封裝測(cè)試 文章 進(jìn)入封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電二次創(chuàng)業(yè)猜想：關(guān)注綠色能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)
- 張忠謀回來了，以78歲的高齡。 6月11日，全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電宣布了兩條讓外界堪稱驚詫的重要人事任命：首先是離任四年的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀重新?lián)喂綜EO，同時(shí)兼任現(xiàn)有的董事長(zhǎng)職位;其次是蔡力行卸任CEO一職，轉(zhuǎn)而擔(dān)任臺(tái)積電新成立的“新事業(yè)組織”總經(jīng)理，直接向張忠謀匯報(bào)。 “我的任期沒有時(shí)間表。”當(dāng)滿頭銀發(fā)的張忠謀在隨后的記者會(huì)上用他慣有的緩慢卻堅(jiān)定的語氣，說出這個(gè)決定時(shí)，臺(tái)下一片愕然。 臺(tái)積電的新人事布局迅速引發(fā)了各方猜測(cè)。有業(yè)
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華潤(rùn)微電子的私有化
- 前言：華潤(rùn)微電子欲走私有化的發(fā)展道路，在中國(guó)是條新路子，可能業(yè)界會(huì)有不同的看法。不過此次因小股東的反對(duì)未能通過，但是相信它還會(huì)繼續(xù)走下去。 國(guó)際上的半導(dǎo)體廠基本上都是私有化的，而華潤(rùn)微電子是屬于華潤(rùn)集團(tuán)(國(guó)有股份約占65-70%)。是一家國(guó)家控股的大型企業(yè)，此次想減持國(guó)有股份的比例，使其成為國(guó)際上通行的私有企業(yè)。 或許大家記得幾年前美國(guó)飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤(rùn)微電子與它不同，因?yàn)樗侥蓟鸬男袆?dòng)是為了獲利，而華潤(rùn)微電子是自動(dòng)要求私有化，那目的又是為了什么
- 關(guān)鍵字： 華潤(rùn) IC設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試 掩模制造
英特爾最新芯片有望在蓉封裝
- “由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能，成都工廠的發(fā)展將大大提速，在年底前就將超過3000名員工！”昨日，英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡(jiǎn)稱“英特爾成都工廠”)廠長(zhǎng)麥賢德在接受記者專訪時(shí)，透露了英特爾成都工廠未來發(fā)展的最新情況。他表示隨著英特爾大連晶圓廠在明年投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，英特爾在國(guó)內(nèi)將形成大連生產(chǎn)晶圓、成都封裝測(cè)試的本土化生產(chǎn)鏈條，成都工廠屆時(shí)也將達(dá)到最大產(chǎn)能，包括采用32納米最新生產(chǎn)工藝的芯片未來都有望在成都封裝。 上海工廠產(chǎn)能并入成都
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無錫市政府與英飛凌共同推動(dòng)“太湖硅谷”建設(shè)
- 英飛凌科技股份公司和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無錫制造工廠，以推動(dòng)無錫開發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。中國(guó)銀行將為此擴(kuò)展計(jì)劃提供信用額度支持。江蘇省省委常委無錫市市委書記楊衛(wèi)澤、英飛凌科技股份公司負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的管理委員會(huì)成員Reinhard Ploss博士、英飛凌科技亞太區(qū)總裁潘先弟先生和英飛凌科技(中國(guó))有限公司副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿博士出席了簽約儀式。 根據(jù)協(xié)議，英飛凌無錫
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東芝縮減營(yíng)運(yùn)成本 擬合資建系統(tǒng)芯片封測(cè)廠
- 日本芯片大廠東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機(jī))及美國(guó)Amcor Technology Inc. (艾克爾)設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的合資企業(yè)。 目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。 東芝打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測(cè)試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。 東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年度(3月底止)營(yíng)業(yè)虧損恐高達(dá)2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計(jì)
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海力士半導(dǎo)體擬將旗下封裝測(cè)試工廠出售給中國(guó)公司
- 海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計(jì)劃將旗下一間封裝測(cè)試工廠轉(zhuǎn)讓給一家中國(guó)公司。 報(bào)導(dǎo)援引一位業(yè)界消息人士的話稱，海力士半導(dǎo)體與中國(guó)一家公司就出售旗下封裝測(cè)試生產(chǎn)線的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段，相關(guān)合同很可能于下個(gè)月敲定，此次出售將以成立合資企業(yè)的方式進(jìn)行。 上述計(jì)劃有可能進(jìn)一步緩解市場(chǎng)對(duì)海力士半導(dǎo)體財(cái)務(wù)狀況的擔(dān)憂。上周該公司的債權(quán)人批準(zhǔn)了一項(xiàng)為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動(dòng)性的計(jì)劃。 按收入排名，海力士半導(dǎo)體是繼三星
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中芯國(guó)際調(diào)整業(yè)務(wù) 攤子太大遭質(zhì)疑
- 記者近日獲悉，中芯國(guó)際正在調(diào)整組織結(jié)構(gòu)，借助旗下封裝測(cè)試和太陽能兩部分非核心業(yè)務(wù)，日后有望獨(dú)立上市。具體的調(diào)整包括：在上海新建生產(chǎn)線擴(kuò)大太陽能電池的生產(chǎn);合并成都、上海的封測(cè)線，并為其尋求投資者。 資本壓力是中芯業(yè)務(wù)調(diào)整的主要原因。中芯此前在全國(guó)布局，其總裁張汝京儼然成為半導(dǎo)體行業(yè)的“建廠高手”。業(yè)內(nèi)質(zhì)疑，張汝京攤子鋪的太大，為中芯將來的發(fā)展蒙上一層迷霧。 調(diào)整非核心業(yè)務(wù) 中芯國(guó)際一位內(nèi)部員工透露，中芯旗下太陽能與封測(cè)事業(yè)已經(jīng)獨(dú)立，兩個(gè)子公司分別取名&ldqu
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
