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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
利潤(rùn)跌一半 聯(lián)發(fā)科LTE芯片神話(huà)還在？
- 基于智能手機(jī)需求減弱，以及市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機(jī)芯片出貨預(yù)期，隨后聯(lián)發(fā)科技股票直接跌停。 位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的全球第三大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技，在公布第三季業(yè)績(jī)的電話(huà)會(huì)議上宣布，下修其2015年的智能手機(jī)芯片出貨量為4億片，今年稍早該公司預(yù)期的出貨量目標(biāo)是4億5,000萬(wàn)片。在長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)芯片出貨的部分，聯(lián)發(fā)科技則維持其原先的預(yù)估—2015年將出貨1億5,000萬(wàn)片。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)期，今年第三季智能手機(jī)芯片出貨量為1億1
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高通、聯(lián)發(fā)科快速充電技術(shù)大pk
- 這兩年來(lái)，新一代的智能手機(jī)尺寸越來(lái)越大，屏幕的分辨率越來(lái)越高，移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度也要求越來(lái)越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來(lái)支持。 隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB，依照USB協(xié)會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無(wú)法再提升更大輸出功率。 為了突破這個(gè)技術(shù)瓶頸，全球最大的手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款
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聯(lián)發(fā)科庫(kù)存高 晶圓代工廠遭殃
- 聯(lián)發(fā)科31日第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)一舉拉高至111日，遠(yuǎn)高于一般正常水準(zhǔn)，引起法人關(guān)注。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，主要為迎接旺季來(lái)臨增加備貨，加上先進(jìn)制程備貨期較長(zhǎng)所致。 不過(guò)，正因?yàn)槟壳熬A制造期較長(zhǎng)，28納米大約需要四個(gè)月的時(shí)間，IC設(shè)計(jì)廠無(wú)法在第一時(shí)間因應(yīng)市場(chǎng)狀況調(diào)節(jié)投片量，一旦庫(kù)存因市場(chǎng)需求不如預(yù)期而增加，需要較長(zhǎng)的時(shí)間因應(yīng)。在今年第3季旺季效應(yīng)不如預(yù)期的情況下，法人預(yù)估，第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科昨日公布的財(cái)報(bào)，第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)111日，不僅高于前
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高通聯(lián)發(fā)科凈利大幅下滑，手機(jī)芯片怎么了？
- 芯片雙雄高通聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)下滑，國(guó)內(nèi)廠商盈利也不容樂(lè)觀，什么導(dǎo)致了手機(jī)基帶行業(yè)利潤(rùn)整體的下滑?
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獲高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片訂單 國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)再崛起
- 面對(duì)大陸大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國(guó)際及臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴(kuò)大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計(jì)訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線(xiàn)，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測(cè)訂單投向大陸封測(cè)業(yè)者，包括長(zhǎng)電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長(zhǎng)單。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)沒(méi)那么高，使得大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最早系由封測(cè)廠撐起一片天，然因大陸封測(cè)廠經(jīng)濟(jì)規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
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分析師預(yù)估2015年全球IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增3.8%
- 2015年無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受到智慧型手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦與筆記型電腦等產(chǎn)品出貨不如預(yù)期之影響，表現(xiàn)欠佳;但市場(chǎng)寄望隨著下半年的旺季來(lái)臨，此情況將有所改善。若不計(jì)Altera并入英特爾(Intel)后造成的產(chǎn)值減損，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2015年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年增率約為3.8%，產(chǎn)值為913億美元左右。 拓墣半導(dǎo)體分析師陳穎書(shū)表示，相較于全球IC設(shè)計(jì)業(yè)，2015年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道雖不如2014年，但由于基本面健康，成長(zhǎng)力道得以維持，預(yù)計(jì)總產(chǎn)值可望超過(guò)5
