音質(zhì)要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽(tīng)起來(lái)還很AI ！這真是集大成??！不僅如此，最最關(guān)鍵的是，還要價(jià)格低廉！于是就出現(xiàn)了 Orosound Labs 推出 Sentient，采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽(tīng)設(shè)備, 音頻技術(shù)領(lǐng)域取得了重大飛躍。這是一個(gè)高效的平臺(tái)，可為滿足市場(chǎng)需求，加速開(kāi)發(fā)出具有獨(dú)特功能的音頻產(chǎn)品。Orosound 率先開(kāi)發(fā)了下一代智能可聽(tīng)設(shè)備，其AI技術(shù)運(yùn)行在 GreenWaves Technologies 先進(jìn)的 GAP9 處理器上。

由此看來(lái)，GAP9 智能可聽(tīng)設(shè)備方案有很大的競(jìng)爭(zhēng)力：

1、音質(zhì)好：GAP9 與 Orosound Labs 技術(shù)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合為個(gè)人音頻可聽(tīng)設(shè)備領(lǐng)域帶來(lái)了無(wú)與倫比的性能和效率。憑借GAP9處理器出色的 AI 和 DSP 計(jì)算能力以及能效，使 Orosound 的復(fù)雜算法能夠?qū)⒂脩趔w驗(yàn)提升到新高度，以上功能全面保證音質(zhì)；

2、功能全：Orosound Labs 先進(jìn)的 AI-ENC（環(huán)境噪音消除）技術(shù)能夠檢測(cè)和分類各種類型的環(huán)境噪音，從而提供清晰、無(wú)噪音的電話通話。通過(guò)學(xué)習(xí)環(huán)境以及用戶設(shè)備的佩戴情況實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)，AI-ANC 和 AI-AWARE 技術(shù)使用戶能夠體驗(yàn)安靜的世界或者感知無(wú)與倫比的的真實(shí)世界。最后，AI-F2F（人工智能面對(duì)面）是一項(xiàng)突破性的創(chuàng)新，解決了在充滿噪音的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)精確高效對(duì)話的挑戰(zhàn)。它將麥克風(fēng)波束成形與低延遲 AI 降噪算法相結(jié)合，為面對(duì)面對(duì)話提供卓越的音質(zhì)和清晰度；

3、集大成，低延時(shí)，功耗?。旱靡嬗?GAP9 的超低延遲 DSP 功能，這些先進(jìn)的 AI 功能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，集成了對(duì)語(yǔ)音助手、頂級(jí)無(wú)線音質(zhì)、更持久電池續(xù)航等諸多特性的支持。

1、硬件原理圖

2、軟件開(kāi)發(fā)配置

2.1. 環(huán)境配置框架

在使用 GAP9前，請(qǐng)確保下載并安裝好以下軟件

1）編譯器：GCC/GDB工具鏈：Single GCC/GDB toolchain,(with optimizer support for extended ISA)
2）開(kāi)發(fā)工具： Classic MCU development，F(xiàn)ree RTOS
3）SDK：GAP SDK，包含：（1）基于GCC的工具鏈，（2）GV SoC模擬器，（3）可用的RTOS包括：Zephyr、FreeRTOS、PULP操作系統(tǒng)，PMSIS API

下圖展現(xiàn)了， 軟件環(huán)境配置框架

2.2. GAP開(kāi)發(fā)工具

1）GCC C/C++ 交叉編譯器，Automatic Optimization of ISA Extensions

2）調(diào)試接口工具 OpenOCD，Debug / programming bridge

3）NN Menu & Tool ,GAP 功能顯示菜單與工具集

3、SDK 的運(yùn)行環(huán)境

3.1 編譯環(huán)境

   GAP ADK Code,需要運(yùn)行在Linux 環(huán)境下，在windows 下，需要用虛擬機(jī)，建議搭配，WSL2+Ubuntu-20.04 以及后續(xù)版本進(jìn)行調(diào)試。

3.2  測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)比

GAP9 硬件AI消噪與Software 消噪算法的對(duì)比，如下圖所示，效果對(duì)比明顯

結(jié)語(yǔ)：

以上是方案的介紹與功能演示， 基于GAP9處理器的AI ANC，AI ENC的TWS，headset，GAP9內(nèi)含10顆Risc-V內(nèi)核，最高主頻370Mhz，為耳機(jī)提供更強(qiáng)大的AI算力，采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，讓耳機(jī)擁有更好的通話降噪效果和ANC更全面的舒適體驗(yàn)。

這種功能效果是不是你追求的用戶體驗(yàn)?zāi)?，如果是的話，就趕緊領(lǐng)回去做產(chǎn)品吧，如有疑問(wèn)，請(qǐng)?jiān)诜桨赶路皆u(píng)論留言提問(wèn)，或者私信給我！

收到之后會(huì)第一時(shí)間回復(fù)哦，想要了解更多新穎實(shí)惠的方案！請(qǐng)多多關(guān)注小編與大大通平臺(tái)，我們會(huì)不斷分享最新的熱點(diǎn)技術(shù)。

?場(chǎng)景應(yīng)用圖

?產(chǎn)品實(shí)體圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 超低功耗 2. 強(qiáng)大的AI算力 3. 搭載AI adaptive ANC方案 4. 搭載AI ENC降噪方案 5. 更靈活開(kāi)放的底層架構(gòu)，完善的工具鏈可支持客戶做深度的ANC，ENC開(kāi)發(fā) 6. 極低的延時(shí)，以大算力為支持，保障計(jì)算實(shí)時(shí)性

?方案規(guī)格

1. 10顆Risc-V內(nèi)核，最高主頻370MHz 2. 擁有AI加速單元：NE16, Neural Network Accelerator 3. 獨(dú)立的電壓域和時(shí)鐘域，可根據(jù)使用場(chǎng)景靈活設(shè)置不同不主頻 4. 3.7*3.7mm尺寸，可適用于更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計(jì) 5. 擁有多種外設(shè)接口，I2C，I2S，SPI，UART，HYPERBUS ，OCTA/QUAD SPI ，SDIO ，GPIO ，PWM等