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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路 技術(shù)社區(qū)
TI針對(duì)便攜式電子設(shè)計(jì)推出6通道電源管理集成電路
- TI宣布針對(duì)單體鋰離子電池供電的便攜式電子產(chǎn)品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。該系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封裝，集成了高性能電源模塊，支持高級(jí)應(yīng)用處理器的電源系統(tǒng)要求，且易于設(shè)計(jì)，可廣泛滿足多種應(yīng)用要求，其中包括智能電話、便攜式媒體播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)以及其它電子產(chǎn)品?！ I 的 TPS65050 系列轉(zhuǎn)換器可有效管理目前領(lǐng)先應(yīng)用處理器中的電源，如 TI&
- 關(guān)鍵字： 6通道 TI 便攜式 單片機(jī) 電源管理 電源技術(shù) 電子設(shè)計(jì) 集成電路 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 模擬IC 電源
野村調(diào)高特許半導(dǎo)體評(píng)級(jí)至“強(qiáng)力買進(jìn)”
- 投行野村已將新加坡芯片代工廠商特許半導(dǎo)體的投資評(píng)級(jí),從"中性"調(diào)升至"強(qiáng)力買進(jìn)",指因其自由現(xiàn)金流和股本回報(bào)率(ROE)趨佳,令其營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)改善。 野村分析師ShaileshJaitly在研究報(bào)告中指出,市場(chǎng)最糟糕的情況已見分曉,并且預(yù)計(jì)在2007財(cái)政年度第二季預(yù)計(jì)復(fù)蘇,特許半導(dǎo)體表現(xiàn)可望超出整體行業(yè)。 野村并將特許半導(dǎo)體合理股價(jià)的估值從1.27坡元大幅
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綜述：中芯國(guó)際高速增長(zhǎng)背后的秘密
- 導(dǎo)語(yǔ)：作為一家成立僅數(shù)年的企業(yè)，中芯國(guó)際憑借著異乎尋常的增長(zhǎng)速度引起了全球芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。在中國(guó)臺(tái)灣芯片代工巨頭臺(tái)積電的不斷打壓下，中芯國(guó)際能夠屹立不倒并繼續(xù)保持著盈利，到底它成功的背后有什么樣的秘密呢？ 計(jì)算機(jī)芯片一向是一個(gè)快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)，但中芯國(guó)際的增長(zhǎng)速度仍然不得不讓人為之側(cè)目。中芯國(guó)際成立于2000年，但今年該公司就將超越新加坡的特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)成為全球第三大芯片代工廠商，
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行業(yè)專家分析：三大支點(diǎn)撬動(dòng)IC市場(chǎng)出路
- 目前我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球的四分之一，已經(jīng)成為世界第二大集成電路市場(chǎng)。但這個(gè)市場(chǎng)80%以上被國(guó)外企業(yè)所占據(jù)。如何以自主創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而培育參與全球競(jìng)爭(zhēng)的能力，成為擺在業(yè)界面前的首要問題。在創(chuàng)新過程中，市場(chǎng)化導(dǎo)向、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)正成為三個(gè)有力的支撐點(diǎn)。研發(fā)與市場(chǎng)“合拍” 近幾年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但仍無(wú)法趕上市場(chǎng)增長(zhǎng)的速度。從市場(chǎng)需求的幾大類產(chǎn)品看，國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在模擬電路、
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Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片
- 韓國(guó)最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動(dòng)芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)設(shè)計(jì)和供應(yīng)商，開始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計(jì)，2007年全球LDI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)80億美元，比上年增長(zhǎng)接近9%。 Do
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專家分析：三大課題考驗(yàn)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展
- 過去的10年，我國(guó)在核心技術(shù)研發(fā)方面已經(jīng)取得了群體性突破，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPU、數(shù)字通信和數(shù)字音視頻等核心芯片，IC產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術(shù)提供商代表的中星微電子“星光中國(guó)芯工程”的成功啟動(dòng)，更標(biāo)志著我國(guó)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)第一次登上了國(guó)際舞臺(tái)，開始與國(guó)際芯片行業(yè)巨頭進(jìn)行直接的碰撞。 雖然我們?nèi)〉昧肆钍廊斯文肯嗫吹某晒?，?006年中國(guó)芯片行業(yè)還是遇到了一系列新的課題，不解決這些問題，勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展
