聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
64位AP市場三雄爭霸重構(gòu)版圖
- 聯(lián)發(fā)科的強力擴張，使得64位AP市場不再為高通、三星電子所分享。如今，三雄爭霸，64位AP的市場版圖正在變化。
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大陸平價智能手機崛起 聯(lián)發(fā)科功不可沒
- 近幾年間，大陸手機商主打平價機款獲消費者青睞，在競爭激烈的市場中異軍突起，成功讓原先的全球智能型手機霸主蘋果(Apple)和三星電子 (Samsung Electronics)痛失不少商機。而此風潮背后，由聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的低成本系統(tǒng)級芯片(system-on-chip;SoC)無疑是最大幕后功臣。 根據(jù)路透(Reuters)報導，透過搭載聯(lián)發(fā)科所產(chǎn)的系統(tǒng)級芯片，手機制造商毋須再耗費大筆時間、成本、人力尋找和測試能與芯片兼容的喇叭、鏡頭等組件，可以直接與聯(lián)發(fā)科配合的近200家大陸組件制造商和組裝商進
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臺媒：聯(lián)發(fā)科入股金士頓電子 持股約6.74%
- 據(jù)臺灣“中央社”報道，手機芯片廠聯(lián)發(fā)科入股金士頓電子，持股約6.74%，未來將有助于金士頓電子擴大產(chǎn)品出海口。 金士頓電子是由群聯(lián)與金士頓合資成立的，主要生產(chǎn)嵌入式記憶體(eMMC)產(chǎn)品。 為強化競爭力，金士頓電子積極擴大引進策略性股東;群聯(lián)去年底即配合這一策略，將持有的部分金士頓電子股份轉(zhuǎn)讓給日本Flash大廠東芝(Toshiba)。 金士頓電子今年也進行現(xiàn)金增資，引進美國記憶體大廠美光(Micron)及聯(lián)發(fā)科入股;其中，聯(lián)發(fā)科持股約6.74%。 金士
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聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價智能手機熱潮
- 十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統(tǒng)進行評估。 快速前進到智能手機時代。 智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。 聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統(tǒng)級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
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臺IC設(shè)計前3季 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居每股獲利王 敦泰群聯(lián)位居二三名
- IC設(shè)計第3季財報全數(shù)公布完畢，累計前3季，聯(lián)發(fā)科(2454-TW)每股稅后盈余23.41元，穩(wěn)居IC設(shè)計每股盈余獲利王，也是稅后凈利獲利王，其次是觸控IC廠F-敦泰(5280-TW)，前3季每股稅后盈余為13.67元，排名第二，第三名則是FLASH控制晶片廠群聯(lián)(8299-TW)，前3季每股盈余為13.34元，排名第三。 根據(jù)公開資訊站資料顯示，聯(lián)發(fā)科前3季稅后凈利與每股稅后盈余穩(wěn)居IC設(shè)計之冠，表現(xiàn)亮眼，顯示行動裝置需求持續(xù)升溫，第3季旺季效應(yīng)加持發(fā)威下，相關(guān)廠商營運表現(xiàn)都相當亮眼，聯(lián)發(fā)科第
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聯(lián)發(fā)科平板芯片 打進俄衛(wèi)星電視商
- 聯(lián)發(fā)科(2454)今年打進電子商務(wù)亞馬遜新款Kindle Fire HD平板后，依據(jù)外電報導指出，俄羅斯通用衛(wèi)星(GS)和俄羅斯最大衛(wèi)星電視營運商Tricolor TV，推出首款可收看衛(wèi)星電視的平板電腦 GS700，就是搭載聯(lián)發(fā)科4核心平板晶片MT8127，聯(lián)發(fā)科平板布局，在北美市場后，插旗新興市場有望再下一城。 依據(jù)telecompaper等外電報導指出，這款7寸的電視平板GS700，重量僅280公克，搭載聯(lián)發(fā)科MT8127 4核心平板晶片，具備1024x600解析度，主鏡頭達200萬畫素，不
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智能手機旺 半導體Q4可望不淡
- 盡管時序逐漸步入半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，智慧手機市場需求依然強勁，可望帶動半導體廠今年第4季業(yè)績普遍淡季不淡。 晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進及IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、立錡、原相、義隆電、F-譜瑞、智原等重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會。 觀察各家對第4季營運展望，部分廠商看好第4季業(yè)績可望持續(xù)攀高，部分廠商雖預(yù)期第4季業(yè)績將較第3季滑落，不過，下滑幅度將僅個位數(shù);綜合整體狀況，半導體業(yè)今年第4季可望淡季不淡。 晶圓代工業(yè)部分，龍頭臺積電第4季營運展望最佳，受惠蘋果(Apple)
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效仿聯(lián)發(fā)科 臺系IC設(shè)計業(yè)者2015開啟低價戰(zhàn)
