英特爾 文章 進入英特爾技術(shù)社區(qū)
英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術(shù)
- 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據(jù)Wccftech報導，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務器的CPU換成了AMD
- 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，先進封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內(nèi)部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章
- 近日，英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時，為追求卓越冷卻性能的密集計算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；瘧?，為數(shù)據(jù)中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅實技術(shù)基石。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“在AI快速推進與可持續(xù)發(fā)展需求日益迫切的當下，加速數(shù)據(jù)中心這一高載能行業(yè)的
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ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機定價翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決
- ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據(jù)Trendforce報道，Hyper-NA EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4
- 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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英特爾至強處理器助力Aible加速生成式AI工作負載
- 近日，英特爾與端到端Serverless（無服務器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶提供了創(chuàng)新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準測試項目，顯著增強了Aible以低成本為企業(yè)客戶提供生成式AI結(jié)果的能力，并幫助開發(fā)人員在應用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰(zhàn)。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
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智原加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務聯(lián)盟
- 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領(lǐng)域，同時亦顯示雙方對推動創(chuàng)新服務及客戶成功的共同承諾。智原在IP設(shè)計與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設(shè)計服務的合作伙伴
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英特爾實現(xiàn)光學I/O芯粒的完全集成
- 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當今的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關(guān)鍵
- 在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數(shù)據(jù)中心客戶代工服務的基礎(chǔ)。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場效應晶體管 （FinFET） 結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結(jié)構(gòu)。但它也包括英特爾首次使用一項技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長一段時間內(nèi)對其計劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關(guān)重要。它被稱為偶極子功
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攜英特爾揭北美戰(zhàn)略布局 M31拚先進制程IP 客制化搶市
- 半導體IP大廠M31持續(xù)擴大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12納米以下先進制程規(guī)模加上美系CSP預計導入M31先進制程之高速傳輸接口IP等，為M31營運動能添柴火。 透過與臺積電密切配合，M31先進制程基礎(chǔ)組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開始布局die-to-die和Chiplet領(lǐng)域，是未來三年重要的IP藍圖規(guī)畫；在追求效能與差異化的市場環(huán)境中，M31更提供
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英特爾中國開源技術(shù)委員會一周年：多元驅(qū)動，共筑繁榮生態(tài)
- 開源已成為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的重要趨勢。英特爾秉持著開放、選擇、信任的原則貫徹開源，并在社區(qū)、開源項目、開發(fā)者等方面貢獻力量，帶動更多參與者共同實現(xiàn)生態(tài)繁榮。2023年2月，英特爾中國開源技術(shù)委員會正式成立，這是英特爾推動開源的重要實踐之一。過去一年，委員會通過驅(qū)動內(nèi)外部合作，以強大執(zhí)行力、整合的運營，同本地開源伙伴合作，取得了眾多進展。英特爾公司副總裁、英特爾中國軟件與先進技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾中國開源技術(shù)委員會主席李映博士表示：“英特爾一直是開源生態(tài)的堅定不移的支持者，我們認為開源才能開放，開放才能
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？
- 這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現(xiàn)的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來說，過去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個月中取得了83%的出色回報，遠遠超過了納斯達克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內(nèi)有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]
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