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特許半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)需求 大幅擴(kuò)充第七晶圓廠
- 特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場(chǎng)需求)，而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計(jì)劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計(jì)有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。 采用45納米技術(shù) 特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績(jī)時(shí)，對(duì)媒體透露以上企業(yè)
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芯片市場(chǎng)總體向好 四大領(lǐng)域特點(diǎn)各異
- 3G芯片：千樹萬(wàn)樹梨花開 關(guān)鍵詞：牌照量產(chǎn)單芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中國(guó)3G市場(chǎng)仍然沒有等來3G牌照的發(fā)放，不過大家普遍相信，2007年將不會(huì)再重復(fù)“往日的故事”。因此，3G芯片市場(chǎng)也是人潮涌動(dòng)，熱鬧非凡，國(guó)內(nèi)和國(guó)際芯片廠商都在為決戰(zhàn)做著最后的準(zhǔn)備。同時(shí)，芯片廠商也是“吃著碗里的，看著鍋里的”，對(duì)3G技術(shù)向未來的演進(jìn)報(bào)以
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僅用萬(wàn)用表檢測(cè)的集成電路檢測(cè)方法
- 雖說集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應(yīng)確切判斷集成電路是否確實(shí)已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬(wàn)用表作為檢測(cè)工具的不在路和在路檢測(cè)集成電路的方法和注意事項(xiàng)。文中所述在路檢測(cè)的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測(cè)量）是業(yè)余維修中實(shí)用且常用的檢測(cè)法。這里，也希望大家提供其他實(shí)用的（集成電路和元器件）判別檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。 一、不在路檢測(cè) 這種方法是在ＩＣ未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進(jìn)行比較。 二
- 關(guān)鍵字： 測(cè)量 測(cè)試 集成電路 萬(wàn)用表
軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)新扶持政策將出臺(tái)
- 作為“18號(hào)文件”(即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)的“升級(jí)版”，新的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策正在醞釀出臺(tái)。 昨天，信息產(chǎn)業(yè)部婁勤儉副部長(zhǎng)對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，目前信息產(chǎn)業(yè)部正聯(lián)合相關(guān)部門研究新政策細(xì)則。他稱，在原有“18號(hào)文件”基礎(chǔ)上，新的產(chǎn)業(yè)扶持政策將在WTO前提下進(jìn)行完善。 婁勤儉是在同一天召開的第六屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選結(jié)果發(fā)布會(huì)上透露上述信息的。 此次評(píng)選，有近百個(gè)項(xiàng)目參與，中興通訊的“固網(wǎng)3G系統(tǒng)的若干關(guān)鍵技術(shù)”、海信集團(tuán)的“高清晰高畫質(zhì)數(shù)字視頻媒體處理
- 關(guān)鍵字： 扶持政策 集成電路 軟件 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
集成電路命名方法
- 原部標(biāo)規(guī)定的命名方法 X XXX X X 電路類型 電路系列和 電路規(guī)格符號(hào) 電路封裝 T：TTL； 品種序號(hào)碼 （拼音字母） A：陶瓷扁平； H：HTTL； （三位數(shù)字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷雙列直插； I：I-L； D：塑料雙列直插；
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國(guó)際集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩
- 美國(guó)摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預(yù)見2007年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個(gè)整體，半導(dǎo)體市場(chǎng)曾計(jì)劃在2006年實(shí)現(xiàn)9%的增長(zhǎng)，而到了2007年，這個(gè)增長(zhǎng)速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認(rèn)為，目前的這個(gè)市場(chǎng)“簡(jiǎn)直就像是一個(gè)大雜燴那樣混亂”。 在今年的第四季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫(kù)存量卻高居不下，事實(shí)上，此時(shí)合同廠商的芯片庫(kù)存量已經(jīng)處于2002年以來的最高值。不過從另外一個(gè)角度來觀察，形勢(shì)也并非太過于悲
- 關(guān)鍵字： 單片機(jī) 放緩 國(guó)際 集成電路 嵌入式系統(tǒng) 市場(chǎng) 速度 增長(zhǎng)
集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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