封裝測(cè)試 文章 進(jìn)入封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析及2010年發(fā)展展望
- 受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。 自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速出現(xiàn)大幅下滑，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國(guó)家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境的逐步回暖，2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢(shì)頭。從一季度產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 芯片制造 封裝測(cè)試 201003
海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款
- 2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。 海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國(guó)海力士半導(dǎo)體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊(cè)資金1.5億美元，主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試。該項(xiàng)目的成功實(shí)施不僅標(biāo)志著太極實(shí)業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉(zhuǎn)型升級(jí)的第一步，而且標(biāo)志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設(shè)計(jì)、晶圓加工
- 關(guān)鍵字： 海太半導(dǎo)體 封裝測(cè)試 晶圓加工 封裝測(cè)試
國(guó)產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年
- 編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標(biāo)題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn)，結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟，與全球不同步的高增長(zhǎng)率時(shí)代。縱觀09年IC設(shè)計(jì)業(yè)尚有些亮點(diǎn)，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長(zhǎng)的空間，但不會(huì)太高，稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
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臺(tái)面板半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入大陸 政策有望松綁
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“行政院”預(yù)定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進(jìn)松綁項(xiàng)目，包括面板、半導(dǎo)體芯片廠、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。 臺(tái)灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負(fù)面表列─農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、基礎(chǔ)建設(shè)等項(xiàng)目檢討清單，本周全案將呈報(bào)“行政院長(zhǎng)”吳敦義核定后，對(duì)外公布實(shí)施。 “經(jīng)濟(jì)部”也已就敏感項(xiàng)目開放配套
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SEMI：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)出在未來十年內(nèi)將翻倍
- 按SEMI近期的研究報(bào)告指出，中國(guó)力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝，預(yù)計(jì)在未來的十年內(nèi)中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)將增加一倍。 由假設(shè)的鴻溝數(shù)字出發(fā)，由于中央與地方政府都相應(yīng)出臺(tái)了鼓勵(lì)政策，促進(jìn)在未來十年中設(shè)備及材料的采購(gòu)會(huì)大幅增加。 除此之外，隨著中國(guó)的芯片制造與封裝測(cè)試設(shè)備的大量進(jìn)口也大大促進(jìn)了中國(guó)研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。 自1997年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)超過美國(guó)與日本之后，中國(guó)的政策制訂者開始極力強(qiáng)調(diào)要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國(guó)消費(fèi)了全球芯片的1/4，但是國(guó)內(nèi)產(chǎn)出
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臺(tái)灣面板及中高端封裝測(cè)試將開放赴大陸投資
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招?，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測(cè)試、低端IC設(shè)計(jì)廠可赴大陸投資。 根據(jù)臺(tái)灣中央社報(bào)道，經(jīng)過多次跨部會(huì)開會(huì)討論之后，經(jīng)濟(jì)主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報(bào)請(qǐng)臺(tái)灣地區(qū)行政院做政策定奪，最快本周就可能對(duì)外宣布內(nèi)容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測(cè)試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、基礎(chǔ)建設(shè)等。 有當(dāng)?shù)毓賳T提出，因?yàn)橹瞥淘?.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場(chǎng)供需考慮，廠商不急于登
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半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光189億臺(tái)幣收購(gòu)環(huán)電
- 臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購(gòu)環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購(gòu)價(jià)格為21元新臺(tái)幣，總交易約為189億新臺(tái)幣(折合約40億人民幣)。這是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴過后進(jìn)行收購(gòu)的第一個(gè)案例，以向下整合，擴(kuò)展半導(dǎo)體系統(tǒng)封裝市場(chǎng)。 日月光目前已持有環(huán)電股權(quán)約18.2%，若全部收購(gòu)其余81.8%的環(huán)電股權(quán)，總交易價(jià)值約189億元新臺(tái)幣，其中現(xiàn)金支付約101億元新臺(tái)幣;日月光預(yù)期，若順利完成收購(gòu)，將可把環(huán)電業(yè)績(jī)納入集團(tuán)合并財(cái)報(bào)，擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距。環(huán)電
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海力士封裝項(xiàng)目通過發(fā)改委核準(zhǔn)
- 11月8日從無錫新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目不久前獲得了國(guó)家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項(xiàng)目的順利實(shí)施對(duì)于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 作為2009年省、市的重點(diǎn)項(xiàng)目，由無錫太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國(guó)海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社合資設(shè)立的集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，總投資達(dá)3.5億美元，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體后道封裝項(xiàng)目。此次，新區(qū)僅用了10天時(shí)間就獲得了國(guó)家發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過，確保了項(xiàng)目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時(shí)將形成月封裝集成電路芯片750