- ?。ㄒ唬┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)大 1998年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。 到2007年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。 ?。ǘ┰O(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)并舉，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成 經(jīng)過30年的發(fā)展，我國(guó)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯
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臺(tái)灣封裝測(cè)試廠：旺季不會(huì)太令人興奮
- 臺(tái)灣封裝測(cè)試廠第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預(yù)期，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)則意外衰退。封測(cè)廠對(duì)第三季展望仍保守，在訂單能見度不高下，除了IC基板廠營(yíng)收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業(yè)者評(píng)為「不會(huì)太令人興奮的旺季」。 根據(jù)過去封測(cè)廠的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)來看，若無太大意外，每年第三季營(yíng)收應(yīng)該都會(huì)較第二季成長(zhǎng)10％至15％，但是今年外有美國(guó)次級(jí)房貸、黃金及石油價(jià)格大漲等不利因素，內(nèi)有匯兌升值、油價(jià)雙漲等效應(yīng)沖擊，所以上游客戶對(duì)第三季的下單普遍保守，封測(cè)廠的訂單能見
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模擬IC迎來旺季 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)
- ??? 據(jù)報(bào)道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測(cè)試產(chǎn)能已滿載，已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營(yíng)收也可望進(jìn)一步成長(zhǎng)，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。? 受到英特爾新一代平臺(tái)Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點(diǎn)效應(yīng)，相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。? 致新表示，以上因素確實(shí)會(huì)影響營(yíng)收表現(xiàn)，不過因公司5月營(yíng)收成績(jī)不佳，6月營(yíng)收應(yīng)
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英特爾持續(xù)采購設(shè)備 堅(jiān)稱不采用分拆模式
- 盡管英特爾董事長(zhǎng)貝瑞特沒有透露增資成都工廠的時(shí)間表，但英特爾成都工廠目前卻正在持續(xù)采購設(shè)備，并將大量招聘新員工，到2009年，使員工總數(shù)增加40%，達(dá)2500人。 “目前，英特爾公司在中國(guó)的投資增長(zhǎng)，包括員工、生產(chǎn)設(shè)備基本上集中在成都，這在英特爾在整個(gè)中國(guó)的投資中，應(yīng)該是最快的。”英特爾（成都）產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理兼成都工廠廠長(zhǎng)麥賢德昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說。 至于去年落地的英特爾大連12英寸工廠的投資，他認(rèn)為，雖然額度最高，但畢竟處于建設(shè)階段，到2010年才能投產(chǎn)。
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半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野
- 日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
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日月光集團(tuán)和恩智浦半導(dǎo)體順利完成蘇州封裝測(cè)試廠合資事宜
- 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司及恩智浦半導(dǎo)體 (由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司) 宣布針對(duì)今年2月初對(duì)外發(fā)布的封裝測(cè)試合資項(xiàng)目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測(cè)試廠位于蘇州，命名為日月新半導(dǎo)體。日月新半導(dǎo)體位于中國(guó)江南的蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)以至全球半導(dǎo)體市場(chǎng)提供服務(wù)。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權(quán)；其董事會(huì)則由雙方的高管組成。日月新半導(dǎo)體最初會(huì)致力于移動(dòng)通信業(yè)務(wù)，未來預(yù)期將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至其它領(lǐng)域。為了滿足消費(fèi)者的需求，日月新半導(dǎo)體將提供多
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科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
- 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備，材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個(gè)重要集會(huì)，同時(shí)也是加強(qiáng)在亞太及中國(guó)地區(qū)商業(yè)合作的極佳機(jī)會(huì)。 Sapphire™ D-10平臺(tái)獲得了由<<測(cè)試測(cè)量世界>>授予的”最佳測(cè)試獎(jiǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng)，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測(cè)試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅(qū)動(dòng)及低成本消費(fèi)類混
- 關(guān)鍵字： 2006 China D-10 IC Sapphire 測(cè)試測(cè)量 封裝測(cè)試 科利登 封裝
封裝測(cè)試介紹
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。
所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。
也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)Probe Test。
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封裝測(cè)試專欄文章
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