旺材芯片

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公眾號(hào)

據(jù)新華社報(bào)道，10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項(xiàng)目開工動(dòng)員會(huì)。本次共有1089個(gè)項(xiàng)目集中開工動(dòng)員，總投資達(dá)7074.6億元。其中，制造業(yè)項(xiàng)目共670個(gè)，總投資4152.8億元。新開工50億元以上制造業(yè)項(xiàng)目有22個(gè)，包括總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項(xiàng)目。

據(jù)了解，晶合集成坐落于合肥新站綜合保稅區(qū)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，是安徽首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是合肥首個(gè)百億級(jí)以上的集成電路項(xiàng)目。今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。當(dāng)時(shí)披露的招股書顯示，晶合集成擬募資120億元投入12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資約為165億元，將利用一廠建設(shè)工程項(xiàng)目所建設(shè)的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。