晶圓制造 文章 進(jìn)入晶圓制造技術(shù)社區(qū)
世界級300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售
- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進(jìn) 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問。該高度開放的生產(chǎn)園位于撒克遜州,擁有一個一流的 300mm 半導(dǎo)體晶圓制造廠,包括281種先進(jìn)的前端半導(dǎo)體生產(chǎn)工具、一個先進(jìn)的 300mm 研發(fā)中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產(chǎn)園還有一些剩余土地,可用于建造與現(xiàn)有 300mm 晶圓廠一模一樣的工廠,從而可能使產(chǎn)能翻番。 ATREG 將致力于尋找一個能夠運(yùn)營該工廠的買家。作為原先
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臺積電繞開英特爾工藝標(biāo)準(zhǔn)意在差異化競爭力
- 在半導(dǎo)體晶圓制造工藝度過60納米平臺后,世界最大的晶圓代工廠臺積電就選擇不再跟隨英特爾的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。對此,臺積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、研發(fā)發(fā)展資深副經(jīng)歷蔣尚義認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)的每一個工藝制造都需要近十年的時間不斷優(yōu)化,而臺積電選擇比英特爾更快的研究更先進(jìn)的制造工藝,意在提高自己的長期競爭力。 “我們現(xiàn)在最成熟的工藝是0.13微米,這已經(jīng)是10年前的技術(shù)了,但依然有得改進(jìn)。同理,如果我們第一步領(lǐng)先,就會在接下去的十年都領(lǐng)先。”蔣尚義昨日在北京向媒體表示。他此行的目的是在27日召開的20
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德儀進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能 購買設(shè)備啟動第二階段RFAB擴(kuò)產(chǎn)
- 德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢達(dá)(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步,該廠是業(yè)界第一個 300 mm模擬晶圓廠。 RFAB 第二階段完工后,德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍,創(chuàng)造營收將達(dá)約20億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝,以便根據(jù)市場需求投入運(yùn)營。第一階段與第
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臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元
- TSMC 27日公布2010年第一季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣921.9億元,稅后純益為新臺幣336.6億元,每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。 與2009年同期相較,2010年第一季營收增加133.4%,稅后純益增加2059.5%,每股盈余則增加了2059.8%。與前一季相較,2010年第一季營收增加了0.1%,稅后純益及每股盈余皆增加了3.1%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。 2010年第一季毛利率為47.9
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Intersil向美國中佛羅里達(dá)大學(xué)捐贈一座晶圓制造工廠
- 全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天非常高興的宣布,將把一個高技術(shù)半導(dǎo)體晶圓制造工廠連同土地捐贈給美國中佛羅里達(dá)大學(xué)(UCF)并承擔(dān)初期的運(yùn)營費(fèi)用。 捐贈清單中的100494平方英尺(約合9336平方米) 包括辦公樓、制造設(shè)施和潔凈室,以及5英畝(2公頃)的土地,可折合為大約1300萬美元。此外,Intersil還將提供公用設(shè)施,并還額外承擔(dān)該工廠在轉(zhuǎn)交給美國中佛羅里達(dá)大學(xué)(UCF)后的最初三年的運(yùn)營費(fèi)用,使該大學(xué)拿到手的是一個“交鑰匙“方案。
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VLSI:IC缺貨狀況持續(xù)但庫存水位略有上升
- IC產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇,不過近來也出現(xiàn)芯片通路庫存水位上升的跡象;根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)VLSIResearch的調(diào)查,2月份全球IC庫存金額達(dá)到243.8億美元,較2009年同月份增加46%。 「該金額數(shù)字也幾乎超越08年10月產(chǎn)業(yè)高峰期時候的水平;」不過VLSIResearch 執(zhí)行長G.DanHutcheson也表示:「我們雖然發(fā)出警告,但目前半導(dǎo)體市場的庫存出貨比(inventory-to- billingsratios)仍在健康的范圍內(nèi)。」 在另一方面,有廣泛的報導(dǎo)指出,供應(yīng)鏈中有一些特定零
