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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)

          SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”?

          •   SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開篇寫道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別。”這是因?yàn)?,隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。   那么,在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場(chǎng),情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中,此類產(chǎn)品已逐漸由
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          GT推出碳化硅爐新產(chǎn)品線

          • GT Advanced Technologies(納斯達(dá)克:GTAT)日前推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生產(chǎn)爐。 SiClone100采用升華生長(zhǎng)技術(shù),能生產(chǎn)出高品質(zhì)的半導(dǎo)體SiC晶體塊,可最終制成最大直徑為100毫米的芯片。 在其初步階段,SiClone100主要針對(duì)本身已經(jīng)擁有熱場(chǎng)、合格的晶體塊生產(chǎn)配方及正準(zhǔn)備開始量產(chǎn)的客戶。
          • 關(guān)鍵字: GT  SiC  晶體  

          Mouser推出Cree的1200V高頻碳化硅半電橋模塊

          • Mouser Electronics宣布備貨Cree公司的CAS100H12AM1,這是業(yè)界首款在單個(gè)半電橋封裝中結(jié)合SiC MOSFET和SiC肖特基二極管的產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: Mouser  CAS100H12AM1  碳化硅  

          未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          SiC集成技術(shù)在生物電信號(hào)采集設(shè)計(jì)

          • SiC集成技術(shù)在生物電信號(hào)采集設(shè)計(jì), 人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們?cè)O(shè)想開發(fā)無(wú)線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來(lái)診斷癲癇病人,可穿戴的無(wú)線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過(guò)因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無(wú)線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何將他們的體
          • 關(guān)鍵字: SiC  集成技術(shù)  生物電信號(hào)采集    

          Microsemi公司推出工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊系列產(chǎn)品

          •   致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)日前宣布,推出新一代工業(yè)溫度碳化硅(SiC)標(biāo)準(zhǔn)功率模塊。新產(chǎn)品非常適用于要求高性能和高可靠性的大功率開關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、不間斷電源、太陽(yáng)能逆變器、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應(yīng)用。該功率模塊系列還擴(kuò)展了溫度范圍,以滿足下一代功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對(duì)于功率密度、工作頻率和效率的更高要求。   SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和更好的熱傳導(dǎo)性
          • 關(guān)鍵字: Microsemi  SiC  

          第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立 難分高下

          •   進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。   SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了,但直到1955年,才有生長(zhǎng)高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年,商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場(chǎng);進(jìn)入21世紀(jì)后,SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開。相對(duì)于Si,SiC的優(yōu)點(diǎn)很多:有10倍的電場(chǎng)強(qiáng)度,高3倍的熱導(dǎo)率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  半導(dǎo)體  

          飛兆發(fā)布碳化硅(SiC)技術(shù)解決方案

          • 為努力實(shí)現(xiàn)更高的功率密度并滿足嚴(yán)格的效率法規(guī)要求以及系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間要求,工業(yè)和功率電子設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)面臨著不斷降低功率損耗和提高可靠性的難題。 然而,在可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、高密度電源、汽車以及井下作業(yè)等領(lǐng)域,要想增強(qiáng)這些關(guān)鍵設(shè)計(jì)性能,設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度就會(huì)提高,同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致總體系統(tǒng)成本提高。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆  SiC  晶體管  

          Microsemi推出新型SiC肖特基二極管

          • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V 肖特基二極管系列,新的二極管產(chǎn)品瞄準(zhǔn)廣泛的工業(yè)應(yīng)用,包括太陽(yáng)能逆變器、電焊機(jī)、等離子切割機(jī)、快速車輛充電、石油勘探。
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  碳化硅  二極管  

          天域半導(dǎo)體聯(lián)合中科院發(fā)力“硅”產(chǎn)業(yè)

          •   記者從東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司獲悉,該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領(lǐng)域,連續(xù)砸進(jìn)1.8億元,正與中科院半導(dǎo)體研究所聯(lián)合,進(jìn)行“第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”,是我國(guó)首家、全球第五家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)外延片生產(chǎn)、研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。  
          • 關(guān)鍵字: 天域  半導(dǎo)體  碳化硅  

          羅姆在“功率元器件”的發(fā)展與“電源IC技術(shù)”的變革

          • 為了防止地球溫室化,減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量,節(jié)電與提高電壓的轉(zhuǎn)換效率是當(dāng)務(wù)之急。在這種背景下,羅姆通過(guò)用于LED照明的技術(shù)貢獻(xiàn)于節(jié)電,通過(guò)功率元器件提升轉(zhuǎn)換效率。
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  變壓器  SiC  

          科銳推出低基面位錯(cuò)4H碳化硅外延片

          • LED 領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出其最新低基面位錯(cuò)(LBPD)100毫米4H碳化硅外延片。該款低基面位錯(cuò)材料的外延漂移層的總基面位錯(cuò)密度小于1 cm-2,引起Vf偏移的基面位錯(cuò)容量小于0.1 cm-2。
          • 關(guān)鍵字: 科銳  LED  碳化硅  

          科銳推出150毫米4H N型碳化硅外延片

          •  科銳材料產(chǎn)品經(jīng)理 Vijay Balakrishna博士表示:“科銳擁有在碳化硅領(lǐng)域100毫米外延片的強(qiáng)大量產(chǎn)能力。最新的150毫米技術(shù)將進(jìn)一步提升碳化硅晶圓片的標(biāo)準(zhǔn)??其J的垂直整合能力確保能夠?yàn)榭蛻籼峁┽槍?duì)高品質(zhì)150毫米碳化硅外延片的完整解決方案,并為電力電子市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)提供穩(wěn)定的供貨保障。
          • 關(guān)鍵字: 科銳  碳化硅  LED  

          科銳推出150毫米4H N型碳化硅外延片

          • LED領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出高品質(zhì)、低微管的150毫米 4H N型碳化硅外延片??其J通過(guò)推出更大直徑的外延片,從而繼續(xù)引領(lǐng)碳化硅材料市場(chǎng)的發(fā)展。此項(xiàng)最新技術(shù)能夠降低設(shè)備成本,并能夠利用現(xiàn)有150毫米設(shè)備工藝線。新型150毫米外延片擁有高度均一的厚度為100微米的外延層,并已開始訂購(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: 科銳  LED  碳化硅  
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          碳化硅(sic)介紹

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