英飛凌 文章 進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)
搭載1200V P7芯片的PrimePACK刷新同封裝功率密度
- 繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應(yīng)用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應(yīng)用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域：1200V P7模塊首發(fā)型號有以下兩個：
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基于Infineon IMC101T可有效控制旋轉(zhuǎn)式冰箱壓縮機驅(qū)動器方案
- Infineon IMC101T可有效控制旋轉(zhuǎn)式冰箱壓縮機驅(qū)動器方案，IMC101T是一款即用型三相逆變器，它展示了結(jié)合CIPOS? Micro Pro IPM IM231-L6S1B、數(shù)字電機控制IC（iMOTION?）IMC101T-T038和線性穩(wěn)壓器的英飛凌解決方案。該板卡基于iMOTION?智能驅(qū)動器提供了一個易用功率級，該驅(qū)動器結(jié)合了即用型FOC電機控制算法和追求更高集成度和更小尺寸的客戶的理想選擇。該板卡將數(shù)字電機控制IC（iMOTION） IMC101T-T038與基于6 A，600 V
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英飛凌與Spark Connected共同推出500W無線充電模塊
- 開發(fā)先進(jìn)、安全和創(chuàng)新無線電源技術(shù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Spark Connected 與英飛凌科技股份公司近日共同宣布，面向市場推出一款名為Yeti 的500 W無線充電解決方案。這款可直接集成的無線充電模塊適用于工業(yè)機械、自主移動機器人、自動導(dǎo)引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應(yīng)用的供電與充電。Yeti 500W 工業(yè)無線充電模塊具備大功率充電輸出能力，充電功率可達(dá)500 W，能夠?qū)崿F(xiàn)高效快速充電。此外，該模塊的充電效率高達(dá)95%以上，堪稱業(yè)界標(biāo)桿。這不僅降低了功耗，同時還有利于散熱管理，提升了系統(tǒng)
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儒卓力系統(tǒng)解決方案基礎(chǔ)板現(xiàn)已集成到英飛凌ModusToolbox開發(fā)環(huán)境中
- 儒卓力系統(tǒng)解決方案基礎(chǔ)板集成到英飛凌ModusToolboxTM開發(fā)環(huán)境中，提高新應(yīng)用的開發(fā)效率。英飛凌 ModusToolboxTM 開發(fā)環(huán)境現(xiàn)在開始提供儒卓力系統(tǒng)解決方案的RDK2 和 RDK3 基礎(chǔ)板，即將發(fā)布的 RDK4基礎(chǔ)板也將會在該環(huán)境內(nèi)提供。ModusToolboxTM是先進(jìn)的開發(fā)環(huán)境，支持新應(yīng)用的整個開發(fā)過程，從而幫助用戶提高開發(fā)效率，推動應(yīng)用更快地進(jìn)入市場成熟階段。儒卓力系統(tǒng)解決方案的其中一個目標(biāo)是在預(yù)研階段為固件和硬件開發(fā)人員提供基礎(chǔ)板和適配器板支持，以加快把新應(yīng)用投放到市場。在快速增
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創(chuàng)新推動低碳化和數(shù)字化 英飛凌亮相PCIM Asia 2023
- 英飛凌（Infineon）今日攜廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，亮相于上海新國際博覽中心舉辦的 “2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”。 作為全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌的功率半導(dǎo)體在電力全產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飛凌以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，展示其在功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何賦能綠色低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過設(shè)立“綠色能源與工業(yè)”、“電動交通和電動出行”、“智能家居”三大主題展區(qū)，英飛凌多維度、全方位地
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英飛凌攜手Edge Impulse擴展邊緣AI能力,為藍(lán)牙客戶帶來更多基于機器學(xué)習(xí)模型的平臺選擇
- 英飛凌科技股份公司于近日宣布與Edge?Impulse合作，為PSoC? 63低功耗藍(lán)牙?微控制器（MCU）擴展基于微型機器學(xué)習(xí)的AI開發(fā)工具。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)者現(xiàn)在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍(lán)牙微控制器上構(gòu)建邊緣機器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用。此次合作為客戶在基于PSoC 63低功耗藍(lán)牙微控制器器件的系統(tǒng)中進(jìn)行本地開發(fā)和配置機器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供了更多靈活性和平臺選擇，這些PSoC?63低功耗藍(lán)牙微控制器器件可提供150-MHz&
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IGBT驅(qū)動芯片進(jìn)入可編程時代，英飛凌新品X3有何玄機？
- 俗話說，好馬配好鞍，好IGBT自然也要配備好的驅(qū)動IC。一顆好的驅(qū)動不僅要提供足夠的驅(qū)動功率，最好還要有完善的保護功能，例如退飽和保護、兩電平關(guān)斷、軟關(guān)斷、欠壓保護等，為IGBT的安全運行保駕護航。然而有保護功能的驅(qū)動芯片，大部分的參數(shù)都是固定的，或者是只能靠外圍器件進(jìn)行粗放的調(diào)節(jié)。對于退飽和保護來說，內(nèi)部電流源的電流是固定的，短路消隱時間只能靠調(diào)節(jié)外接電容大小來調(diào)整。對于兩電平關(guān)斷功能來說，兩電平持續(xù)的時間和電位需要靠外接電容和齊納二極管來實現(xiàn)。而軟關(guān)斷電流及米勒鉗位電流對于某一顆芯片來說也是固定的，無
