英特爾 文章 進入英特爾技術(shù)社區(qū)
可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術(shù)
- 6月21日消息，據(jù)日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱，為應(yīng)對未來AI需求趨勢，臺積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進封裝技術(shù)，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
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imec首次展示CFET晶體管，將在0.7nm A7節(jié)點引入
- 自比利時微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個觸點都是利用正面光刻技術(shù)獲得，但imec也展示了將底部觸點轉(zhuǎn)移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術(shù)路線圖看，其設(shè)想在A7節(jié)點器件架構(gòu)中引入CFET技術(shù)。若與先進的布線技術(shù)相輔相成，CFET有望將標(biāo)準(zhǔn)單元高度從5T降低到4T甚至更低，而不
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從“種子”到“番茄”：英特爾攜手合作伙伴共塑可持續(xù)農(nóng)業(yè)的未來
- 通過使用英特爾的技術(shù)，Nature Fresh Farms可以監(jiān)測農(nóng)產(chǎn)品從“種子”到“商品”的完整生長周期生活中，很多事對大家來說都習(xí)以為常，比如走進超市，選購一盒新鮮的草莓。但是，由于氣候變化、供應(yīng)鏈復(fù)雜性，以及不斷攀升的成本，將新鮮農(nóng)產(chǎn)品送到消費者手中的難度越來越大。每年有超過1萬億美元的易腐食品，直接從農(nóng)場被送往垃圾填埋場，大約等同于1300億頓餐食的量。而且這一數(shù)字仍在持續(xù)攀升。農(nóng)作物從播種到貨架陳列，背后需要一系列的流程才能將美味的漿果送達到消費者手中。一家名為Nature Fresh Farm
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“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開始量產(chǎn)
- 據(jù)外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點既針對英特爾自己的產(chǎn)品，也針對代工客戶，將在未來幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，這些應(yīng)用需要通過改進的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計協(xié)同優(yōu)化來實現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點支持<0.6V低壓以及&g
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英特爾入股立訊精密子公司
- 近日，全球芯片巨頭英特爾入股國內(nèi)A股廠商立訊精密下屬子公司東莞立訊技術(shù)有限公司（下稱“東莞立訊技術(shù)”）。工商信息顯示，6月12日，東莞立訊技術(shù)工商信息發(fā)生變更，注冊資本由約5.71億元（人民幣，下同）增至約5.89億元，增幅約3.1%，同時股東新增英特爾（中國）有限公司。據(jù)悉，英特爾中國此次認(rèn)繳出資1766.2萬元。資料顯示，立訊精密研發(fā)、制造及銷售的產(chǎn)品主要服務(wù)于消費電子、通信及數(shù)據(jù)中心、汽車電子和醫(yī)療等領(lǐng)域。東莞立訊技術(shù)作為其子公司，主要生產(chǎn)經(jīng)營基站天線、濾波器、RRU等通訊設(shè)備，以及連接器、連接線、
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英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，大幅降低成本，加速電動汽車創(chuàng)新
- 全新OLEA U310 片上系統(tǒng)（SoC）是一款將硬件和軟件結(jié)合在一起的完整解決方案。OLEA U310經(jīng)過專門設(shè)計，可與分布式軟件相結(jié)合，滿足電氣架構(gòu)中動力系域控制的需求（圖片來源于英特爾子公司Silicon Mobility）在全球范圍內(nèi)，電動汽車的高昂售價仍然是影響潛在買家下單的最大障礙之一。電動汽車目前的制造成本高于傳統(tǒng)燃油汽車的主要原因，是先進的電池和電機技術(shù)所帶來的昂貴成本。市面上近期的解決方案是通過車輛層面的節(jié)能，包括改進與電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施的整合，來提升現(xiàn)有電池技術(shù)的效率。如今，這些挑戰(zhàn)
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英特爾暫停以色列250億美元工廠擴建計劃
- 據(jù)以色列媒體報道，英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃。英特爾在聲明中稱：“管理大型項目，特別是在我們的行業(yè)中，通常需要適應(yīng)不斷變化的時間表。我們的決策是基于商業(yè)狀況、市場動態(tài)和負(fù)責(zé)任的資本管理。”，并指出以色列仍然是其全球主要制造和研發(fā)基地之一，公司將繼續(xù)全力致力于該地區(qū)的發(fā)展。去年12月，以色列政府同意向英特爾提供32億美元的撥款，用于在以色列南部建造價值250億美元的芯片工廠，促進富有彈性的全球供應(yīng)鏈。原定預(yù)計于2028年投產(chǎn)，并至少運作至2035年。
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英特爾重磅發(fā)布至強6能效核處理器，加速數(shù)據(jù)中心能效升級