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傳中芯國際將向德儀出售業(yè)務(wù)致股價下滑
- 據(jù)國外媒體報道,中芯國際周三股價下跌,原因是此前有報道稱,中芯國際將把成都晶圓制造廠出售給德州儀器。 據(jù)國外媒體周二援引匿名消息人士的言論稱,中芯國際將把成都晶圓制造廠出售給德州儀器,該廠的所有權(quán)歸當(dāng)?shù)卣?,目前正按照中芯國際與當(dāng)?shù)卣_(dá)成的一項協(xié)議進(jìn)行運(yùn)營。報道并未具體說明德州儀器是將從當(dāng)?shù)卣种惺召忂@家制造廠,還是從中芯國際手中接管其業(yè)務(wù)運(yùn)營,并與政府達(dá)成類似的運(yùn)營協(xié)議。中芯國際和德州儀器均拒絕就此報道置評。 截至周三午盤為止,中芯國際在紐交所的美國存托憑證成交量已經(jīng)超過了100
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晶圓制造業(yè)投資力度加大 比拼高端工藝
- 國際金融危機(jī)的陰霾逐漸散去,2009年集體“貓冬”的半導(dǎo)體企業(yè)對未來的市場行情普遍看好,而業(yè)內(nèi)的市場調(diào)研機(jī)構(gòu)也開始合唱“春天的故事”,甚至有分析師預(yù)測2010年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售收入增幅將在30%以上?;蛟S是受到這些情緒的影響,IC制造企業(yè)也紛紛宣布將在2010年大幅提升資本支出的額度,并在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時邁向更先進(jìn)的工藝節(jié)點。 產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)崴俅I(yè)競爭加劇 ●資本支出大幅反彈 ●晶圓代工“軍備競賽”大幕開啟 根
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三星:450mm制造技術(shù)2015年將取代300mm技術(shù)
- 三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示,18英寸(450mm)晶圓制造技術(shù)將于2015年取代現(xiàn)有的12英寸(300mm)晶圓制造技術(shù),他同時還表示亞洲地區(qū)將是全球半導(dǎo) 體市場成長速度最快的地區(qū),到2011年底,該地區(qū)的IC產(chǎn)量將占全球總量的70%左右。目前Intel,三星和臺積電是三家公開表態(tài)愿意支持450mm制造技術(shù)的廠商。 同時他還表示相變內(nèi)存技術(shù)(PRAM),STT-MRAM以及氧化物記錄介質(zhì)存儲技術(shù)(OXRAM)將是未來存儲技術(shù)的主要發(fā)展方向,其理由是這三種下一代技術(shù)在效能和
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華人控股半導(dǎo)體設(shè)備公司投資中國1億美元
- 由華人控股的美國半導(dǎo)體公司優(yōu)納集團(tuán)近日對計世網(wǎng)表示,將要加大進(jìn)軍中國市場的力度,未來5年內(nèi)將在華投資1億美元,同時其全球戰(zhàn)略核心也將向中國轉(zhuǎn)移。 北京優(yōu)納科技有限公司的發(fā)言人王琳瑄稱,2010年該集團(tuán)將加大在中國大陸地區(qū)的投資額度,并重點發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備制造上游段的晶圓制造部分和下游段的電路板制造部分的技術(shù)研發(fā)。王琳瑄還透露稱,得益于中國經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和半導(dǎo)體設(shè)備市場的巨大空間,優(yōu)納集團(tuán)全球的戰(zhàn)略重點將會向中國偏移,并在未來五年內(nèi)逐步加大其在華投資額度。而計世網(wǎng)從相關(guān)知情人士處獲悉,該集團(tuán)未來5年的總
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英飛凌CEO看好未來三年半導(dǎo)體業(yè)
- 據(jù)國外媒體報道,德國晶圓制造商英飛凌首席執(zhí)行官彼得·鮑爾(Peter Bauer)上周五稱,隨著半導(dǎo)體行業(yè)步出深度低迷,未來數(shù)年前景預(yù)計頗為良好。 鮑爾在接受德國商報(Handelsblatt)采訪時表示,“若全球經(jīng)濟(jì)不再遭遇嚴(yán)重擾亂,半導(dǎo)體行業(yè)未來三到四年的景況應(yīng)該很好。” 他并稱該行業(yè)已出現(xiàn)三個趨勢:合同組裝商變得更加重要,晶圓制造企業(yè)分工更細(xì)化,以及部分領(lǐng)域的合并將促成關(guān)鍵的重量級企業(yè)出現(xiàn)。
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分析稱中芯臺積電合作空間不大
- 11月11日消息,據(jù)路透社報道,繼上周美國加州一法院判決中芯敗訴后,針對與臺積電之間幾項纏訴多年的侵權(quán)官司,中芯周二公告稱,已取得和解,將向臺積電支付合共2億美元,并將約8%的股份拱手相讓,但臺積電不會派員進(jìn)入董事會,亦不會參與中芯國際日常營運(yùn)。 中芯國際的聲明稱,將會分四年向臺積電支付2億美元,并將以公司的現(xiàn)有現(xiàn)金結(jié)余撥付。此外,公司亦會向臺積電發(fā)行約17.9億股中芯國際新股,相當(dāng)于公司已發(fā)行股本約8%,或經(jīng)擴(kuò)大后已發(fā)行股本約7.2%。 此外,臺積電還獲授予認(rèn)股權(quán)證,后者可按每股1.3港
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