封堵器：單片機文章進入封堵器：單片機技術(shù)社區(qū)

中國電子消費未來潛力巨大

中國電子消費市場將不斷快速增長，這一趨勢從歷屆的各種電子展會中也可以發(fā)現(xiàn)。在昨日深圳舉行的“第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會(以下簡稱IIC-CHINA)”上，記者從主辦方環(huán)球資源了解到，本屆展會展位數(shù)量創(chuàng)新高達到497個，較上屆增長27%。但是，中國的電子設(shè)計要走向世界，還有很多路要走。“市場調(diào)研機構(gòu)ICINSIGHTS公布的數(shù)據(jù)顯示，在2006年，亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元；僅在6年間，亞洲地區(qū)芯片市場
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ARM開發(fā)套件縮短手機游戲平臺的上市時間

　　ARM公司在美國加利福尼亞州舊金山舉行的游戲開發(fā)者大會（Game Developers’ Conference）上推出了ARM Mali軟件開發(fā)套件（SDK），幫助游戲開發(fā)商針對廣泛的手機應(yīng)用，迅速從一般應(yīng)用開發(fā)轉(zhuǎn)向即可部署的設(shè)計。手機制造商要求新手機在發(fā)布時游戲就已經(jīng)就緒，以最大限度地延長產(chǎn)品的貨架壽命。Mali SDK可幫助開發(fā)者在芯片完成前就進行游戲開發(fā)和測試，因此可保證手機發(fā)布當(dāng)天就有新游戲可用，這樣也可最大限度地延長游戲的銷售時間。　　M
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TI推出350MHz最高性能浮點DSP

　　TI推出 350 MHz 最高性能浮點 DSP — TMS320C6727B DSP，為新一代數(shù)字信號處理技術(shù)實現(xiàn)令人興奮的話音體驗奠定了基礎(chǔ)。C6727B DSP大幅提高了處理速度，可幫助 OEM 廠商推出獨特的高級產(chǎn)品，適用于對性能要求較高的應(yīng)用，其中包括高質(zhì)量音頻會議、多通道音頻系統(tǒng)、音頻廣播生物測量技術(shù)以及工業(yè)解決方案等。以 C6727B DSP 為代表的
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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)

　　Spansion宣布其亞微米開發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。　　300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時可
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杰爾系統(tǒng)針對硬盤驅(qū)動器市場推出運行最快的前置放大器芯片樣品

　　杰爾系統(tǒng)宣布向客戶推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）樣品，該樣品專門針對企業(yè)應(yīng)用及臺式機硬盤驅(qū)動器（HDD）而設(shè)計。　　杰爾最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，運行速度業(yè)界最快，可達2.5 Gbps ，同時在寫入模式下比上一代杰爾芯片可節(jié)省30％的電流。PA7800的數(shù)據(jù)率更強，數(shù)據(jù)容量更高，且兼容新一代TMR讀取頭，并降低了功耗，從而實現(xiàn)了更高的處理能力。　　杰爾存儲產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Ruediger Stroh說：
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新進半導(dǎo)體公司推出新款馬達前置驅(qū)動芯片

　　新進半導(dǎo)體有限公司推出了一款兩相、半波馬達前置驅(qū)動芯片——AM4406。該款芯片是無刷直流風(fēng)扇馬達驅(qū)動電路，主要應(yīng)用在電源管理、通信和工業(yè)等需要散熱的設(shè)備中。　　AM4406采用高壓Bipolar工藝，最高工作電壓可達36V。芯片內(nèi)置堵轉(zhuǎn)保護電路、自動檢測電路和轉(zhuǎn)速傳感電路。堵轉(zhuǎn)保護電路提供了在意外或外力作用下，風(fēng)扇不轉(zhuǎn)或停轉(zhuǎn)后對芯片保護的功能。自動檢測電路提供了芯片對外力作用狀況的自動檢測功能，當(dāng)外界施加在風(fēng)扇上使風(fēng)扇停裝的作用力消除后，撤銷對芯片的保護使風(fēng)扇重新運作。轉(zhuǎn)速傳感電路能給CPU提供風(fēng)
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騰華半導(dǎo)體攜手Enea推出使用RapidIO的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導(dǎo)體與Enea攜手推出通過 RapidIO提供的 Enea LINX進程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供
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ADI推出最小封裝最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器

　　ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應(yīng)用中設(shè)計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設(shè)定點控制應(yīng)用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設(shè)置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設(shè)計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關(guān)和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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北京恒頤高科技術(shù)有限公司招聘硬件開發(fā)人員

