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意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進(jìn)功率模塊小型化
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出了業(yè)內(nèi)首個(gè)800V表面貼裝可控硅整流管(簡(jiǎn)稱SCR，又稱單向晶閘管)。當(dāng)工作溫度達(dá)到最高額定150°C時(shí)，新產(chǎn)品性能無(wú)衰退現(xiàn)象，使得開(kāi)發(fā)人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應(yīng)用。 新產(chǎn)品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A，采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝，這讓1-10kW中等功率應(yīng)用能夠利用表面貼裝的組裝效率，使用尺寸更小的印
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 可控硅整流管
意法半導(dǎo)體CEO：中國(guó)正引領(lǐng)ST的增長(zhǎng)，汽車(chē)和IoT將是重點(diǎn)
- 毫無(wú)疑問(wèn)過(guò)去幾十年，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速崛起以及人口紅利優(yōu)勢(shì)，不僅讓中國(guó)成為了科技產(chǎn)品的最重要的消費(fèi)市場(chǎng)，而且還成為新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命的引領(lǐng)基地。特別是近幾年智能時(shí)代的到來(lái)，更是吸引全球頂尖科技公司加速在中國(guó)布局。 近日，由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti先生和 副總裁兼亞太區(qū)總裁Marco Cassis先生 兩位高管領(lǐng)銜下，多位ST重量級(jí)高管再次來(lái)到中國(guó)北京，與中國(guó)媒體分享和交流過(guò)去一年ST在中國(guó)區(qū)的發(fā)展以及未來(lái)構(gòu)想。 目前，ST擁有6
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 IoT
意法半導(dǎo)體(ST)新款LoRa開(kāi)發(fā)工具，讓無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員可以充分利用STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的資源優(yōu)勢(shì)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出一套價(jià)格親民的基于意法半導(dǎo)體STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工具，設(shè)計(jì)工程師利用新開(kāi)發(fā)套件能夠開(kāi)發(fā)有LoRa?無(wú)線低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN, Low-Power Wide Area Network)聯(lián)網(wǎng)功能的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備原型。 新開(kāi)發(fā)套件P-NUCLEO-LRWAN1由兩塊板子組成：超低功耗的STM32L073 Nucleo (NUCLEO-L073RZ) 微控制器
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 STM32
可穿戴設(shè)備需要大數(shù)據(jù)的支撐
- 目前市場(chǎng)上有很多可穿戴電子產(chǎn)品形態(tài)，例如手環(huán)、手表等。雖然這些產(chǎn)品主打健康、移動(dòng)醫(yī)療方面的功能，但是總體上講，功能還不夠完善，還沒(méi)有足夠吸引消費(fèi)者的功能或者APP?？纱┐髟O(shè)備不僅包括硬件，更重要的是硬件后端的大數(shù)據(jù)以及服務(wù)，也就是我們所說(shuō)的生態(tài)系統(tǒng)。目前，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)還不夠完善，我們認(rèn)為，這也是可穿戴設(shè)備沒(méi)有大規(guī)模普及的主要原因之一。在一些垂直市場(chǎng)領(lǐng)域，由于其需求的特殊性，我們已經(jīng)看到市場(chǎng)需求。比如兒童/老人手表、運(yùn)動(dòng)耳機(jī)以及醫(yī)療級(jí)可測(cè)量血壓的手表等。在這些產(chǎn)品上，意法半導(dǎo)體都可以提供完整的第三方解決
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ST發(fā)布機(jī)對(duì)機(jī)蜂窩無(wú)線連接領(lǐng)域低功耗處理器芯片
- 全球領(lǐng)先的智能卡供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專門(mén)用于管理機(jī)對(duì)機(jī)(M2M)蜂窩無(wú)線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
- 關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 處理器 低功耗 無(wú)線通信
意法半導(dǎo)體和Memoir Systems整合突破性的存儲(chǔ)器技
- 這一整合讓嵌入式存儲(chǔ)器速度更快、散熱更低、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單中國(guó)，2013年11月20日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體的超高清視頻處理器助力群暉科技4K播放
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)服務(wù)器(NAS, Network Attached Storage)領(lǐng)導(dǎo)廠商群暉科技公司(Synology®)攜手宣布
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意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)智能汽車(chē)領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級(jí)MEMS[1]制造商、世界最大的消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車(chē)芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會(huì)上做主題演講。 在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對(duì)于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點(diǎn)，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
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激光測(cè)距傳感需求啟動(dòng) 意法推第二代FlightSense技術(shù)
- 距離傳感器是利用“飛行時(shí)間法”(flyingtime)的原理來(lái)以檢測(cè)物體的距離的一種傳感器。隨著手機(jī)、智慧家庭、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)對(duì)測(cè)距感應(yīng)需求的增加，該產(chǎn)品日益受到重視。日前，意法半導(dǎo)體推出第二代FlightSense技術(shù)，并用于其激光測(cè)距傳感器VL53L0X上。相比第一代產(chǎn)品，新一代產(chǎn)品的測(cè)距長(zhǎng)度擴(kuò)至兩米，測(cè)量速度更快，時(shí)間不足30ms。 激光測(cè)距最適室內(nèi)環(huán)境 對(duì)于距離感應(yīng)的需求一直存在，人們也一直在探索利用各種元件檢測(cè)物體的物理變化量，通過(guò)將該變化量換算為距
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財(cái)報(bào)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個(gè)月的2016年IFRS半年財(cái)報(bào)，并提交荷蘭金融市場(chǎng)管理局備案。 訪問(wèn)意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財(cái)報(bào)。
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財(cái)報(bào)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個(gè)月的2016年IFRS半年財(cái)報(bào)，并提交荷蘭金融市場(chǎng)管理局備案。 訪問(wèn)意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財(cái)報(bào)。
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意法半導(dǎo)體推出新款超結(jié)MOSFET和全球首款1500V TO-220FP 寬爬電間距封裝功率晶體管
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管，其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結(jié)MOSFET。 電視和PC等設(shè)備常用的開(kāi)放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵，導(dǎo)致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象，TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應(yīng)用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時(shí)，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
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意法半導(dǎo)體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器，采用突破性無(wú)凸點(diǎn)晶片級(jí)封裝
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級(jí)封裝，是穿戴式設(shè)備、便攜設(shè)備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。 LDBL20的STSTAMP™無(wú)凸點(diǎn)封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點(diǎn)直徑對(duì)I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達(dá)到了前所未有的水平。
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誰(shuí)是最強(qiáng)心臟 VR芯片TOP5
- 在基于各家芯片推出的VR一體機(jī)硬件解決方案出來(lái)后，我們將在市場(chǎng)上看到一大波的一體機(jī)，事實(shí)上這波產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始到來(lái)了。
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意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎(jiǎng)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)在MEMS世界峰會(huì)上榮獲年度MEMS制造商獎(jiǎng)。 意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會(huì)顧問(wèn)委員會(huì)[1] 評(píng)為本年度MEMS制造商。顧問(wèn)委員會(huì)成員來(lái)自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前，意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動(dòng)器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評(píng)選過(guò)程中，評(píng)委會(huì)強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體高能效6
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MEMS
意法半導(dǎo)體介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車(chē)（16%），工業(yè)（16%）。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
意法半導(dǎo)體電路
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