Mini LED

隨著人們對視覺體驗要求不斷提升，顯示技術(shù)更新迭代愈加快速，從較早前的小間距LED，到當前火熱的Mini-LED乃至技術(shù)逐漸成熟的Micro-LED，未來顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢必然是朝著微型芯片方向發(fā)展的。

LED點間距越小對封裝制程工藝要求則越高，晶圓轉(zhuǎn)移和固晶環(huán)節(jié)對固晶設(shè)備和工藝提出更高要求。新型高精度固晶機是確保固晶良率和速度、有效控制成本的關(guān)鍵。

Mini-LED固晶是其封裝過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要難點就在于高速且高精度固晶。

導(dǎo)致晶圓角度偏差原因：

1

在固晶前，劃片后的晶圓之間距離極小，不便于后續(xù)工序，需要進行擴晶處理。擴晶后，會造成部分芯片旋轉(zhuǎn)以及芯片之間距離不一致。

2

焊頭機構(gòu)作為固晶機運行的核心機構(gòu),其主要功能是驅(qū)動擺臂來回旋轉(zhuǎn)180°、豎直方向移位來精確地吸取芯片和固定芯片。但由于固晶擺臂是類懸臂梁的柔性機構(gòu),快速運動時由于慣性會有殘留振動,很大程度上也會進一步導(dǎo)致晶圓角度發(fā)生變化。

電機作為固晶機核心部件尤為重要，直接影響固晶良率和速度。

目前，國內(nèi)大多固晶機使用的音圈電機加直流電機來直接驅(qū)動擺臂和吸嘴作業(yè),普遍存在著力控精度不足、慣性大等問題,從而影響固晶機的性能。

國奧電機自主研發(fā)的二自由度直線旋轉(zhuǎn)電機具有高頻、高精力控、高精定位、高穩(wěn)定性等特點，能為Mini-LED固晶機提供更柔性擺臂設(shè)計方案。

以“國奧電機”作為核心部件的焊頭機構(gòu)，能驅(qū)動固晶擺臂和吸頭實現(xiàn)Y軸±0.01N高精力控“軟著陸”取放晶圓，極大地降低晶圓損壞；

國奧電機賦能固晶機擺臂慣性小、沖擊小等優(yōu)點，可以在固晶擺臂移動晶圓過程中，為擺臂和吸頭提供更穩(wěn)定的力控，避免晶圓出現(xiàn)角度偏差；

當擺臂抓取到晶圓之后，電機高速響應(yīng)協(xié)助吸頭相連的中空旋轉(zhuǎn)軸（角度旋轉(zhuǎn)裝置）、鏡頭定位機構(gòu)，精準校正晶圓角度再貼到基板設(shè)定位置，極力確保固晶良率達99.99%以上。

國奧電機作為固晶機設(shè)備的核心部件，可使其具有慣性小、高穩(wěn)定、沖擊小等特點,是Mini-LED、Micro LED、IC芯片、分立器等半導(dǎo)體封裝固晶環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設(shè)計，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設(shè)計，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設(shè)備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復(fù)運動過程，提升設(shè)備貼裝效率。