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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

          IC設(shè)計(jì)呈現(xiàn)正增長 仍需探索新發(fā)展模式

          •   我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展正處于一個(gè)十字路口,如果只是延續(xù)現(xiàn)在的發(fā)展模式,很難壯大。探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前的一個(gè)非常緊迫的任務(wù)。   今年上半年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)正增長,增長的主要?jiǎng)恿碜源箜?xiàng)目帶動(dòng)和內(nèi)需市場的快速恢復(fù)。但探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同仁面前一個(gè)非常緊迫的問題。   上半年銷售額呈現(xiàn)正增長   今年上半年,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中唯一呈現(xiàn)正增長的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年上
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)計(jì)  封裝測試  

          形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

          •   今年上半年,經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多,企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇,形勢快速好轉(zhuǎn),應(yīng)該說國家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。   加大政策扶持力度   鑒于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進(jìn)口,對(duì)于這樣一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè),更應(yīng)加大扶持力度。   第一,盡快制定出臺(tái)可供操作的、進(jìn)一步鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二,對(duì)享受家
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  元器件  Sip  

          IC業(yè):內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)績向好 政策與整合是關(guān)鍵

          •   國際金融危機(jī)對(duì)我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重沖擊。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù),2009年上半年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元,同比下降26.9%。不過,從今年以來,我國政府推出了一系列拉動(dòng)內(nèi)需的政策,這使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉(zhuǎn)。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負(fù)增長態(tài)勢,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%,環(huán)比則大幅增長30.8%。   IC產(chǎn)業(yè)止跌回升   我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來逐步好轉(zhuǎn),尤其是IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長了9
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)計(jì)  封裝測試  

          創(chuàng)新增強(qiáng)競爭力 IC封裝向高端技術(shù)邁進(jìn)

          •   “企業(yè)要在競爭中求得生存,必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場變化,不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高技術(shù)水平,推陳出新,才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達(dá)在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)這樣談創(chuàng)新。“創(chuàng)新已深深融化在我的血液中,中國的希望在于一代企業(yè)家創(chuàng)新意識(shí)的覺醒。”這是長電科技董事長王新潮曾經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)的一個(gè)觀點(diǎn)。   正是在這種企業(yè)一把手超前的創(chuàng)新意識(shí)的影響和推動(dòng)下,雖然封裝業(yè)受到金融風(fēng)
          • 關(guān)鍵字: 富士通  集成電路  

          市場環(huán)境仍不樂觀 IC制造執(zhí)著前行

          •   在國際金融危機(jī)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷中,IC制造業(yè)可以算是一個(gè)有目共睹的“失意者”。為了降低運(yùn)營成本,國際半導(dǎo)體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務(wù),連集成電路行業(yè)中最為自負(fù)的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國,晶圓代工企業(yè)仍然是IC制造領(lǐng)域的主力軍,面對(duì)被金融海嘯吞噬的市場,他們也更加深刻地體會(huì)到,耕耘中國市場是企業(yè)生存的根本所在。   隨著集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟期,有人開始對(duì)“微利時(shí)代”的到來抱有恐懼心理。其實(shí),由于IC制造企業(yè)尤其是晶圓代工企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的特
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC制造  CPU  

          9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復(fù)同比增長

          •   SEMI日前公布了2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元,訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值117美元的訂單。   報(bào)告顯示,9月份7.328億美元的訂單額較8月份6.145億美元最終額增長19.3%,較2008年9月份的6.499億美元最終額增長12.8%。   與此同時(shí),2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為6.246億美元,較8月份5.8億美元的
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  集成電路  

          十二五或是我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期

          •   我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇,在政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動(dòng)的情況下,中國半導(dǎo)體設(shè)備與市場需求的距離將會(huì)漸行漸近,“十二五”將有可能成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。   國際金融危機(jī)的爆發(fā),使電子信息各個(gè)產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競爭。對(duì)于從事半導(dǎo)體設(shè)備及材料的企業(yè),首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內(nèi)功、保持優(yōu)勢。通過優(yōu)化供應(yīng)鏈和業(yè)務(wù)流程、加強(qiáng)庫存和應(yīng)收賬款的管理、控制采購成本等措施不斷降低總體運(yùn)營成本并提高運(yùn)營效率;最后是保持并加強(qiáng)在產(chǎn)品和服務(wù)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  集成電路  電子信息  