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IC設(shè)計(jì)呈現(xiàn)正增長(zhǎng) 仍需探索新發(fā)展模式
- 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展正處于一個(gè)十字路口，如果只是延續(xù)現(xiàn)在的發(fā)展模式，很難壯大。探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前的一個(gè)非常緊迫的任務(wù)。 今年上半年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)正增長(zhǎng)，增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碜源箜?xiàng)目帶動(dòng)和內(nèi)需市場(chǎng)的快速恢復(fù)。但探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前一個(gè)非常緊迫的問題。 上半年銷售額呈現(xiàn)正增長(zhǎng) 今年上半年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中唯一呈現(xiàn)正增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年上
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IC業(yè)：內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)績(jī)向好 政策與整合是關(guān)鍵
- 國(guó)際金融危機(jī)對(duì)我國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重沖擊。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國(guó)政府推出了一系列拉動(dòng)內(nèi)需的政策，這使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉(zhuǎn)。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環(huán)比則大幅增長(zhǎng)30.8%。 IC產(chǎn)業(yè)止跌回升 我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來逐步好轉(zhuǎn)，尤其是IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)了9
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臺(tái)積電與日月光第一份完成“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則”
- 臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡(jiǎn)稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)半導(dǎo)體工藝特性，整合國(guó)內(nèi)外大廠意見而制定，內(nèi)容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)行完整第三
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英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成
- 英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國(guó)大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí)，英特爾成都封裝測(cè)試廠產(chǎn)能將增加25%-30%。 抓住市場(chǎng)回暖機(jī)遇 今年以來，半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)反彈，目前市場(chǎng)需求已接近金融危機(jī)前的出貨水平。英特爾成都封裝測(cè)試廠總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場(chǎng)回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達(dá)到26億美元。 因
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LED優(yōu)點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)分類
- LED是通電時(shí)可發(fā)光的半導(dǎo)體材料制成的發(fā)光元件，材料使用III- V族化學(xué)元素(如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對(duì)化合物半導(dǎo)體施加電流，透過電子與電洞的結(jié)合，過剩的能量會(huì)以光的形式釋出，達(dá)成發(fā)光的效果，屬于冷性發(fā)光。 LED最大的特點(diǎn)在于：無須暖燈時(shí)間(idling time)、反應(yīng)速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產(chǎn)，具高可靠度，容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或陣列式的元件，適用范圍頗廣，如汽車、通訊產(chǎn)業(yè)、電腦、交通號(hào)誌燈、
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Intel全球首個(gè)校園先進(jìn)電子制造工程中心落戶蓉城
- 今天，英特爾公司與成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校共同宣布，成立英特爾全球首家與學(xué)院合作的先進(jìn)電子制造工程(ESAP)中心。這是英特爾在全球范圍內(nèi)首次面向教育合作伙伴系統(tǒng)、全面開放內(nèi)部培訓(xùn)項(xiàng)目并共建培訓(xùn)中心，該中心旨在為電子制造工程類學(xué)生提供全面的理論知識(shí)以及設(shè)備運(yùn)行、維護(hù)維修技能的一站式培訓(xùn)方案，將為四川乃至全國(guó)的先進(jìn)電子制造行業(yè)源源不斷地輸送專業(yè)人才。英特爾(成都)產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理麥賢德，成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校校長(zhǎng)朱晉蜀以及其他嘉賓共同出席中心的成立儀式。 ESAP是英特爾根據(jù)微電子產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)人
- 關(guān)鍵字： Intel 封裝測(cè)試 薄膜太陽能電池 晶圓制造 平板液晶顯示
韓國(guó)海力士在無錫成功“擴(kuò)容” 規(guī)模國(guó)內(nèi)最大
- 繼韓國(guó)海力士十二英寸封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶無錫，其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露，十二英寸后工序項(xiàng)目明年初將建設(shè)完畢，屆時(shí)，該集團(tuán)將真正實(shí)現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn)，成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。 海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地，承擔(dān)了韓國(guó)總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量，占全世界DRAM市場(chǎng)的百分之十。 權(quán)五哲稱，金融危機(jī)下，國(guó)際內(nèi)存需求量逆勢(shì)上升，該公司目前內(nèi)存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： 海力士 DRAM 封裝測(cè)試 DDR3
封裝測(cè)試介紹
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。
所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。
也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)Probe Test。
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封裝測(cè)試專欄文章
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