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          汽車集成電路調(diào)節(jié)器電路

          • 汽車集成電路調(diào)節(jié)器電路-集成電路調(diào)節(jié)器適用于14V、350-d500W外搭鐵式硅整流發(fā)電機(如配.JF2132N、JF2132A、JF213E發(fā)電機用在東風E0109a汽車上)。
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  集成電路  

          “技術(shù)創(chuàng)新+人才培養(yǎng)”鑄中國芯長跑新動能

          • 2017年10月23-24日,“2017中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”在昆山順利召開。本屆大會以“中國芯·新動能”為主題,分析了在當下國際國內(nèi)形勢下,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況及就未來發(fā)展,探討了技術(shù)及人才兩大關(guān)鍵問題,并就各方面的需求及動力做了深入探討,會上還評選出了第十二屆“中國芯”獲獎名單,并發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)的地圖。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路,中國芯,新架構(gòu)  

          中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起:政策頻出 但核心技術(shù)仍差三代

          • 一塊指甲大的芯片,背后承載的也許是一一場場有關(guān)技術(shù)的較量。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  集成電路  

          拆卸集成電路的方法及步驟

          • 拆卸集成電路的方法及步驟-拆卸集成電路的幾種方法在電路檢修時,經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集成電路及電路
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          集成電路的拆卸方法有哪些?

          • 集成電路的拆卸方法有哪些?-在電子電路檢修時,經(jīng)常需要從PCB印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆
          • 關(guān)鍵字: 拆卸  集成電路  

          量子運算+集成電路,芯片尺寸無限小?

          • 量子運算+集成電路,芯片尺寸無限???-日本東京大學光學系統(tǒng)研究科物理工學專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導的研究小組宣布,成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)(Quantum teleportation)”中起重要作用的光學回路集成到了硅芯片上??梢哉f這向?qū)崿F(xiàn)量子門方式的量子計算機邁出了一大步。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  工藝制造  

          輕松闖過多引腳 教你五種拆卸方法檢修集成電路

          • 輕松闖過多引腳 教你五種拆卸方法檢修集成電路-集成電路檢修是是一件浩大的工程,因為集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時還會損害集成電路及電路板。如何輕松有效的拆卸集成電路板呢?本文總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。
          • 關(guān)鍵字: 電路檢修  集成電路  

          中規(guī)模集成電路功能測試儀設(shè)計方案詳解

          • 中規(guī)模集成電路功能測試儀設(shè)計方案詳解-集成電路的測試技術(shù)隨著集成電路開發(fā)應(yīng)用的飛速發(fā)展而發(fā)展。集成電路測試儀也從最初測試小規(guī)模集成電路發(fā)展到測試中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。
          • 關(guān)鍵字: 功能測試儀  ADC0809  SG3524  集成電路  

          有刷直流柵極驅(qū)動器的演變

          • 有刷直流柵極驅(qū)動器的演變-回望在電子產(chǎn)品領(lǐng)域奮戰(zhàn)的20年,我們已走過了漫漫長路。2015年正發(fā)布的組件具有無與倫比的精細度和集成度。處理器速度更快,發(fā)光二極管(LED)亮度更高,存儲器密度更大,每樣東西的功耗都更低,并且集成電路(IC)集成了比以往任何時候都多的組件。
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  柵極驅(qū)動器  集成電路  

          給集成電路體檢,這幾種方法超級實用!

          • 給集成電路體檢,這幾種方法超級實用!-集成電路檢修是是一件浩大的工程,因為集成電路引腳多而且很密,拆卸起來十分的困難,甚至有時還會損害集成電路及電路板。下面幾種行之有效的集成電路拆卸方法,可供大家參考。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          集成電路:雙輪驅(qū)動產(chǎn)業(yè)躍升

          •   集成電路為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟的重要支撐,在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。進入21世紀以來,我國為了促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,先后出臺了國發(fā)〔2000〕18號文件、國發(fā)〔2011〕4號文件,實施了“國家科技重大專項”,并于2014年出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》。   在市場拉動和政策的雙輪驅(qū)動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力得到快速提升,在移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際先進水平,28nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          半導體電鍍工藝解析

          • 半導體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用,例如:在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點和各種結(jié)構(gòu)等;在雷達上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用;電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層,以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
          • 關(guān)鍵字: 半導體  電鍍  集成電路  

          集成電路運算放大器與理想集成運算放大器

          • 集成電路運算放大器與理想集成運算放大器-在模擬電路基礎(chǔ)中運算放大器作為基礎(chǔ)的元器件,熟知其基礎(chǔ)知識對于電子工程師來說很重要。本文將介紹繼承電路運算放大器的原理、符號、電路模型等基礎(chǔ)知識。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  運算放大器  

          我國集成電路知識產(chǎn)權(quán)近兩年公開數(shù)超美國 中芯華虹前二

          •   據(jù)上海硅知產(chǎn)權(quán)交易中心所發(fā)起 “我國集成電路的知識產(chǎn)權(quán)狀況分析”最新研究顯示,近十年來,我國集成電路領(lǐng)域?qū)@麛?shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。近兩年來,中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。但是,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚,核心技術(shù)受制于人,研發(fā)投入相對偏小,因此我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造工藝、封裝測試等核心技術(shù)創(chuàng)新和專利的積累上的差距依然較大。   根據(jù)統(tǒng)計,我國1985年至2015年期間,集成電路專利公開總量達到245, 332件(包括國外權(quán)利人在華專利數(shù)量),其中我國專利
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  封裝測試  

          PCB是什么?你真的足夠了解PCB嗎?PCB都包括一些什么?怎樣學好PCB

          • PCB是什么?你真的足夠了解PCB嗎?PCB都包括一些什么?怎樣學好PCB-在電子行業(yè)有一個關(guān)鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電路板)。這是一個太基礎(chǔ)的部件,導致很多人都很難解釋到底什么是PCB。這篇文章將會詳細解釋PCB的構(gòu)成,以及在PCB的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語。在接下來的幾頁里面,我們將討論PCB的組成,包括一些術(shù)語,簡要的組裝方法,以及簡介PCB的設(shè)計過程。
          • 關(guān)鍵字: pcb  集成電路  繼電器  
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          集成電路 介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]

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