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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅

          華泰證券:先進(jìn)封裝、碳化硅出海及元宇宙顯示的發(fā)展機(jī)會

          • 華泰證券發(fā)布研報稱,在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導(dǎo)體展覽會)上,華泰證券與數(shù)十家國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)交流,并參加相關(guān)行業(yè)論壇,歸納出以下趨勢:1)前道設(shè)備:下游需求旺盛,國產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品,完善工藝覆蓋度;2)后道設(shè)備:AI拉動先進(jìn)封裝需求,測試機(jī)國產(chǎn)化提速;3)SiC:2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年;4)元宇宙和微顯示:硅基OLED有望成為VR設(shè)備主流顯示方案,AI大模型出現(xiàn)可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長?! ∪A泰證券主要觀點如下:
          • 關(guān)鍵字: 元宇宙  AR  VR  碳化硅  先進(jìn)封裝  

          意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計及應(yīng)用

          • 服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作,設(shè)計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅(SiC)、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇,尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。隨著人工智能(AI)、5G和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的推波助瀾下,對數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長,能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計適用于3k
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  碳化硅  數(shù)字電源  數(shù)位電源  電源  肯微  

          廠商“瘋狂”發(fā)力碳化硅

          • 3月27日,Wolfspeed宣布其全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠“John Palmour 碳化硅制造中心”封頂。據(jù)其介紹,“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元,占地445英畝,一期建設(shè)預(yù)計將于2024年底竣工。Wolfspeed首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示,工廠已開始安裝長晶設(shè)備,預(yù)估今年12月份或者明年1月,這座工廠將會有產(chǎn)出。該工廠將主要制造200mm(8英寸)碳化硅晶圓,尺寸是150mm(6英寸)晶圓的1.7倍,滿足對于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的需求
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  碳化硅  

          總投資50億美元,Wolfspeed全球最大碳化硅工廠封頂

          • 據(jù)Wolfspeed官微消息,全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者Wolfspeed在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour 碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據(jù)悉,John Palmour 碳化硅制造中心總投資50億美元,占地445英畝,一期建設(shè)預(yù)計將于2024年底竣工。該制造中心將制造200mm碳化硅(SiC)晶圓,顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能,滿足對于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的需求。產(chǎn)能的爬坡將為近期簽訂的客戶協(xié)議(瑞薩、英飛凌、以及其他企業(yè)等)提供支持,推動具有重要
          • 關(guān)鍵字: Wolfspeed  碳化硅  

          Wolfspeed宣布其全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂

          • 2024年3月27日,Wolfspeed宣布,其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據(jù)官方介紹,“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元,獲得了來自公共部門和私營機(jī)構(gòu)的支持,將助力從硅向碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,提升對于能源轉(zhuǎn)型至關(guān)重要的材料的供應(yīng)。該中心占地445英畝,一期建設(shè)預(yù)計將于2024年底竣工,該中心將制造200mm碳化硅(SiC)晶圓,顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能,滿足對于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的
          • 關(guān)鍵字: 芯片制造  功率半導(dǎo)體  碳化硅  

          Wolfspeed 8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程封頂

          • 3月28日消息,當(dāng)?shù)貢r間3月26日,Wolfspeed宣布第三座工廠——8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程舉行了封頂儀式。據(jù)了解,該工廠位于貝卡萊納州查塔姆縣,總投資50億美元(約合人民幣356億元),占地面積445英畝,主要生產(chǎn)8英寸SiC單晶襯底。目前,該工廠已有一些長晶爐設(shè)備進(jìn)場,預(yù)計2024年底將完成一期工程建設(shè),2025年上半年開始生產(chǎn),預(yù)計竣工達(dá)產(chǎn)后Wolfspeed的SiC襯底產(chǎn)量將擴(kuò)大10倍。近期,Wolfspeed與瑞薩電子、英飛凌等公司簽署了客戶協(xié)議,查塔姆工廠的投建將為這些協(xié)議提供支持,同
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  Wolfspeed  SiC  瑞薩  英飛凌  

          近年來對碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增

          • 隨著近年來對碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,市場研究公司TrendForce表示,對于SiC的成本降低呼聲越來越高,因為最終產(chǎn)品價格仍然是消費者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本占整個成本結(jié)構(gòu)的比例最高,約占50%。因此,襯底部分的成本降低和利用率提高尤為關(guān)鍵。由于其成本優(yōu)勢,大尺寸襯底逐漸開始被采用,市場對其寄予了很高的期望。中國SiC襯底制造商天科藍(lán)半導(dǎo)體計算,從4英寸升級到6英寸可以使單位成本降低50%,從6英寸升級到8英寸可以再次降低35%。與此同時,8英寸襯底可以生產(chǎn)更多的芯片,從而減少邊緣浪
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  

          SEMICON2024收官,第三代半導(dǎo)體賽道競爭激烈!

