封裝測試 文章 進(jìn)入封裝測試技術(shù)社區(qū)
英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測試基地，加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈和客戶支持
- 2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。該擴(kuò)容計(jì)劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。根據(jù)英特爾成都基地的擴(kuò)容計(jì)劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，以響應(yīng)中國客戶對(duì)高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺(tái)，攜手客
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總投資30億元，昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)
- 日前，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志著同興達(dá)與日月新集團(tuán)合作投建的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式量產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資30億元，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計(jì)32億元，納稅1.7億元。一期項(xiàng)目投資9.8億元，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產(chǎn)能，生產(chǎn)規(guī)模在全國領(lǐng)先。項(xiàng)目引進(jìn)了兩臺(tái)“SMEE光刻機(jī)”，是昆山首臺(tái)金凸塊封測光刻機(jī)，設(shè)備采用先進(jìn)
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長芯半導(dǎo)體芯片研發(fā)、生產(chǎn)制造基地等7個(gè)項(xiàng)目簽約贛州
- 贛州經(jīng)開區(qū)消息顯示，近日，贛州經(jīng)開區(qū)舉行項(xiàng)目集中簽約儀式，9個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總投資達(dá)116.51億元，項(xiàng)目涵蓋半導(dǎo)體、大數(shù)據(jù)、5G基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、跨境電商等領(lǐng)域。
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天水華天電子集團(tuán)緊急復(fù)工封裝測試30萬只醫(yī)用芯片
- 據(jù)悉，一份轉(zhuǎn)自甘肅省工信廳的特殊函件擺在了天水華天電子集團(tuán)負(fù)責(zé)人的案頭。 函件發(fā)自江蘇省工信廳。函件上說，新冠肺炎疫情發(fā)生后，江蘇魚躍醫(yī)療設(shè)備股份有限公司生產(chǎn)的紅外測溫儀供不應(yīng)求，連日滿負(fù)荷生產(chǎn)，使得紅外測溫儀零部件驟然告急，尤其是經(jīng)過封裝測試的芯片部件僅能維持一、兩天的生產(chǎn)需求。為保障疫情防控物資供應(yīng)，江蘇省工信廳致函甘肅省工信廳，希望協(xié)調(diào)華天集團(tuán)能盡快復(fù)工，為江蘇魚躍醫(yī)療設(shè)備公司完成30萬只紅外測溫儀芯片的封裝測試。
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浙江“芯智造”！國內(nèi)首條汽車元器件封測示范線在海寧啟動(dòng)
- 4月17日，中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”啟動(dòng)儀式在浙大海寧國際校區(qū)舉行，中科院院士楊德仁等數(shù)十位業(yè)內(nèi)專家、高校教授以及企業(yè)負(fù)責(zé)人齊聚潮城，共同見證產(chǎn)線啟動(dòng)，共謀海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官
- 巔峰對(duì)決！年度最精彩的微納產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動(dòng)，吸引了全國各地200多個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)參加，涵蓋集成電路領(lǐng)域芯片應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測試等諸多方面。最終，12個(gè)項(xiàng)目一路過關(guān)斬將，進(jìn)入今天決賽現(xiàn)場。進(jìn)入決賽的這12個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，人才力量雄厚，有21名海歸，國內(nèi)外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的技術(shù)或營銷經(jīng)驗(yàn)，如云晉智能工業(yè) 4.0
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國家大基金承諾投資1188億元，IC概念股將持續(xù)受益
- 在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。 根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計(jì)業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。 具體來看，
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我國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)近兩年公開數(shù)超美國 中芯華虹前二
- 據(jù)上海硅知產(chǎn)權(quán)交易中心所發(fā)起 “我國集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)狀況分析”最新研究顯示，近十年來，我國集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。近兩年來，中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。但是，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，研發(fā)投入相對(duì)偏小，因此我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試等核心技術(shù)創(chuàng)新和專利的積累上的差距依然較大。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國1985年至2015年期間，集成電路專利公開總量達(dá)到245, 332件(包括國外權(quán)利人在華專利數(shù)量)，其中我國專利
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一文看懂半導(dǎo)體圈那些事兒