- 近日，以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾?至強?6能效核處理器新品發(fā)布會在北京舉行。會上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強6處理器產(chǎn)品（代號Sierra Forest），為高密度、橫向擴展工作負(fù)載帶來性能與能效的雙重提升，同時攜手金山云、浪潮信息、南大通用，以及記憶科技等多家生態(tài)合作伙伴，分享基于該處理器的端到端創(chuàng)新解決方案，及其在諸多領(lǐng)域的實踐成果與應(yīng)用價值。英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理王稚聰指出，隨著國家“雙碳”目標(biāo)的推進與落實，加快數(shù)據(jù)中心節(jié)能降碳改造已成為行業(yè)迫切需求，
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英特爾出售愛爾蘭Fab 34晶圓廠股權(quán)，融資110億美元
- 6月4日，英特爾宣布以110億美元的價格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權(quán)，以為其工廠網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模擴張帶來更多外部資金，預(yù)計交易本月完成。英特爾則繼續(xù)持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠及其資產(chǎn)的所有權(quán)和運營控制權(quán)。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾將購買該晶圓廠的最低產(chǎn)量，用于自己銷售或代表客戶銷售。公開資料顯示，位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領(lǐng)先的大批量制造（HVM）工廠，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片制造工廠，為
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Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財務(wù)壓力
- 6月6日消息，據(jù)媒體報道，英特爾近期宣布，已同意以110億美元的價格將其位于愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股份出售給阿波羅全球管理公司。這一舉措旨在為英特爾的大規(guī)模擴張計劃引入更多外部資金，同時緩解公司的財務(wù)壓力。根據(jù)英特爾的聲明，通過此次交易，英特爾將出售Fab 34芯片工廠相關(guān)實體中49%的股份，而保留51%的股份，保持對工廠的控股權(quán)。Fab 34工廠是英特爾在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片制造工廠，對采用Intel 4和Intel 3制程的晶圓提供支持，迄今為止，英特爾已在該
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ASML今年將向臺積電交付最新款光刻機 單價3.8億美元
- 6月6日消息，荷蘭光刻機制造商ASML今年將向臺積電交付其最新款光刻機。據(jù)公司發(fā)言人莫尼克·莫爾斯（Monique Mols）透露，首席財務(wù)官羅杰·達森（Roger Dassen）在近期的分析師電話會議中表示，包括臺積電和英特爾在內(nèi)的ASML兩大客戶都將在今年年底前拿到高數(shù)值孔徑極紫外線（high-NA EUV）光刻機。英特爾已經(jīng)下單購買了這款最新的光刻機，并于去年12月底將第一臺機器運至其位于俄勒岡州的工廠。目前尚不清楚臺積電何時會收到這些設(shè)備。臺積電代表表示，公司一直與供應(yīng)商保持密切合作，但拒絕對此事
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭
- 6月4日消息，全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務(wù)器處理器，旨在重新奪回數(shù)據(jù)中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導(dǎo)體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
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AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專題
- 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開帷幕，今年的大會以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng)未來”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無疑就是一場盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
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英特爾Lunar Lake要發(fā)大招了
- COMPUTEX 2024注定會成為最繁忙的發(fā)布時間點，在NVIDIA、AMD已經(jīng)在積極籌備新品發(fā)布的同時，英特爾也率先發(fā)布了Lunar Lake產(chǎn)品預(yù)告，距離基于Meteor Lake的AI PC發(fā)布僅僅不到7個月的時間。按照計劃在今年第四季度，英特爾將正式發(fā)布適用于移動端的Lunar Lake和適用于移動、桌面端的Arrow Lake。在COMPUTEX 2024上，英特爾將進一步公布Lunar Lake細節(jié)，從而強化輕薄型筆記本市場，與高通Snapdragon X以及蘋果M4展開正面競爭。在Luna
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標(biāo)準(zhǔn)
- 據(jù)外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據(jù)悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標(biāo)準(zhǔn)，以更有效地進行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴展、低延遲網(wǎng)絡(luò)中的 AI 計算艙內(nèi)連接多達 1,024 個加速器。該規(guī)范
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]
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