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          聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)

          揭秘高通利潤減低背后:聯(lián)發(fā)科英特爾步步逼近

          •   高通近日股價出現(xiàn)下跌,源自于其2014財年第四季度及全年財報的業(yè)績均不及華爾街分析師預期。高通的報告顯示,高通第四季度營收為66.9億美元,比去年同期的64.8億美元增長3%;凈利潤為18.9億美元,比去年同期的15億美元增長26%。高通指出,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(以下簡稱“FTC”)和歐盟委員會,已開始針對公司的授權和芯片業(yè)務的相關事宜展開調(diào)查。在此之前,高通已遭到中國反壟斷監(jiān)管者的調(diào)查。    ?   反壟斷調(diào)查之虞   市場普遍認為高通在中國面臨著巨大
          • 關鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  英特爾  

          聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室中國起航 推出LinkIt開發(fā)平臺

          •   聯(lián)發(fā)科技有一句很重要的口號叫:“創(chuàng)造無限可能”。聯(lián)發(fā)科技希望能夠給更多的可穿戴設備以及物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)提供更為豐富的平臺。除智能手表之外,還也希望能夠在智能家居、智能辦公等更廣闊的領域與廣大開發(fā)者一起有所建樹。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LinkIt  

          無線充電芯片廠明年來電 聯(lián)發(fā)科占先機

          • 無線充電一直是熱議話題,卻總落不了地。概念及聯(lián)盟的火爆,并不意味著產(chǎn)品實際的接受度。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  無線充電  盛群  

          高通帝國非一日煉成,多極化布局聯(lián)發(fā)科難追

          •   聯(lián)發(fā)科連推多核處理器,可謂司馬昭之心路人皆知(當然這里并無貶義,大家都懂的)。窮追高通,矢志不移。但是,高通是泥糊的嗎?即使是高通在被全球通緝的某段過去與現(xiàn)在,高通這些年的進步仍是有目共睹,它已經(jīng)建立了自己的信息產(chǎn)業(yè)"帝國"。
          • 關鍵字: 高通  LTE  聯(lián)發(fā)科  移動處理器  

          聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室落地中國,加速本地創(chuàng)新與世界連接

          •   10月31日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優(yōu)秀開發(fā)者和工程師的市場中,該計劃的落地具有更加重要的戰(zhàn)略意義。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室中文網(wǎng)站的同期開通,讓廣大本地開發(fā)者可以更容易地借助這一世界級的開發(fā)平臺和豐厚的資源支持,實現(xiàn)自身的開發(fā)目標。   作為一項全球性的開發(fā)者支持計劃,以及構建全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措,聯(lián)發(fā)科技全球創(chuàng)意實驗室將支持不同背景和技術水平的開發(fā)者進行設備原型
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SDK  SoC  

          聯(lián)發(fā)科高通混戰(zhàn)中國芯片市場:4G價格戰(zhàn)在即

          • 如今,各家主流芯片廠商都已推出各種成熟4G方案,下一步,打響價格戰(zhàn)幾乎是不可避免的。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          手機芯片銷售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷售額或環(huán)比降6-11%

          •   據(jù)臺灣《電子時報》報道,根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預測,由于3G智能手機解決方案以及其他消費類電子、網(wǎng)絡通信及光存儲應用產(chǎn)品出貨量下降,預計第四季度聯(lián)發(fā)科銷售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示,由于當前中國市場上的智能手機廠商庫存保持充足,加之受季節(jié)性影響、中國智能手機制造商的海外出口同時放緩,預計聯(lián)發(fā)科當前的銷售低迷態(tài)勢可能會延續(xù)至2015年第一季度。   盡管有消息源稱,基于中國內(nèi)地的智能手機ODM廠商的3G智能機庫存已高達2億部,但該數(shù)字未能得到聯(lián)發(fā)科確認。   消息人士稱,從“十&midd
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          聯(lián)發(fā)科MT6753 - 64位八核、4G全網(wǎng)通新神器

          •   聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的速度真是有點讓人眼花繚亂,各種芯片紛至沓來,且都頗具特色。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  八核  

          3G/4G全網(wǎng)通 聯(lián)發(fā)科MT6735發(fā)布

          •   今年初,聯(lián)發(fā)科和威睿電通達成了戰(zhàn)略合作,獲得了后者的CDMA2000技術授權,從而使聯(lián)發(fā)科也有了全網(wǎng)通的實力?,F(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科的首款全網(wǎng)通芯片和我們見面了。聯(lián)發(fā)科這次發(fā)布的全網(wǎng)通芯片信號為MT6735,這個命名我們并不陌生,此前曾不止一次被曝光過。   具體規(guī)格方面,其采用了四核心64位Cortex-A53架構設計,主頻1.3-1.5GHz,GPU芯片暫時不太情況,但想必肯定不會是高端產(chǎn)品。   毫無疑問,MT6735就是奔著高通MSM8909去的,據(jù)說這兩顆芯片均有望于明年一季度量產(chǎn),售價可
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  

          聯(lián)發(fā)科智能音響系統(tǒng)單芯片

          •   聯(lián)發(fā)科宣布其智能音響(Connected Audio)系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC)MT8507獲得Spotify Connect認證,采用此晶片的音響系統(tǒng),可讓消費者利用智慧型手機及平板電腦中的Spotify App作為遙控器,無縫連接地將音樂傳送至無線喇叭與智慧型電視,輕松享受在家自由聆聽音樂的樂趣。   目前MT8507已進入量產(chǎn),采用此款晶片且支援Spotify Connect功能的智能音響設備將在今年底前上市。   Spotify 家用暨汽車部門產(chǎn)品總監(jiān)Mikael Ericsson表示:
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  單芯片  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735

          • MTK、高通手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場,除了比技術、更比速度。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735 搶快

          •   手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場,聯(lián)發(fā)科(2454)積極搶快,推出首顆六模4G芯片「MT6735」(指芯片代號),預定本季送樣,明年首季量產(chǎn),要與高通的同等級超低階芯片「MSM8909」對打。   手機芯片供應鏈預期,兩家廠商的超低階芯片將在明年第1季末量產(chǎn),擴大進攻低階智能型手機市場,但在低階放量的情況下,恐怕不利產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率。   因應高通在明年第1季主打超低階芯片「MSM8909」,聯(lián)發(fā)科加快推出同等級產(chǎn)品,昨(15)日對發(fā)表全新64位元系統(tǒng)單芯片解決方案「MT6735」,整合
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          國產(chǎn)芯片提速 欲打破高通/聯(lián)發(fā)科壟斷

          •   不久前,英特爾入股展訊,雙方宣布“將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。ARM架構之外,中國手機芯片廠商又有了新選擇。   談到中國集成電路產(chǎn)業(yè),一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始,“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球,到移動互聯(lián)時代,安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。   過去十年,產(chǎn)業(yè)精英夢寐以求的“
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          下季大陸手機芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決

          •   中國大陸智能型手機下半年市況不如預期,今年全年大勢底定,高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片廠著手布局明年動能,首季的火力將聚焦于低價芯片。   智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭,其它品牌廠紛紛退避,中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳,其它廠商需求平淡,難免影響上游芯片廠的動能。   由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年,手機芯片廠磨刀霍霍以對,在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下,聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片&ld
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          聯(lián)發(fā)科欲借中國4G市場超車高通

          • 中國智能手機產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷“第二波”成長,聯(lián)發(fā)科在提供中國廠商參考設計方面表現(xiàn)優(yōu)異,而高通的麻煩卻接連不斷。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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