- 1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)難度大? 制造難度更大些。 ●現(xiàn)在兼顧設(shè)計(jì)和制造的公司比較少; ●只做設(shè)計(jì)公司很多，一般成為fabless，擁有電腦、軟件和設(shè)計(jì)工程師就可以完成設(shè)計(jì)，輸出設(shè)計(jì)后交由光罩廠、晶圓流片代工廠、封測廠生產(chǎn)器件?！ 裰蛔鲋圃斓某蔀閒ab廠，門坎較高，一條8英寸晶圓流片生產(chǎn)線總投資可達(dá)10億美元;且制造對(duì)工藝水平、化學(xué)用品管控、潔凈程度要求很高?！ 耜P(guān)于設(shè)計(jì)和制造的盈利，設(shè)計(jì)公司出了一版設(shè)計(jì)，花一大筆錢去流片，器件賣得好才能盈利，否則一次流片就能讓一個(gè)設(shè)計(jì)公司倒閉;fab
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Amkor Technology看重中國封裝測試市場
- 隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統(tǒng)單晶片(SoC)也將面臨物理極限，封裝技術(shù)必須肩負(fù)起更積極的角色，整合不同領(lǐng)域系統(tǒng)單晶片，并滿足終端系統(tǒng)產(chǎn)品在功能性、尺寸微縮、品質(zhì)與成本之需求?！ mkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology，在全球六個(gè)國家擁有生產(chǎn)制造基地，多年來已成為業(yè)界客戶最堅(jiān)強(qiáng)的封裝測試服務(wù)合作伙伴。2015年，Amkor Technology并購日本J-Devices公司后，
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“2015中國半導(dǎo)體市場年會(huì)”精彩回顧
- “2015中國半導(dǎo)體市場年會(huì)”精彩回顧 2015年3月26日，“2015年中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在安徽省合肥市舉行。本屆年會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)及《中國電子報(bào)》共同承辦?！ ?014年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標(biāo)志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》由國務(wù)院正式發(fā)布、國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組正式成立、千億級(jí)國家集成電路產(chǎn)業(yè)
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富士康剝離無線芯片封裝測試業(yè)務(wù)
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果產(chǎn)品主要裝配廠商富士康仍在爭取其龐大的制造帝國的增長，為了提升旗下業(yè)務(wù)價(jià)值，該公司一直在分離旗下 多個(gè)組件業(yè)務(wù)。這次最新分離的業(yè)務(wù)是，用于iPhone及其它移動(dòng)設(shè)備的無線芯片裝配測試的一個(gè)半導(dǎo)體分部ShunShin Technology(以下簡稱“ShunShin”)。 ? ShunShin的競爭對(duì)手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測試公司，該半導(dǎo)體分部從富士康分離后將通過在
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未來集成電路封測技術(shù)趨勢和我國封測業(yè)發(fā)展
- 摘要：介紹了全球集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競爭格局和技術(shù)發(fā)展趨勢，并重點(diǎn)分析我國封裝測試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。研究結(jié)果表明，我國封裝測試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，本土集成電路市場內(nèi)生增長前景廣闊，內(nèi)資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術(shù)、規(guī)模差距不斷縮小，我國封測業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但是國內(nèi)封測業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。 關(guān)鍵字：集成電路封裝測試業(yè);發(fā)展現(xiàn)狀;競爭格局;技術(shù)趨勢 1、
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兩路徑尋找集成電路產(chǎn)業(yè)藏寶圖
- 據(jù)14日工信部官方微博消息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立。有分析人士表示，從世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)來看，政府持續(xù)的政策扶持是集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展的基礎(chǔ)，我國產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)加速趕超世界先進(jìn)水平提供了有力支撐，有助于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)的目標(biāo)，同時(shí)也保證了中小企業(yè)的創(chuàng)新活力。 具體來看，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金采取公司制形式。國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人，吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資
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集成電路封裝測試基地 項(xiàng)目落戶蘇通科技產(chǎn)業(yè)園
- 10日，江蘇通富微電子有限公司在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)，項(xiàng)目建成后，主要產(chǎn)品為BGA、CSP、SiP等先進(jìn)高密度封測產(chǎn)品及智能電源封測產(chǎn)品。 ??江蘇通富微電子有限公司是由南通富士通投資注冊(cè)成立的全資子公司，專業(yè)從事集成電路封裝測試，將在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝測試基地。公司計(jì)劃總投資20億元，規(guī)劃總建筑面積14萬平方米。今年開工建設(shè)的一期工程計(jì)劃投入6億元，計(jì)劃明年四季度竣工。項(xiàng)目建成后，南通富士通集成電路封裝測試規(guī)模、技術(shù)、質(zhì)量等綜合實(shí)力將躍上新臺(tái)階。
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