國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)4月7日公布：2013全球半導體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導體材料市場規(guī)模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導體材料市場連續(xù)第二年呈下降趨勢。
2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進基板和鍵合線方面銷售額連續(xù)兩年的大量減少，導致了整個半導體材料市場規(guī)模減小。
臺灣以大型Fab
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半導體材料 晶圓制造
工信部統(tǒng)計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發(fā)生產的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經來臨，長期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無機會實現(xiàn)“彎道超車”?這成為部分參加全國兩會的代表、委員關注的話題。
芯片進口額超過石油
“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口?！比珖?/li>
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集成電路 晶圓制造
隨著年終來臨，半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。
預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。
硅材料出貨量在臨近年末時會出現(xiàn)常規(guī)性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預測，以及半導體市場持續(xù)的經濟不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當前的膠著狀態(tài)。
對于硅材料廠商來說，上半年硅材料產量多過客戶需求。與此同時，由于芯片買家高估了消費者的需求，
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半導體硅材料 晶圓制造
在臺灣，25到35歲左右的職場中堅份子，最想做的工作是什么?
這是我們身邊朋友的例子。
臺灣的科技產業(yè)，只風光了一個世代就無力后繼
國立大學文科碩士學位，想要安穩(wěn)的工作環(huán)境，決定到竹科工作，五年內換了三家中型科技廠，做的都是人力資源部門的工作。過了股票分紅的黃金年代，薪水不 高不低，只是沒有“小時候”想像的靠分紅買房安家的圓滿結局。公司里手上有股票的“前新貴們”步入壯年，有的離婚有的家人分居兩地、有的不好不壞就是擔心 手上的股票一天天貶
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半導體 晶圓制造
半導體設備大廠應材(AppliedMaterials)的磊晶設備部門主管SchubertChu表示，半導體材料的改善在每個制程節(jié)...
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晶圓制造 芯片 半導體
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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《紐約時報》幾天前發(fā)了一篇針對臺灣科技業(yè)的報導，題目是〈臺灣晶圓產業(yè)為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。
紐約時報記者訪問日月光營運長吳田玉。日月光面臨的經營問題就是科技廠面臨的難題 -- 許多優(yōu)秀年輕人不愿意投入臺灣的世界級晶圓產業(yè)。吳田玉說，當下很多年輕人在問，“為何要投入晶圓代工業(yè)呢?畢竟 Google、Facebook、Apple
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半導體 晶圓制造
第三代半導體中SiC(碳化硅)單晶和GaN(氮化鎵)單晶脫穎而出，最有發(fā)展前景。第三代半導體主要包括SiC單晶、GaN單晶、ZnO單晶和金剛石，其中又以SiC和GaN為最核心的材料。SiC擁有更高的熱導率和更成熟的技術，而GaN直接躍遷、高電子遷移率和飽和電子速率、成本更低的優(yōu)點則使其擁有更快的研發(fā)速度。兩者的不同優(yōu)勢決定了應用范圍上的差異，在光電領域，GaN占絕對的主導地位，而在其他功率器件領域，SiC適用于1200V以上的高溫大電力領域，GaN則更適用900V以下的高頻小電力領域。目前來看，未來2
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臺積電董事長張忠謀回鍋兼任總執(zhí)行長已四年，18日他強調，未來一年，他將卸任執(zhí)行長職務，但仍擔任董事長。
至于接替人選，他說，除了現(xiàn)有三位共同營運長(COO)外，也有可能自外部延攬。
張忠謀于2009年6月12日回鍋兼任臺積電總執(zhí)行長時，曾說預計三至五年后將卸下執(zhí)行長職務。
張忠謀交棒的議題昨天在網路上掀起熱烈討論。有網友以蘋果電腦為例來對照臺積電，認為當時蘋果創(chuàng)辦人賈伯斯退位下來，就有一堆人說Apple不會有高點了;賈伯斯后期的蘋果表現(xiàn)，跟現(xiàn)在臺積電獲利連連告捷非常相似。討論中提及，
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上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創(chuàng)新與應用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業(yè)媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企業(yè)。
華力微電子于2010年1月在上海張江高科技園區(qū)成立，總投資額145億元，投資方包括上海聯(lián)和投資有限公司和業(yè)界熟悉的上海華虹(集團)有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和宏力半導體制造有限公司。從業(yè)務上來看，華力微電子主要是集中于12寸晶圓55納米以下的業(yè)務，而華虹NEC、宏力半
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精密真空產品和尾氣處理系統(tǒng)領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼：EVAC)最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯(lián)盟(F450C)的工作組。這是全球450聯(lián)盟(G450C)的一個分小組，其建立是為了解決下一代450mm半導體晶圓制造設施的復雜開發(fā)和基礎設施要求。
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Edwards 晶圓制造
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。
SEMI表示，就市場區(qū)隔來看，晶圓制造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓制造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場。半導體矽晶圓營收不如預期，成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。
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臺積電昨天宣布，今天起歐、美、日三地展開全球財務說明會，向國外投資人說明財務與營運狀況，為發(fā)行十五億美元(約臺幣四百五十億元)海外公司債暖身;業(yè)界解讀此一動作，臺積電確實有相當高的資金需求，明年資本支出可能突破百億美元，再寫歷史新高。
臺積電企業(yè)訊息處長孫又文昨天證實，基于高資本支出產生的資金需要，加上全球低利率環(huán)境有利發(fā)債，將把募資管道從國內往外延伸全球，「臺積電是全球性的國際企業(yè)，發(fā)債場地也會是多元性的。」
這次是臺積電股票掛牌以來，首度發(fā)行海外無擔保公司債，金額十五億美元，分為三、五
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2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數據來源于SEMI的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。
全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產業(yè)的出貨訂單值的總結，數據來源于SEMI會員以及日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產區(qū)域以及24個產品類別，該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數據為435.3億美元。產品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩
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