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展訊只是老三，為何讓聯(lián)發(fā)科這么害怕？
- 展訊五年大躍進(jìn)，還豪氣地喊出五到十年內(nèi)要超越世界第二的聯(lián)發(fā)科，這個(gè)實(shí)力仍相差懸殊、技術(shù)也還落后的小老弟，究竟有何過(guò)人之處?而聯(lián)發(fā)科到底還能贏多久？
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“芯”爭(zhēng)霸：聯(lián)發(fā)科奪位高通 華為海思后來(lái)居上？
- 聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收只有高通4分一，上半年高通的營(yíng)收依然在增長(zhǎng)，而后來(lái)者海思在技術(shù)上已經(jīng)趕上或者說(shuō)超過(guò)聯(lián)發(fā)科了，聯(lián)發(fā)科局勢(shì)比高通更嚴(yán)峻。
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法規(guī)限制將使臺(tái)灣錯(cuò)失大陸半導(dǎo)體商機(jī)？
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正吹起一股整并風(fēng)潮，對(duì)此臺(tái)灣的晶片業(yè)者表示，他們有些擔(dān)心自己會(huì)在這樣的趨勢(shì)下陷入困境。 臺(tái)灣晶片產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，最近包括 Intel與Altera、NXP 與Freescale，以及中國(guó)紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)與美光之間的合并收購(gòu)消息，顯示這些大廠的目標(biāo)是在產(chǎn)業(yè)邁向成熟的同時(shí)確保生存力，因此他們呼吁臺(tái)灣政府能放寬當(dāng)?shù)貜S商前往中國(guó)投資的 限制。 “Intel、NXP、Qualcomm等廠商的技術(shù)都比臺(tái)灣(業(yè)者)先進(jìn);”聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明
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聯(lián)發(fā)科握大單 8月出貨高峰
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，今年全球平板電腦市場(chǎng)將衰退逾一成，不過(guò)，亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于沃爾瑪(Wal-Mart)、Best Buy、亞馬遜(Amazon)等大單在握，有助于拉高市占率，7月出貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，8月起步入拉貨高峰。 本季進(jìn)入聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)旺季，業(yè)績(jī)將優(yōu)于第2季，但因?yàn)榭蛻?hù)端對(duì)主力產(chǎn)品智慧型手機(jī)晶片拉貨力道放緩，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將收斂，全年智慧型手機(jī)晶片出貨量4.5億套和年?duì)I收成長(zhǎng)一成的目標(biāo)均可能下修。 聯(lián)發(fā)科上周五股價(jià)收365元，下滑4元;三大法人近一周累計(jì)賣(mài)超逾7,0
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傳高通要裁員4000人 聯(lián)發(fā)科要逆襲了？
- 裁員能保持行業(yè)活力，自我調(diào)整，讓有能力的新人進(jìn)入，更何況現(xiàn)在的高通還在大發(fā)展期，不需要對(duì)這個(gè)信號(hào)過(guò)度解讀。
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聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位
- 聯(lián)發(fā)科也不好過(guò)，低端被大陸展訊搶占，高端又?jǐn)巢贿^(guò)高通，夾在中間很尷尬，只能奮力一擊了
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李力游：大陸不讓聯(lián)發(fā)科賣(mài)芯片，它還能生存嗎？
- 過(guò)去，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部給展訊起了個(gè)綽號(hào)“彩虹”，意指燦爛過(guò)后很快就會(huì)消逝，根本沒(méi)把它放在眼里。 但2010年后，聯(lián)發(fā)科吃了展訊殺價(jià)搶攻市場(chǎng)的苦頭，加上近年大陸積極扶植，業(yè)界心知肚明，兩家是“死對(duì)頭”，平常兩邊人員“不打招呼、不往來(lái)”，更盛傳之前一場(chǎng)半導(dǎo)體研討會(huì)，蔡明介派人私下打聽(tīng)李力游主講的場(chǎng)次，避免同臺(tái)。 雖然商場(chǎng)上激烈交戰(zhàn)，但蔡明介對(duì)外總是溫文地說(shuō)：“談競(jìng)爭(zhēng)，not my style。” 但
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高端打敗高通，聯(lián)發(fā)科Helio處理器扛得起嗎
- 國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商都開(kāi)始走高端，而芯片廠商聯(lián)發(fā)科也發(fā)力高端處理器，力爭(zhēng)在高端處理器市場(chǎng)撼動(dòng)高通驍龍的地位，聯(lián)發(fā)科Helio能否成功?
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從Helio X10高端芯片 看聯(lián)發(fā)科未來(lái)的發(fā)展
- 近幾年聯(lián)發(fā)科逐漸擺脫廉價(jià)，性能低、山寨的帽子，中端處理器、高端品牌Helio系列都反響不錯(cuò)，那聯(lián)發(fā)科下一步還會(huì)怎么走?下面我們就來(lái)分析一下聯(lián)發(fā)科的發(fā)展情況。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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