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國家集成電路產業(yè)基金首單落浦東 中微半導體獲投4.8億元
- 集成電路產業(yè)可視為“國家戰(zhàn)略”，產業(yè)基金是進一步布局的具體舉措。國內首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司“中微半導體”，已于2014年底成為國家集成電路產業(yè)發(fā)展投資基金第一個完成投資的項目，投資總額達到4.8億元。
- 關鍵字： 集成電路 中微 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科子公司斥資2.7億民幣 投資陸集成電路基金
- 聯(lián)發(fā)科去年11月24日宣布參與上海市創(chuàng)業(yè)引導基金與武岳峰資本所共同發(fā)起的集成電路信息產業(yè)基金，經主管機關核準后投資3億人民幣，今天公告旗下子公司Gaintech也跟進投資4950萬美元(約2.7億元人民幣)。 上海武岳峰集成電路信息產業(yè)基金總體規(guī)模為100億人民幣，首期規(guī)模30億人民幣。該基金的主要發(fā)起人除上海市創(chuàng)業(yè)引導基金、武岳峰資本及聯(lián)發(fā)科技外，還包括上海嘉定創(chuàng)業(yè)投資有限公司、上海中芯國際、清華控股與美國騎士資本等。 聯(lián)發(fā)科日前就表示，中國和臺灣兩岸合作機會很大，主要是透過基金，把兩岸
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 集成電路
東軟載波4億“收編”最大供應商上海海爾
- 東軟載波今日發(fā)布資產購買草案，公司擬通過非公開發(fā)行股份和支付現(xiàn)金相結合的方式購買海爾創(chuàng)投、海爾智能家電等股東持有的上海海爾全部股權。經交易各方協(xié)商，上海海爾100%股權基礎價值確定為4.5億元，評估增值率為221.42%?！睹咳战洕侣劇酚浾咦⒁獾?，上海海爾正是東軟載波的最大供應商，2013年供應額占東軟載波當期采購總額的55.97%。 介入上游芯片設計領域 據(jù)收購草案所述，上海海爾成立于2000年，是一家集成電路設計企業(yè)，專注于集成電路產品尤其是高抗干擾性、高可靠性的微控制器的設計和銷售
- 關鍵字： 東軟載波 上海海爾 集成電路
2014年中國半導體十件大事
- 2014年中國半導體產業(yè)大事不斷，不僅有一波波的利好政策，從業(yè)企業(yè)也或是合縱連橫，或是潛心耕耘，總體上屬于爆發(fā)前的蓄勢階段。在2014年即將過去之際，《中國電子報》盤點十大新聞，為讀者進行一個大致的梳理。 1.推進綱要發(fā)布 產業(yè)發(fā)展面臨新契機 今年6月，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布。這是繼2000年發(fā)布的18號文件及2011年發(fā)布的4號文件之后，我國針對集成電路發(fā)布的產業(yè)政策?！毒V要》提出到2015年建立與產業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產業(yè)銷售收入超過3500
- 關鍵字： 半導體 集成電路 瀾起科技
國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會成立并召開首次會議
- 為加快落實《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會日前正式成立。 該咨詢委員會主要負責在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》組織實施過程中，對產業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調查研究，提出咨詢意見和建議等。 該咨詢委員會由集成電路、網(wǎng)絡與信息安全、通信、軟件、產業(yè)經濟、金融等領域的專家和企業(yè)家組成。 第一屆咨詢委員會共有37名委員。咨詢委員會第一次會議審議并原則通過了咨詢委員會工作規(guī)則，并就未來市場需求發(fā)展趨勢、技術演進路線、生態(tài)鏈建設、投資基金運作模式等問題開展
- 關鍵字： 集成電路
中國芯片原材料重大突破：高純度硅烷實現(xiàn)量產
- 12月21日，《中國科學報》報道，上海交通大學教授肖文德領銜研發(fā)的具有自主知識產權的硅烷大規(guī)模生產新技術600噸/年中試生產項目，在河南平煤神馬集團試車成功，并已連續(xù)穩(wěn)定生產出純度大于99.9999%的高品質硅烷產品。該項目的成功標志著高純度硅烷大規(guī)模生產技術獲得突破。 據(jù)了解，我國電子和大規(guī)模集成電路行業(yè)的芯片進口總額去年高達2300億美元。其中，一個重要原因是缺乏高純度晶體硅材料，而生產高純晶體硅必須以高純硅烷為基礎。我國電子工業(yè)幾十年來一直在尋找高純硅烷大規(guī)模生產的方法，希望掃清中國信息產
- 關鍵字： 集成電路 芯片 硅烷
集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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