          • 3月20日,春分時期,萬物復(fù)蘇,SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心拉開了序幕?,F(xiàn)場一片繁忙熱鬧,據(jù)悉本次展會面積達(dá)90000平方米,共有1100家展商、4500個展位和20多場會議及活動涉及了IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、芯車會等多個專區(qū)。本次展會中,碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格外亮眼,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計,共有近70家相關(guān)企業(yè)帶來了一眾新品與最新技術(shù),龍頭企業(yè)頗多,材料方面包括Resonac、天域半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等企業(yè),設(shè)備端則如晶盛機(jī)電、中微公司
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  氮化鎵  第三代半導(dǎo)體  

          全球加速碳化硅產(chǎn)能擴(kuò)充

          • 受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求,碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于高速成長期。據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)期,至2026年SiC功率元件市場規(guī)??赏_(dá)53.3億美元,其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。近期,備受關(guān)注的碳化硅市場又有了新動態(tài),涉及三菱電機(jī)、美爾森、芯粵能等企業(yè)。三菱電機(jī)SiC工廠預(yù)計4月開建據(jù)日經(jīng)新聞近日報道,三菱電機(jī)將于今年4月,在日本熊本縣開工建設(shè)新的8英寸SiC工廠,并計劃于2026年4月投入運營。2023年3月,三菱電機(jī)宣布,計劃在5年內(nèi)投資約1000億日元(折合人民幣約48.56億元)建設(shè)一個
          • 關(guān)鍵字: 新能源汽車  碳化硅  第三代半導(dǎo)體  

          芯動半導(dǎo)體與與意法半導(dǎo)體達(dá)成SiC合作

          • 3月13日消息,日前,芯動半導(dǎo)體官微宣布,已與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開合作。此次與意法半導(dǎo)體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,也將進(jìn)一步推動長城汽車垂直整合,穩(wěn)定供應(yīng)鏈發(fā)展。公開資料顯示,芯動半導(dǎo)體于2022年11月成立于江蘇無錫,由長城汽車與穩(wěn)晟科技合資成立,以開發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標(biāo)。目前,芯動半導(dǎo)體位于無錫的第三代半導(dǎo)體模組封測制造基地項目已完成建設(shè)。該項目總投資8億元,規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能為120萬套,預(yù)計本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外,芯動
          • 關(guān)鍵字: ST  芯動  碳化硅  

          英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2,推動低碳化的高性能系統(tǒng)

          • 英飛凌科技股份公司近日推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,?英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(biāo)(如能量和電荷儲量)提高了20%,不僅提升了整體能效,更進(jìn)一步推動了低碳化進(jìn)程。CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2)?技術(shù)繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢,通過降低能量損耗來提高功率轉(zhuǎn)換過程
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  碳化硅  CoolSiC  MOSFET  

          晶盛機(jī)電披露碳化硅進(jìn)展

          • 近日,晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示,目前公司已基本實現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售,6英寸碳化硅外延設(shè)備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長,成功研發(fā)出具有國際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備,實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸,開發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。晶盛機(jī)電自2017年開始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局,聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,量產(chǎn)晶片的核心位錯達(dá)到
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶盛機(jī)電  碳化硅  

          瘋狂的碳化硅,國內(nèi)狂追!

          • 近幾日,英飛凌在碳化硅合作與汽車半導(dǎo)體方面合作動態(tài)頻頻,再度引起業(yè)界對碳化硅材料關(guān)注。1月23日,英飛凌與Wolfspeed宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長期150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議(原先的協(xié)議簽定于2018年2月)。延伸后的合作將包括一個多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。這將有助于保證英飛凌整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,同時滿足汽車、太陽能、電動汽車充電應(yīng)用、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)τ谔蓟璋雽?dǎo)體不斷增長的需求。據(jù)英飛凌科技首席執(zhí)行官 JochenHanebeck 消息,為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求,英飛凌正在落實一項多供應(yīng)商戰(zhàn)略,從而在
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  英飛凌  晶圓  

          臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項目

          • 2月1日消息,近日,浙江嘉興平湖市政府公示了“年產(chǎn)90萬片功率模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機(jī)控制器”建設(shè)項目規(guī)劃批前公告。據(jù)披露,該項目建設(shè)單位為臻驅(qū)科技的全資子公司——臻驅(qū)半導(dǎo)體(嘉興)有限公司,臻驅(qū)半導(dǎo)體擬投約資6.45億元在平湖市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)新明路南側(cè)建造廠房用于生產(chǎn)及研發(fā)等,項目建筑面積達(dá)45800m2。公開資料顯示,臻驅(qū)科技成立于2017年,是一家提供國產(chǎn)功率半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動解決方案的公司,總部位于上海浦東,在上海臨港、廣西柳州、浙江平湖及德國亞?。ˋachen)等地布局了多家子
          • 關(guān)鍵字: 功率模塊  碳化硅  SiC  

          英飛凌與Wolfspeed延長多年期碳化硅150mm晶圓供應(yīng)協(xié)議

          • 據(jù)外媒,1月23日,英飛凌與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明,宣布擴(kuò)大并延長雙方2018年2月簽署的現(xiàn)有150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)聲明,雙方延長的的合作關(guān)系中包括一項多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。新協(xié)議有助于提高英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,同時滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示,希望在全球范圍內(nèi)保障對于150mm和200mm碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  碳化硅  晶圓  Wolfspeed  
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          碳化硅介紹

          碳化硅(SiC)為由硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物,碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。 制造 由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造。最簡單的方法是將氧化硅砂與碳置入艾其遜電弧爐中,以1600至2500°C高溫加熱。 發(fā)現(xiàn) 愛德華·古德里?!ぐ溥d在1893年制造出此化合物,并發(fā)展了生產(chǎn)碳化硅用之艾其遜電弧爐,至今此技術(shù)仍為眾人使用中。 性質(zhì) 碳化硅至少有70種 [ 查看詳細(xì) ]

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