封堵器：單片機 文章 進入封堵器：單片機技術社區(qū)
Zarlink推出用于InfiniBand的QSFP收發(fā)器模塊
- Zarlink率先推出用于InfiniBand的QSFP（四通道小型可插拔）收發(fā)器模塊 卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出業(yè)界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光學收發(fā)器。 日前開始提供樣品的卓聯(lián)4x2.5 Gbps (IB SDR) QSFP模塊將在QLogic 一款Infin
- 關鍵字： InfiniBand QSFP Zarlink 單片機 可插拔 嵌入式系統(tǒng) 收發(fā)器模塊 四通道 模塊
科勝訊解決方案用于摩托羅拉下一代機頂盒平臺
- 日前，全球領先的寬帶通信和數(shù)字家庭半導體解決方案供應商科勝訊系統(tǒng)公司宣布，摩托羅拉公司已選用科勝訊的先進多媒體處理器和高度集成的網(wǎng)絡處理器，用于其下一代機頂盒平臺。 科勝訊將為摩托羅拉提供技術以提高該公司現(xiàn)有機頂盒的處理能力。摩托羅拉將科勝訊芯片集成到其下一代機頂盒產品中，將為消費者提供更靈活、更出色的娛樂體驗。 科勝訊首席運營官、媒體寬帶處理業(yè)務副總裁兼總經理 Lewis Brewster 表示：“隨著網(wǎng)絡和媒體處理器技術的融合，市場越來越需要創(chuàng)新的解決方案以滿足消費者管理
- 關鍵字： 半導體系統(tǒng) 單片機 機頂盒平臺 解決方案 科勝訊 摩托羅拉 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 消費電子
高速視頻處理系統(tǒng)中的信號完整性分析
- 深亞微米工藝在IC設計中的使用使得芯片的集成規(guī)模更大、體積越來越小、引腳數(shù)越來越多；由于近年來IC工藝的發(fā)展，使得其速度越來越高。從而，使得信號完整性問題引起電子設計者廣泛關注。在視頻處理系統(tǒng)中，多維并行輸入輸出信號的頻率一般都在百兆赫茲以上，而且對時序的要求也非常嚴格。本文以DSP圖像處理系統(tǒng)為背景，對信號完整性進行準確的理論分析，對信號完整性涉及的典型問題[1]——不確定狀態(tài)、傳輸線效應、反射、串擾、地彈等進行深入研究，并且從實際系統(tǒng)入手，利用IS仿真軟件尋找有效的途徑，解決系統(tǒng)的信號完整性問題。
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基于單片機的FPGA并行配置方法
- 在當今變化的市場環(huán)境中，產品是否便于現(xiàn)場升級、是否便于靈活使用，已成為產品能否進入市場的關鍵因素。在這種背景下，altera公司的基于SRAM LUT結構的FPGA器件得到了廣泛的應用。這類器件的配置數(shù)據(jù)存儲在SRAM中。由于SRAM的掉電易失性，系統(tǒng)每次上電時，必須重新配置數(shù)據(jù)，只有在數(shù)據(jù)配置正確的情況下系統(tǒng)才能正常工作。這種器件的優(yōu)點是可在線重新配置ICR（In-Circuit Reconfigurability），在線配置方式一般有兩類：一是通過下載電費由計算機直接對其進行配置；二是通過微處理器對其
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DSP與數(shù)據(jù)轉換器協(xié)同工作所必須考慮的10大因素
- 假設您接到一項工作任務，設計一套由 DSP與DAC與ADC等模擬器件組成的信號處理系統(tǒng)。如果您考慮到幾個重要因素，工作就會非常簡單。下面就來談談設計工作中應該考慮的這幾個因素。 詳細了解應用類型第一步需要了解應用類型。對于控制型應用，既需要應對突發(fā)的大量數(shù)據(jù)處理情形，也要考慮間歇的閑置狀態(tài)；而對于音頻應用，則需要處理連續(xù)數(shù)據(jù)流的能力。了解應用的具體需求將有助于選擇適當?shù)慕涌诤驼_的數(shù)據(jù)讀取方法。 評估系統(tǒng)速率第二步需要了解數(shù)據(jù)采樣的速率。舉例來說，音頻系統(tǒng)可能是一部 CD 播放機，采樣率為 96 kH
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基于VxWorks實現(xiàn)自動發(fā)送彩信嵌入式設計
- 在ARM微處理器硬件平臺上，應用WindRiver公司的Tornado集成開發(fā)環(huán)境，實現(xiàn)基于VxWorks的自動發(fā)送彩信的嵌入式應用系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用現(xiàn)有CDMA網(wǎng)絡，根據(jù)設定的參數(shù)發(fā)送彩信到特定的移動終端用戶。 隨著嵌入式應用的發(fā)展和16/32位RISC處理器技術的成熟，以及支持各種高端處理器的嵌入式操作系統(tǒng)的涌現(xiàn)和完善，嵌入式無線設備可以利用CDMA網(wǎng)絡實現(xiàn)許多新的應用。自動發(fā)送彩信的嵌入式系統(tǒng)就是這種新應用之一，在特定的條件下，系統(tǒng)自動發(fā)送彩信到指定的移動通信終端；該應用系統(tǒng)是由用戶根據(jù)要求設定觸
- 關鍵字： ARM VxWorks 單片機 交換網(wǎng)絡 嵌入式系統(tǒng)
芯片散熱的熱傳導計算