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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英飛凌使用Jiva Materials的可回收印刷電路板,最大限度減少演示板和評估板的電子廢棄物與碳足跡
- 隨著消費、工業(yè)和其他其他領(lǐng)域產(chǎn)生的電子廢棄物日益增多，如何解決這一特定的環(huán)境問題至關(guān)重要。減少碳足跡和促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展是實現(xiàn)氣候目標(biāo)、改善環(huán)境保護的關(guān)鍵。為此，英飛凌科技股份公司推出一種基于天然纖維和無鹵聚合物的可回收、可生物降解的印刷電路板（PCB）基材Soluboard?，向綠色未來又邁出了重要一步。這款產(chǎn)品由英國初創(chuàng)企業(yè)Jiva Materials開發(fā)，有助于減少電子行業(yè)的碳足跡。Soluboard所采用的植物基PCB基材由天然纖維制成，其碳足跡遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的玻璃纖維。有機結(jié)構(gòu)被封裝在無毒聚合物中，浸入
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博世、英飛凌等企業(yè)聯(lián)手促進(jìn)RISC-V發(fā)展
- 【2023年8月10日，德國訊】半導(dǎo)體行業(yè)翹楚博世集團（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）、Nordic Semiconductor、恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP? Semiconductors）和高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合資組建一家公司，旨在促進(jìn)下一代硬件開發(fā)以推動 RISC-V 在全球范圍的應(yīng)用。??新公司在德國成立，目標(biāo)是為基于開源RISC-V架構(gòu)的未來產(chǎn)品加速商業(yè)
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英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款1Mbit車規(guī)級串行EXCELON F-RAM及新型4Mbit F-RAM
- 汽車事件數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)（EDR）市場的不斷發(fā)展正在推動專用數(shù)據(jù)記錄存儲設(shè)備的需求，這些設(shè)備能夠即時捕獲關(guān)鍵數(shù)據(jù)并可靠地存儲數(shù)據(jù)長達(dá)數(shù)十年。近日，英飛凌科技股份公司進(jìn)一步擴展其EXCELON? F-RAM存儲器產(chǎn)品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。全新1Mbit EXCELON? F-RAM是業(yè)內(nèi)首款車規(guī)級串行F-RAM存儲器。這兩款新品已通過AEC-Q100 1級認(rèn)證，支持更寬泛的溫度范圍（-40°C 至+125°C ），補充了存儲密度從4Kbit到16Mbit不等的車
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英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動汽車芯片供應(yīng)協(xié)議
- 據(jù)分析師預(yù)測，到2028年，采用全電動或部分電氣化動力傳動系統(tǒng)的汽車將占汽車總產(chǎn)量的三分之二。電動汽車的快速增長推動了功率半導(dǎo)體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應(yīng)用于電動汽車主驅(qū)逆變器功率模塊。英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今，通過助力電動車動力總成實現(xiàn)高
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Teledyne e2v和英飛凌聯(lián)合推出用于高可靠性邊緣計算太空系統(tǒng)的處理器啟動優(yōu)化方案
- 【2023年8月4日，德國慕尼黑和法國格勒諾布爾訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯(lián)合開發(fā)了一款計算密集型航天系統(tǒng)的參考設(shè)計。該設(shè)計以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能太空處理應(yīng)用。該參考設(shè)計解決了太空工作中一直存在的兩個挑戰(zhàn)——重量和通信限制。通過減少計算系統(tǒng)中的元件數(shù)量并實現(xiàn)邊緣AI計算，這一
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英飛凌擴展1200 V 62 mm IGBT7產(chǎn)品組合，推出全新電流額定值模塊
- 【2023年8月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出搭載1200 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的62 mm半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達(dá) 800 A ，擴展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設(shè)計的產(chǎn)品組合。電流輸出能力的提高為系統(tǒng)設(shè)計人員在設(shè)計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優(yōu)秀的電氣性能。新型模塊專為滿足集中式太陽能逆變器以及工業(yè)電機驅(qū)動和不間斷電源（UPS）的需求而開發(fā)。
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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