電子設(shè)計 文章 進入電子設(shè)計技術(shù)社區(qū)
揭秘電子設(shè)計中的巧妙接地：為什么PCB地與金屬機殼用阻容連接？
- 電子產(chǎn)品接地問題是一個老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會看到一些系統(tǒng)設(shè)計中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯(lián)一個大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設(shè)計呢？圖1：原理圖示意圖2：實際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎(chǔ)上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產(chǎn)生的影響，從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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精密數(shù)字萬用表加緊應(yīng)對現(xiàn)代電子設(shè)計挑戰(zhàn)
- _____在當今的電子設(shè)計中，從低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品到汽車電子產(chǎn)品，低功耗和高效率是制造商的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。實現(xiàn)這些目標意味著設(shè)計人員現(xiàn)在必須比以往任何時候都更多地測量更低的電流，并能夠捕獲無線設(shè)備產(chǎn)生的更復(fù)雜的負載電流波形。一個關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是找到功能強大、易于使用的儀器，在非常低的功率水平下具有足夠的靈敏度。在審核、環(huán)境和制造測試方面，挑戰(zhàn)仍在繼續(xù)。制造商希望保持項目按時進行，提高測試速度以提高吞吐量，最大限度地減少測試站的數(shù)量，并減少每個測試系統(tǒng)的儀器數(shù)量。鑒于開發(fā)計劃不斷縮短和競爭激烈的市場壓力，要求首先進
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EDICON電子設(shè)計創(chuàng)新大會完整議程盛大發(fā)布，精彩紛呈！50+演講、60+展商，4月9-10日北京見
- 即將于4月9-10日在北京國家會議中心隆重舉行的EDICON（電子設(shè)計創(chuàng)新大會）已正式公布其日程安排，亮點迭出：l? 匯聚50多場演講和60多家贊助商/展商，保證每位與會者收獲滿滿。l? 中國移動、羅德與施瓦茨以及是德科技將帶來主旨演講，從多維度共同探索5.5G/6G技術(shù)。l? 特邀中科院、清華大學、北京理工大學學者和行業(yè)大咖做5場專家報告。l? 是德科技和Qorvo將在Wi-Fi 7專題論壇中分享他們的洞見和技術(shù)進展。l? 測試技術(shù)作為大會的核心議題，將
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采用多層電路結(jié)構(gòu)來優(yōu)化射頻性能的設(shè)計概念
- 電子設(shè)計小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅(qū)動力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)設(shè)計堆疊。電路的層數(shù)是指電路中導體層的數(shù)量，通常由介質(zhì)層隔開。由于介質(zhì)材料的選擇范圍極廣，且材料特性和厚度多樣，因此電路開發(fā)人員通過采用多層電路的設(shè)計方法，可以在極小的空間內(nèi)實現(xiàn)性能目標。某些獨特的射頻設(shè)計概念可以確保多層電路原型的實測性能水平達到或超過投產(chǎn)后的性能水平。射頻/微波電路的多層印刷電路板通常在外層采用多種不同的高頻電路技術(shù)，如微帶線、帶狀線和接地共面波導電路等。這些電路技術(shù)
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測試運維TestOps 如何加速電子設(shè)計和測試
- 每個產(chǎn)品開發(fā)團隊都在竭力推動其產(chǎn)品從概念盡快和高效地轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品。這一目標給開發(fā)團隊帶來了沉重壓力，迫使他們改進仿真工具、削減設(shè)計周期以及縮短測試時間。敏捷設(shè)計技術(shù)除了得到軟件開發(fā)人員的廣泛歡迎，也可以幫助硬件開發(fā)人員實現(xiàn)這些目標。下面的螺旋模型（圖 1）反映了這樣一個事實，即大多數(shù)新產(chǎn)品的開發(fā)都借鑒了現(xiàn)有產(chǎn)品的設(shè)計，并使用了多個來源的軟件模塊。圖 1 僅顯示了一個原型制造階段，但實際上更常見的情況是多個原型制造階段依序迭代，消耗的時間也更多。圖 1：現(xiàn)代產(chǎn)品開發(fā)流程的簡化示意圖。一些敏捷技術(shù)（例如 D
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EDA技術(shù)的電子設(shè)計要點及注意事項
- EDA技術(shù)即是電子設(shè)計自動化技術(shù)，它由PLD技術(shù)發(fā)展而來，可編程邏輯器件PLD的應(yīng)用與集成規(guī)模的擴大為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計帶來了極大的方便和靈活性，變革了傳
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EDICON 電子設(shè)計創(chuàng)新大會 2018 現(xiàn)已開始接受注冊!
