物聯(lián)網(wǎng)（iot）文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)（iot）技術(shù)社區(qū)

Gartner收購物聯(lián)網(wǎng)知名研究機(jī)構(gòu) IoT將呈爆發(fā)式增長

　　近日，筆者得到一條重磅消息：全球最具權(quán)威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner(高德納)咨詢公司于11月9日宣布收購物聯(lián)網(wǎng)/M2M領(lǐng)域世界領(lǐng)先的市場(chǎng)情報(bào)和戰(zhàn)略研究機(jī)構(gòu)Machina Research，交易額暫時(shí)沒有透露。包括創(chuàng)始人Jim Morrish 和 Matt Hatton在內(nèi)，Machina Research的分析師團(tuán)隊(duì)將被整合進(jìn)新的組織。　　 ? 　　圖：Gartner收購Machina Research的相關(guān)報(bào)道　　Gartner相信大家都不會(huì)陌生，這家成立于19
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緊跟三大運(yùn)營商商用步伐中興微電子發(fā)力IoT芯片

　　在近日開幕的第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(ICChina 2016)上，中興微電子攜旗下各條產(chǎn)品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強(qiáng)了研發(fā)投入，據(jù)悉研發(fā)投入占營收比重達(dá)30%，產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。　　比如終端產(chǎn)品線。中興微電子手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)周晉透露，終端產(chǎn)品線向高速、低速兩個(gè)方向研發(fā)，高速方向是4G 基帶芯片，目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月，中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組，
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搶占3.04萬億美元物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 科技巨頭都如何布局？

　　據(jù)IDC的研究，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長，達(dá)到3.04萬億美元。超萬億的市場(chǎng)空間，作為物聯(lián)網(wǎng)連接中樞的芯片，半導(dǎo)體行業(yè)爭(zhēng)相布局，搶占制高點(diǎn)的必爭(zhēng)之地。英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯(lián)發(fā)科均在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投入重注。　　物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面，這一市場(chǎng)之大超乎外界想象。從具象的產(chǎn)品線來看，智能家居IPTV/OTT、智能機(jī)器人、安防、汽車已成物聯(lián)網(wǎng)四大主旋律。整個(gè)科技巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代
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物聯(lián)網(wǎng)中射頻技術(shù)的應(yīng)用

1、引言2005年，國際電信聯(lián)盟在《ITU2005互聯(lián)網(wǎng)報(bào)告：物聯(lián)網(wǎng)》中，正式提出物聯(lián)網(wǎng)的概念。即通過射頻識(shí)別（RFID）、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設(shè)備，按約定的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)連接起來，進(jìn)行信息...
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OCF欲扛起IoT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的大旗

　　由OCF主辦，中國信息通信研究院、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院和海爾U+協(xié)辦的第一屆OCF北京論壇于2016年11月4日召開，大會(huì)上介紹了OCF產(chǎn)品開發(fā)和認(rèn)證流程，以及擴(kuò)大OCF與中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作計(jì)劃外，并會(huì)有眾多業(yè)內(nèi)精英做精彩演講，共同探討進(jìn)一步加強(qiáng)合作和推動(dòng)全球市場(chǎng)發(fā)展的機(jī)會(huì)。　　我們的未來將是一個(gè)大規(guī)模應(yīng)用智能和連接的世界，預(yù)計(jì)未來80%的設(shè)備都將會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。面對(duì)如此龐大的物聯(lián)網(wǎng)體系，其連接的標(biāo)準(zhǔn)化將會(huì)成為一個(gè)重點(diǎn)，OCF則是一個(gè)為了實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)。　　OCF(op
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物聯(lián)網(wǎng)傳感器喜憂參半掌握“五權(quán)”破解產(chǎn)業(yè)掣肘

近日黑客利用監(jiān)控?cái)z像頭在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)起網(wǎng)絡(luò)攻擊引發(fā)廣泛關(guān)注，也再次將物聯(lián)網(wǎng)推到了風(fēng)口浪尖。
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解讀英特爾的物聯(lián)網(wǎng)布局

眾所周知，無論是全球的桌面PC市場(chǎng)還是筆記本電腦都已經(jīng)江河日下了。這讓半導(dǎo)體龍頭英特爾壓力山大，因?yàn)殡S著PC市場(chǎng)沒落，能否發(fā)掘另一個(gè)能取代的新市場(chǎng)至關(guān)重要!
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物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈中只有軟件或者平臺(tái)/服務(wù)才會(huì)賺大錢？