- 討論了表征熱傳導過程的各個物理量，并且通過實例，介紹了通過散熱過程的熱傳導計算來求得芯片實際工作溫度的方法 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。 如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而
- 關鍵字： 單片機 嵌入式系統(tǒng) 微電子技術
AMI Semiconductor繼續(xù)領跑FPGA-to-ASIC轉換行業(yè)
- 現(xiàn)在轉換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉到更節(jié)省成本的ASIC生產。 AMIS是首家供應Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
- 關鍵字： AMI FPGA FPGA-to-ASIC Semiconductor 單片機 嵌入式系統(tǒng) 轉換行業(yè)
東芝大容量8GB的SDHC存儲卡上市
- 東芝將于今年12月底在全球銷售大容量8GB的SDHC存儲卡。 SDHC是一種可以實現(xiàn)2GB以上大容量的新規(guī)格的SD存儲卡。東芝在今年9月份已經開始銷售的4GB產品的基礎上，這次增加了8GB的新產品，擴大了產品陣容。 新產品的最高寫入速度將達到每秒約6MB的高速，而且還對應「SD傳輸速率級別」的“Class4”，最低也能保障每秒4MB。這款容量8GB的SDHC存儲卡對應Class4還是業(yè)內首創(chuàng)。 SDHC存儲卡隨著處理動畫及高清晰度圖片的數(shù)碼產品需求的不斷擴大也將不斷普及，東芝將不斷加強銷售。
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英特爾中國研究中心舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動
- 敞開探索之門 擁抱創(chuàng)新未來 英特爾中國研究中心舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動 英特爾中國研究中心(ICRC) 舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動，國家人事部領導、英特爾公司首席技術官兼企業(yè)技術集團總監(jiān)、英特爾資深院士Justin R. Rattner先生等嘉賓出席并致詞，眾多來自政府、學術界、企業(yè)和媒體的代表也參加了此次活動。在活動儀式上，英特爾（中國）研究中心有限公司總經理杜江凌博士從國家人事部原副部長，全國博士后管理委員會主任徐頌陶手中接過了博士
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Celestica攜手飛思卡爾和Wavesat提供WiMAX參考設計
- Celestica攜手飛思卡爾和Wavesat提供可直接用于生產的WiMAX參考設計 行業(yè)領導者攜手合作，加快WiMAX CPE產品制造商的產品上市 憑借飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）、Wavesat和Celestica的可生產參考設計，客戶端設備（CPE）的制造商現(xiàn)在能夠更加迅速地向市場推出支持WiMAX的產品。 作為電子制造服務（EMS）領域的全球領導者，Celestica加入了飛思卡爾和Wavesat業(yè)已存在的合作，增強他們的綜合平臺，幫助客戶快速開發(fā)支持WiMAX&nbs
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NXP半導體中文定名為 “恩智浦半導體”
- NXP半導體 (前身為飛利浦半導體) 正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱，在大中華地區(qū)進行相關的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導體希望借此進一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通, 進而提升品牌知名度。 恩智浦半導體大中華區(qū)高級副總裁兼區(qū)域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦約有35%的業(yè)務來自于大中華地區(qū)，因此，我們特別重視大中華市場的發(fā)展及客戶經營。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業(yè)經營的全球化視野，以及本地化的價值；同時彰顯恩
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Altera發(fā)布高端Stratix III系列
- 業(yè)界功耗最低的高性能FPGA提供創(chuàng)新可編程功耗技術 Altera公司(NASDAQ:ALTR)發(fā)布Stratix® III FPGA系列，該系列具有業(yè)界高密度高性能可編程邏輯器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工藝技術，其突破性創(chuàng)新包括硬件體系結構提升和Quartus® II軟件改進，與前一代Stratix II器件相比，這些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其兩倍。 Alte
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