- 自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預(yù)期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預(yù)期2015年智能型手機及平板計算機供應(yīng)鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應(yīng)鏈門外的臺系IC設(shè)計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅(qū)動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設(shè)計公司，
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張忠謀要做世界第一
- 臺積電自1987年成立至今已經(jīng)27年，成立之初就選定了由董事長張忠謀獨創(chuàng)的晶圓代工(foundry)商業(yè)模式，但這條路走得并不算順利。臺積電成立初期，半導體市場是IDM廠的天下，除非IDM廠本身產(chǎn)能嚴重不足，否則根本不會對臺積電下單。 但也正因為如此，隨著臺積電營運步上軌道，在美國矽谷及臺灣竹科兩地，無晶圓廠IC設(shè)計公司(fabless)商業(yè)模式應(yīng)運而生，并造就了今日包括高通、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達等IC設(shè)計廠，在手機晶片、網(wǎng)通晶片、繪圖晶片等市場成為一方之霸。 說起臺積電的營運，有二個重要的
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通信引發(fā)平板業(yè)變革：芯片商布局浮出水面
- 在平板市場，除了核心的基帶技術(shù)外，廠家若想制勝，比拼的是方案設(shè)計和技術(shù)支持，即服務(wù)。
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聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：在4G市場與高通拼價格
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長蔡明介在10日舉行的APEC工商領(lǐng)導人峰會上接受央廣網(wǎng)財經(jīng)記者專訪時表示，“高性價比”是聯(lián)發(fā)科技一直以來的追求，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)堅持低價擴大市場。 “讓終端消費者以合理的價格享受科技的成果一直是聯(lián)發(fā)科技所追求的。”蔡明介說。和高通公司相比，聯(lián)發(fā)科技在手機芯片行業(yè)一直是“廉價”的代名詞，幾年前風靡一時的“山寨機”普遍采用了聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品，不過現(xiàn)在越來越多的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品被使用在知名手機
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臺積電、聯(lián)發(fā)科帶頭沖刺 營收看俏
- 電子權(quán)值股的臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科股價表現(xiàn)強勢。臺積電強漲2.67%，聯(lián)發(fā)科(2454)今日延續(xù)量價齊揚格局，盤中一度大漲逾20元、漲幅近5%，一舉收復440元關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科上周五公布10月營收，月增16.49%來到216.04億元、年增55.56%，除是首度單月營收突破200億元，更沖上歷史新高。 聯(lián)發(fā)科往年9~10月間有十一、光棍節(jié)等節(jié)慶拉貨效應(yīng)，向來為全年營收高點。加上今年又有4G LTE芯片加入量產(chǎn)的挹注，推升聯(lián)發(fā)科10月營收一舉沖上新高。聯(lián)發(fā)科估第四季營收將季減6%至季增2%
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IC Insights：2014年全球20大半導體廠排名
- 研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)估，晶圓代工廠臺積電及手機芯片廠聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中前2大。 ? IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元，將較去年成長9%。 若不計臺積電與聯(lián)電兩家晶圓代工廠，全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導體市場成長幅度相當。 IC Insights指出，今年全球前20大半導體廠營收都將超越42億美元
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快速充電技術(shù)在智能手機的應(yīng)用
- 這兩年來，新一代的智能手機尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動應(yīng)用處理器(AP)運算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。 隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB,依照USB 協(xié)會發(fā)布的標準，Micro-USB 的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。 為了突破這個技術(shù)瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在
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殺價開打 聯(lián)發(fā)科力撐毛利率
- 雖然聯(lián)發(fā)科對第4季的展望看法，皆優(yōu)于市場預(yù)期，且今年每股大賺30元不成問題，不過，面臨高通在4G芯片市場發(fā)動價格戰(zhàn)，仍引起法人憂心聯(lián)發(fā)科后續(xù)的表現(xiàn)。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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