臺(tái)灣封裝測(cè)試廠第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預(yù)期，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)則意外衰退。封測(cè)廠對(duì)第三季展望仍保守，在訂單能見度不高下，除了IC基板廠營(yíng)收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業(yè)者評(píng)為「不會(huì)太令人興奮的旺季」。

　　根據(jù)過去封測(cè)廠的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)來看，若無太大意外，每年第三季營(yíng)收應(yīng)該都會(huì)較第二季成長(zhǎng)10％至15％，但是今年外有美國(guó)次級(jí)房貸、黃金及石油價(jià)格大漲等不利因素，內(nèi)有匯兌升值、油價(jià)雙漲等效應(yīng)沖擊，所以上游客戶對(duì)第三季的下單普遍保守，封測(cè)廠的訂單能見度也不高，9月份訂單仍未完全底定落袋。

　　以目前訂單能見度來看，上游晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電的第三季12吋廠利用率均達(dá)滿載，8吋廠利用率也有90％至95％，主要是受惠于庫存回補(bǔ)效應(yīng)，訂單維持強(qiáng)勁的客戶，包括高通（Qualcomm）、德儀、邁威爾（Marvell）、NVIDIA、超微等。但是，這些大廠對(duì)封測(cè)廠釋單卻較保留，所以在嚴(yán)控生產(chǎn)前置時(shí)間（lead time）情況下，日月光、硅品、京元電等一線封測(cè)廠第三季營(yíng)收成長(zhǎng)幅僅5％至10％。

　　至于二線廠龍頭超豐、LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭頎邦、內(nèi)存封測(cè)龍頭力成等3家封測(cè)廠，第三季接單情況不如去年同期。如超豐僅受惠于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠的旺季效應(yīng)，營(yíng)收季增率估為5％至10%；頎邦則指出，對(duì)面板產(chǎn)業(yè)景氣看法已轉(zhuǎn)為保守，客戶下單并不如預(yù)期強(qiáng)，第三季營(yíng)收僅有個(gè)位數(shù)百分比的旺季效應(yīng)。力成方面雖受惠于DRAM廠70奈米轉(zhuǎn)換提升產(chǎn)出量，但因內(nèi)存市況不佳，營(yíng)收季增率恐怕僅達(dá)5％。

　　第二季營(yíng)運(yùn)狀況不佳的IC基板廠，因比較基期較低，第三季營(yíng)收季增率初估均高于10％，其中全懋及南亞電路板受惠于繪圖芯片、芯片組、處理器等覆晶基板出貨進(jìn)入旺季，景碩則受惠于通訊及手機(jī)芯片客戶轉(zhuǎn)換制程采用芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）。只是IC基板市場(chǎng)供給過剩壓力仍在，基板廠毛利率沒有太大回升空間。