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          英特爾披露首款低溫量子計算控制芯片“Horse Ridge”細(xì)節(jié)

          • 從英特爾官方獲悉,2月18日,英特爾研究院聯(lián)合QuTech,在舊金山舉辦的2020年國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上發(fā)布了一份研究報告,概述了其全新低溫量子控制芯片Horse Ridge的關(guān)鍵技術(shù)特點。英特爾表示,落實量子實用性是一場漫長的馬拉松,而量子研究界目前才剛剛跑完這場馬拉松的頭一公里。要想將量子計算應(yīng)用于實際問題,就必須能擴(kuò)展到數(shù)千個量子位,同時還要控制這些量子位,并保證高保真度。Horse?Ridge使用高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)來加快設(shè)置速度,極大地簡化了當(dāng)前運(yùn)行量子系統(tǒng)所需的復(fù)
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          12核心5.2GHz 藍(lán)色巨人IBM魔改14nm工藝真的強(qiáng)

          • Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內(nèi)羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍(lán)色巨人IBM了,盡管他們已經(jīng)退出了消費(fèi)級CPU市場,但在大型機(jī)芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機(jī),性能、功能有多強(qiáng)就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機(jī)的規(guī)格圖,里面詳細(xì)介紹
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          Intel 10nm服務(wù)器U首曝:多線程性能提升118%

          • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺上,當(dāng)時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務(wù)器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當(dāng)前二代可擴(kuò)展至強(qiáng)Cascade Lake的深度增強(qiáng)版,后者則是Intel服務(wù)器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)?,F(xiàn)在,GeekBench測試
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          Intel Alder Lake-S桌面CPU浮現(xiàn):10nm++工藝、LGA1700接口

          • Intel這幾年的產(chǎn)品線和路線圖確實有些凌亂,還經(jīng)常變來變?nèi)?面對各種曝料也經(jīng)常讓人茫然不知所措?,F(xiàn)在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級處理器。很快,Intel就會發(fā)布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝?yán)霞軜?gòu),最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預(yù)計今年底或明年初發(fā)布,據(jù)說還是14nm工藝?yán)霞軜?gòu),但是退
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          英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)量破千萬

          • 2019年4月,英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲容量融為一體,采用M.2規(guī)格。近日,英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤(SSD)已達(dá)1000萬個。此項生產(chǎn)始于2018年底,這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤技術(shù)的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示:“很多公司都談?wù)撨^QLC技術(shù),但只
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          Intel 10nm服務(wù)器U首曝:多線程性能提升118%

          • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺上,當(dāng)時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。
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          Intel Lakefield處理器官方近照:3D 5核心的奧妙

          • 去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號Lakefield,已經(jīng)獲得客戶和專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和分析機(jī)構(gòu)The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術(shù)2019年分析師選擇獎之最佳技術(shù)獎,并給予極高評價:“這次評獎
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          Intel 10nm服務(wù)器U首曝:多線程性能提升118%

          • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺上,當(dāng)時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務(wù)器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當(dāng)前二代可擴(kuò)展至強(qiáng)Cascade Lake的深度增強(qiáng)版,后者則是Intel服務(wù)器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)?,F(xiàn)在,GeekBench測試
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          多核處理器還能走多遠(yuǎn)?2050年用上1024核CPU

          • 隨著銳龍Threadripper 3990X處理器的上市,AMD在桌面處理器上也帶來了64核128線程處理器了,這是目前最強(qiáng)大的桌面CPU,甚至短時間內(nèi)都沒可能有競品超過它了。
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          Intel二代10nm處理器Tiger Lake核顯測試曝光 相當(dāng)于PS4主機(jī)性能

          • 今年的CES展會上,Intel正式宣布了第二代10nm處理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移動處理器的U、Y版,CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove,性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu),具體名字是Gen12核顯。Tiger Lake上的Gen12核顯對Intel來說很重要,因為它不僅關(guān)乎集顯,而且還跟目前展示的開發(fā)版DG1獨顯同源,與Gen12都是96個EU單元、768個流處理器,主要差距就是散熱限制導(dǎo)致的頻率、TDP功耗不同,這也是之前DG1獨顯性能測
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          英特爾與辛克萊控股公司聯(lián)合打造首家全數(shù)字化酒店 帶來新一代智能互聯(lián)體驗

          • 近日,英特爾宣布與辛克萊傲途格精選酒店(The Sinclair, Autograph Collection)聯(lián)合打造全球首家全數(shù)字化酒店。辛克萊將利用英特爾物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),對酒店建筑以及室內(nèi)傳感器、IoT網(wǎng)關(guān)、終端儀表板以及餐廳排水系統(tǒng)和電器進(jìn)行相應(yīng)智能化升級。英特爾和辛克萊將共同利用基于位置的分析技術(shù)為賓客提供新一代智能互聯(lián)的體驗,同時也利用思科、SAS等數(shù)字供應(yīng)商的最新產(chǎn)品來共同提升服務(wù)質(zhì)量?!靶量巳R將沃思堡的美景和歷史意義與創(chuàng)新的未來互聯(lián)技術(shù)融為一體。利用來自英特爾及其他合作伙伴的最新互聯(lián)技術(shù),我們能
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          對戰(zhàn)AMD 5nm Zen 4?Intel 2022年量產(chǎn)7nm CPU處理器

          • 對Intel來說,過去幾年最難的時段算是過去了——隨著10nm工藝在2020年進(jìn)入HVM大規(guī)模量產(chǎn)階段,他們在先進(jìn)工藝上也走上了正軌。下一個目標(biāo)就是7nm了,這將是Intel首個用上EUV光刻的先進(jìn)工藝,2021年首發(fā),但CPU用上7nm得到2022年。
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          7nm銳龍給力 AMD重獎研發(fā)人員 股票獎勵9億

          • 2019年AMD終于過上了好日子,這還得主要感謝去年推出的7nm產(chǎn)品,尤其是7nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍/霄龍?zhí)幚砥鳌τ谶@樣的成績,AMD的研發(fā)團(tuán)隊是功勞最大的,去年用于獎勵研發(fā)隊伍的股權(quán)激勵就有9億元,同比增長了將近50%。根據(jù)AMD發(fā)布的10-K文件,2019年該公司的股權(quán)激勵一共有1.97.億美元,相比2018年的1.37.億美元增長了44%,其中給銷售團(tuán)隊的獎勵約為6200萬美元,給研發(fā)團(tuán)隊的獎勵有1.29億美元,約合人民幣9億元,差不多是銷售部門的兩倍。AMD沒有具體提及9億美元的獎勵都給
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          酷睿i9-10900K性能出爐 10核5.3GHz掀翻16核、18核處理器

          • Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務(wù)器處理器,只不過桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無法超過5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達(dá)到了5.3GHz,同時還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數(shù)據(jù)庫中也多次泄露這款處理器,現(xiàn)在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項目中的物理分?jǐn)?shù)分別是28462、13142分,后者的性能超過了12核的銳龍9 3900X的12620分
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          Intel又一款獨顯曝光:10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

          • 自從Intel前兩年公開宣布進(jìn)軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構(gòu),但型號、定位不同?!en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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          英特爾介紹

          公司簡介   英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]

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