- 2018年3月20-22日?|?國家會議中心?|?北京 不要錯過!EDI?CON?CHINA在第6年強勢回歸北京。EDI?CON?CHINA?包含技術(shù)報告會、贊助商研習會、座專家談會、全體會議主旨報告，以及射頻、微波和高速數(shù)字設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)先公司的產(chǎn)品展示和方案演示。 立刻注冊可節(jié)省?50%的會議門票費。 注冊時在付款頁面使用代碼： EDICON18MWJ 立刻注冊?
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2017瑞薩杯全國大學生電子設(shè)計競賽頒獎儀式在京舉行
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社的子公司瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布，其冠名并協(xié)辦的“2017瑞薩杯全國大學生電子設(shè)計競賽”(以下簡稱“競賽”)頒獎儀式于今日在北京航天航空大學晨興音樂廳成功舉辦。 來自全國31個賽區(qū)的1,071所大學的43,341名學生參加了本屆競賽，以設(shè)計四旋翼飛行器等為題目，利用半導體進行設(shè)計編程競賽。該競賽由8月9-12日舉行的比賽和8月21日全封閉式的“綜合測評”組成，兩次成績一并計入最終成績。最終，南京郵電大學和浙江工貿(mào)職業(yè)技術(shù)學院分
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2017瑞薩杯全國大學生電子設(shè)計競賽開賽
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社的子公司瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布，其冠名并協(xié)辦的“2017瑞薩杯全國大學生電子設(shè)計競賽”(以下簡稱“競賽”)于今日上午8點在全國31個賽區(qū)同時拉開了帷幕?！ ∪鹚_杯全國大學生電子設(shè)計競賽由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司主辦、由全國大學生電子設(shè)計競賽組委會承辦、由瑞薩電子(中國)有限公司協(xié)辦。該競賽始于1994年，今年是第13屆。本屆有來自全國的1,066所院校、14,406支隊伍、共計43,218名學生報名參加，比上
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CPLD/FPGA技術(shù)及電子設(shè)計自動化
- 電子設(shè)計自動化（EDA）的實現(xiàn)是與CPLD/FPGA技術(shù)的迅速發(fā)展息息相關(guān)的。CPLD/FPGA是80年代中后期出現(xiàn)的，其特點是具有用戶可編程的特性。利用PLD/FPGA，電子系統(tǒng)設(shè)計工程師可以在實驗室中設(shè)計出專用IC，實現(xiàn)系統(tǒng)的集成，從而大大縮短了產(chǎn)品開發(fā)、上市的時間，降低了開發(fā)成本。此外，CPLD/FPGA還具有靜態(tài)可重復(fù)編程或在線動態(tài)重構(gòu)特性，使硬件的功能可象軟件一樣通過編程來修改，不僅使設(shè)計修改和產(chǎn)品升級變得十分方便，而且極大地提高了電子系統(tǒng)的靈活性和通用能力。
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令人拍案稱奇的創(chuàng)意電子設(shè)計（2）：將iPhone掛起來充電
- 工程師的智慧無窮無盡，也催生著令人拍案稱奇的最具創(chuàng)意的電子設(shè)計。您是工程師？那您可以從這篇文章中汲取全球各地優(yōu)秀工程師最具創(chuàng)意的設(shè)計精華； 您不是工程師？那您可以從中領(lǐng)略電子的強大魅力，一飽眼福！于是，
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電子設(shè)計介紹
電子設(shè)計，就是以電路理論為基礎(chǔ)，通過電子元件搭建電路，并設(shè)計相關(guān)固件程序，設(shè)計實現(xiàn)具有一定功能的作品。 [ 查看詳細 ]
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