物聯(lián)網(wǎng)出現(xiàn)的平臺(tái)或者服務(wù)，我想所有人都相信這個(gè)部份的產(chǎn)值是最具想象空間，但也存在著許多的未知挑戰(zhàn)。
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2020年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍

　　11月3日，現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson首次向媒體公開了“軟銀收購案”的始末，再一次掀起了國民議論智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的高潮。　　隨著軟銀收購ARM、高通收購NXP的落地，IT巨頭企業(yè)接連布局IOT物聯(lián)網(wǎng)的舉動(dòng)也意味著智能制造、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)崛起的趨勢(shì)更加明顯。　　國家物聯(lián)網(wǎng)973首席科學(xué)家劉海濤就認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)作為新一代信息通信技術(shù)，深刻改變傳統(tǒng)工業(yè)運(yùn)維模式，優(yōu)先掌握物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)就能在未來市場(chǎng)中分得最大的一塊蛋糕。　　安信國際證券的研究報(bào)告也佐證
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中興微電子發(fā)力IoT芯片強(qiáng)化終端布局

　　在昨日開幕的第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(ICChina 2016)上，中興微電子攜旗下各條產(chǎn)品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強(qiáng)了研發(fā)投入，據(jù)悉研發(fā)投入占營收比重達(dá)30%，產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。　　比如終端產(chǎn)品線。中興微電子手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)周晉透露，終端產(chǎn)品線向高速、低速兩個(gè)方向研發(fā)，高速方向是4G 基帶芯片，目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月，中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組，
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搶占3.04萬億美元物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 科技巨頭都如何布局？

這一場(chǎng)新的圈地運(yùn)動(dòng)，才剛剛開始，新的領(lǐng)域開始融合也需要多年時(shí)間。
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歐洲半導(dǎo)體大廠CEO齊聚討論物聯(lián)網(wǎng)安全性

　　2016年度慕尼黑電子展CEO論壇邀請(qǐng)了多家歐洲半導(dǎo)體大廠的執(zhí)行長，共同討論如何確保物聯(lián)網(wǎng)安全性的話題… 　　每年德國慕尼黑電子展(Electronica)都會(huì)舉行的CEO論壇，從兩年前就持續(xù)談同一個(gè)主題：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，但是今年終于嘗試闡明如何確保其安全性。　　論壇主持人Kilian Reichert在開場(chǎng)時(shí)指出，不久前曾發(fā)生一場(chǎng)全球性的分散式阻斷服務(wù)(distributed denial of service，DDOS)攻擊，讓Paypal與Facebook等網(wǎng)路巨擘的服務(wù)都
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)如何變化以支撐行業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型？

經(jīng)過多年發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已不再是新鮮詞。在全球數(shù)字化革命已經(jīng)影響并進(jìn)入實(shí)體經(jīng)濟(jì)的年代，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)該如何變化以支撐行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，成為產(chǎn)業(yè)界必須面對(duì)和思考的課題。
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運(yùn)營商拓展商業(yè)版圖打響物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)

通過聯(lián)盟的形式構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，國內(nèi)運(yùn)營商在行動(dòng)。
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安森美半導(dǎo)體擴(kuò)大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的支持，推出模塊化開發(fā)平臺(tái)

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，推出模塊化IoT開發(fā)套件(IDK)，為工程師提供所需的所有硬件和軟件構(gòu)件模塊，加速評(píng)估、設(shè)計(jì)和實(shí)施醫(yī)療、家居和工業(yè)IoT應(yīng)用。　　安森美半導(dǎo)體提供領(lǐng)先市場(chǎng)的高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容用于智能和連接的IoT設(shè)計(jì)，包括傳感器、電源管理、互通互聯(lián)、處理器和致動(dòng)器。把這些硅方案與全面的軟件框架結(jié)合，該IDK提供一個(gè)模塊化、易用和緊湊的平臺(tái)，讓開發(fā)人員獲得一切所需以快速開發(fā)基于云的IoT設(shè)計(jì)。　　安森美半導(dǎo)體的IDK包含各種不同的模塊選擇，
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