北京恒頤高科技術(shù)有限公司（ http://www.hyesco.com ）招聘硬件開發(fā)人員。歡迎您了解我們的公司，歡迎有志于做一番事業(yè)的研發(fā)人員加入我們的隊伍。也歡迎您推薦身邊的朋友。請將簡歷發(fā)到zhaopin@hyesco.com，并注明個人期望情況。注：公司無法解決戶口；此為全職工作。----嵌入式硬件研發(fā)工程師（全職）----------------工作地點：北京招聘人數(shù)：2崗位職責(zé)：負責(zé)嵌入式ARM硬件開發(fā)工作；負責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件文檔編寫工作。崗位要求：?？埔陨蠈W(xué)歷；具有1-2年工作經(jīng)驗；為人誠
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騰華與Enea攜手推出使用 RapidIO 的系統(tǒng)軟件

　　騰華半導(dǎo)體公司與Enea攜手推出通過 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。　　Enea 企業(yè)聯(lián)盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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NEC電子與東芝合并難產(chǎn)

自從2006年NEC新任社長矢野薰上臺后，對于虧損累累的NEC電子重組改造進程，就不如前任社長金杉明信積極，一度曾與東芝洽談合并半導(dǎo)體事業(yè)的NEC電子，卻也在NEC要求股權(quán)過半條件下，隨后胎死腹中。　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》引述東芝消息人士稱，在母公司NEC傾向維持現(xiàn)狀、不愿被NEC電子虧損拖累下，NEC電子或許可以仿效飛思卡爾、NXP引入私募基金。　　事實上，就在金杉明信下臺前，還公開地表示NEC會主導(dǎo)NEC電子的重組工作，其中包括在18個月內(nèi)帶領(lǐng)半導(dǎo)體事業(yè)轉(zhuǎn)虧為盈。2006年初市場上盛傳東芝與NEC電
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HSDPA手機芯片現(xiàn)市場真空高通獨占94%產(chǎn)品

　　近日，高通公司相關(guān)負責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達到了550多種，其中，HSDPA手機為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強勢壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數(shù)都沒有按時推出。　　HSDPA的推進速度遠比WCDMA快　　高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時透露，目前HSDPA的推進速度是遠比WCDMA快。　　他說，歐洲包括美國基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋，很多亞太國家，在過去幾年推WCD
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三問印度半導(dǎo)體新政

　　對半導(dǎo)體企業(yè)給予20%或25%的成本優(yōu)惠補助，印度半導(dǎo)體新政的這一優(yōu)惠幅度之大令人矚目。新政引發(fā)的一系列思考和議論，同樣令人關(guān)注。　　一石擊起千層浪，印度最近公布的半導(dǎo)體行業(yè)新政策引起業(yè)界關(guān)注。　　2月22日，印度政府公布了該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎勵方案框架(以下簡稱印度半導(dǎo)體新政)：在印度經(jīng)濟特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè)，10年內(nèi)可享受20%的成本優(yōu)惠補助，并可享受其他一些獎勵政策。而對特區(qū)外的半導(dǎo)體企業(yè)，未來10年，印度將給予25%的成本優(yōu)惠。　　雖然目前公布的僅僅是一個框架，但是印度政府大力發(fā)展半導(dǎo)
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)中低端突破

　近年來，我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不斷開拓創(chuàng)新，為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展添磚加瓦，尤其是北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司和北京中科信電子裝備有限公司成功研制出100納米半導(dǎo)體設(shè)備，并順利進入中芯國際生產(chǎn)線，再次印證了唯有創(chuàng)新才是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)展的根本。　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)需要創(chuàng)新　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循“摩爾定律”，其顯著的特點就是更新?lián)Q代快，因此對其進行支撐的設(shè)備制造業(yè)更需要加快研究進程來滿足它。　　北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司微電子設(shè)備分公司總經(jīng)理盛金龍在接受《中國電子報》記者采訪時表示，半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體巨頭中國市場收獲忙

　近日，由中國電子報主辦的“2006年度(第二屆)最受中國市場歡迎的半導(dǎo)體品牌”評選結(jié)果已經(jīng)揭曉，Altera、Fairchild(飛兆半導(dǎo)體)、Freescale(飛思卡爾)、Fujitsu(富士通)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞薩)、Rohm(羅姆)、ST(意法半導(dǎo)體)、TI(德州儀器)、Xilinx(賽靈思)獲得殊榮。上述十家企業(yè)無不是全球半導(dǎo)體各個市場領(lǐng)域中的領(lǐng)先者，其品牌在全球和中國市場得到廣泛認同。在全球化進程不斷加快的今天，品牌對于企業(yè)發(fā)展的作用如何體現(xiàn)？上述企業(yè)如何不斷創(chuàng)新以促進品
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