封堵器：單片機 文章 進入封堵器：單片機技術社區(qū)
芯片銷售乏力 德儀調低四季度收入及盈利預期
- 據國外媒體報道，全球手機芯片巨頭德州儀器公司周一調低了四季度財務指標預期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續(xù)到明年。 今年10、11、12三月，德州儀器原來預期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預期修改為33.5億美元到35億美元，原來預期是34.6億美元到37.5億美元。 華爾街人士預期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預估已經低于華爾街預期。不過，調低消息公布之后，德儀股價并未出現(xiàn)大跌。
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賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺
- 賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規(guī)模應用的新一代Spartan-3系列產品的擴展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數量與功能的應用提供了一個成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標準（26種），具備獨特的電源管理、配置功能以及防克?。╝nti-cloning）安全優(yōu)勢，可以為消費和工業(yè)領域中的新型大規(guī)模應用，如顯示屏接口、視頻/調諧器板接口和視頻交換，提
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ST看好印度電子工業(yè)
- 意法半導體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動，印度通信信息技術部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術秘書長Shir Jainder Singh應邀出席了這一特別的活動。在活動期間，ST公司高級經理對全球與地區(qū)電子產品與半導體市場進行了戰(zhàn)略性回顧，特別強調了發(fā)展迅速的印度電子產品市場。
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科技部：中國集成電路自主產權現(xiàn)狀不容樂觀
- “十五”期間，科技部中國科技促進發(fā)展研究中心不久前出臺的一份調研報告指出，中國集成電路領域知識產權現(xiàn)狀仍然不容樂觀，同領先國家相比，中國在這一領域技術水平的差距并無縮小甚至有增大的跡象。 2000年至2004年，中國集成電路產量和銷售收入的年增長速度超過30％，居全球之冠，已成為僅次于美、日的第三大芯片消費國。 產業(yè)擴張帶來了生產技術水平的大幅提高。然而，中國科技促進發(fā)展研究中心楊起全研究員等專家在分析后認為，引進技術并不等于產業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高。中國集成電路領域的研
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德州首屆大陸—臺灣兩岸大學生DSP設計大獎賽總決賽落幕
- 臺灣國立交通大學和北京理工大學分別摘取算法和系統(tǒng)類別冠軍 日前，由德州儀器主辦的大陸-臺灣兩岸大學生TI DSP設計總決賽在上海交通大學徐匯校園勝利落下帷幕，來自臺灣國立交通大學和北京理工大學的兩支代表隊從14支參賽隊伍中脫穎而出，分別摘取算法實現(xiàn)組和系統(tǒng)類別組的冠軍。這是兩岸大學生在DSP教育、開發(fā)、創(chuàng)新和應用方面的第一次直接對話和交流。 作為DSP技術全球領先的半導體公司，德州儀器（TI）DSP大學生設計大賽，是“T
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ADI2006年度中國大學生創(chuàng)新設計競賽圓滿落幕
- 美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代碼: ADI），在中國首次舉辦的“ADI2006年度中國大學生創(chuàng)新設計競賽”在成都電子科技大學成功落幕。來自全國7個賽區(qū)二十余所高校的87個參賽隊共計300多名學生和老師參加了本次競賽。 本次大賽由ADI公司主辦，成都電子科技大學承辦，歷經初賽、復賽、決賽近一年時間，決賽于2006年11月1日至2日在成都舉辦。20支來自包括上海交通大學、北京理工大學、華中科技大學、電子科技大學等全國各地大
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印度芯片設計業(yè)高速增長
- 美國高技術市場調研公司iSuppli日前發(fā)布報告說，印度的芯片設計行業(yè)正在飛速發(fā)展當中，該國到2010年的芯片設計市場容量將是去年的近四倍。 去年，印度半導體設計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預測說，到2010年，印度半導體設計市場容量將增長到21億美元，將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片設計行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢
- 摘要： 本文介紹的ESL技術為傳統(tǒng)的DSP系統(tǒng)設計人員提供了有效的FPGA的設計實現(xiàn)方法。關鍵詞： DSP；FPGA；ESL 傳統(tǒng)的、基于通用DSP處理器并運行由C語言開發(fā)的算法的高性能DSP平臺，正在朝著使用FPGA預處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠為產品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢。盡管優(yōu)勢如此明顯，但習慣于使用基于處理器的系統(tǒng)進行設計的團隊，仍會避免使用FPGA，因為他們缺乏必要的硬件技能，來將FPGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
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FPGA進入嵌入式領域，處理器內核成關鍵
- 全球FPGA整體市場最近幾年迅速擴大，其中與嵌入式FPGA處理器相關的Design Win數量正在迅速增長，潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子，有了可以運行操作系統(tǒng)或實時操作系統(tǒng)的處理器內核，相信FPGA正在真正意義上大規(guī)模進入嵌入式設計領域。 從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，F(xiàn)PGA提供商都已經有可在FPGA邏輯模塊旁實現(xiàn)的“硬”核，或者可以直接在FPGA結構中運行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數據處理能力，所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進行配置，然后固
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