          電子工業(yè)潔凈市場潛力可觀 中國企業(yè)初具規(guī)模

          •   通過近幾十年的發(fā)展,中國潔凈室技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈已逐步形成,上游包括空氣凈化設(shè)備的制造、潔凈室用各種耗材生產(chǎn);中游包括與潔凈室的設(shè)計(jì)、建造、調(diào)試、測試、運(yùn)行相關(guān)的產(chǎn)業(yè);下游包括各個(gè)使用潔凈室的行業(yè)。并且,隨著下游產(chǎn)業(yè)在中國的快速發(fā)展,以及它們對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求日益增高,潔凈室技術(shù)也處于高速發(fā)展之中。   在我國,潔凈室技術(shù)起始于上世紀(jì)60年代。當(dāng)時(shí),潔凈室技術(shù)是為滿足軍工、精密儀器、航空儀表和電子行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量需求,滿足這些行業(yè)加工和實(shí)驗(yàn)研究的精密化、微型化、高純度、高質(zhì)量和高可靠性而誕生的一門新興技術(shù)?,F(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 電子行業(yè)  集成電路  潔凈室  

          集成電路潔凈室設(shè)計(jì)案例

          •   由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性,它對(duì)生產(chǎn)環(huán)境,如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求,這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命,必須嚴(yán)格控制在要求范圍之內(nèi)。在工程設(shè)計(jì)中,暖通空調(diào)專業(yè)擔(dān)負(fù)著保證生產(chǎn)區(qū)潔凈度等級(jí)和溫度、濕度要求的使命。下面以國內(nèi)某6英寸0.35微米集成電路生產(chǎn)線為例,簡單介紹集成電路潔凈廠房的設(shè)計(jì)。   該項(xiàng)目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點(diǎn)是將工藝設(shè)備分為前、后區(qū),前區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū)),后區(qū)為工藝設(shè)備接管區(qū),前后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯,真正影響產(chǎn)品質(zhì)量的是前區(qū)
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  集成電路  

          完善超純水系統(tǒng)提高IC制造良率

          •   在電子工業(yè)中,集成電路特征尺寸不斷縮小,使得生產(chǎn)過程中超純水的水質(zhì)要求也愈來愈高。電子工廠潔凈廠房設(shè)計(jì)中純水供應(yīng)是重要內(nèi)容之一,各種電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對(duì)純水水質(zhì)、水量要求均不相同。   IC制造應(yīng)關(guān)注超純水水質(zhì)   電子產(chǎn)品生產(chǎn)中純水系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)原水水質(zhì)和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對(duì)水質(zhì)的要求,結(jié)合系統(tǒng)規(guī)模、材料及設(shè)備供應(yīng)等情況,通過技術(shù)經(jīng)濟(jì)比較來選擇。純水系統(tǒng)的原水水質(zhì)因各地區(qū)、城市的水源不同相差很大,有的城市以河水為水源,即使是河水,其河水的源頭和沿途流經(jīng)地區(qū)的地質(zhì)、地貌不同,水質(zhì)也是不同的;有的城市以井水為水
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC制造  

          IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗

          •   集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室,該潔凈室對(duì)環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級(jí)污染物)控制等都有一定的要求。相對(duì)于其他工業(yè)潔凈室,集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級(jí)高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。   FFU系統(tǒng)已成主流方案   根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類型:循環(huán)空調(diào)機(jī)配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機(jī)配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風(fēng)機(jī)過濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。   第一種形式在小規(guī)模低等級(jí)要求的潔凈室設(shè)計(jì)中被廣泛應(yīng)用,對(duì)于大面積高等級(jí)的
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  ESD  AMC  

          國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心方案獲批

          •   10月10日從江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)獲悉,國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案通過市政府審批。   該項(xiàng)目位于蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi),規(guī)劃范圍東至景宜路,西、南至梁湖路,北至建筑路,規(guī)劃用地面積約20.25萬平方米,主要功能為科研設(shè)計(jì)及相關(guān)配套設(shè)施,是蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)構(gòu)筑新一輪集聚集約發(fā)展、加快高端IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚、重振無錫IC設(shè)計(jì)雄風(fēng)的重大項(xiàng)目。   根據(jù)“一次規(guī)劃、一次建設(shè)、一步到位”的要求,蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)不斷深化規(guī)劃設(shè)計(jì),優(yōu)化功能設(shè)置,通過設(shè)計(jì),國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)  

          武漢新芯上調(diào)量產(chǎn)計(jì)劃

          • 武漢新芯  隨著行業(yè)景氣度逐漸回升,武漢最大的集成電路制造公司——武漢新芯,月產(chǎn)能3000片已實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),預(yù)計(jì)明年底將擴(kuò)產(chǎn)至1萬片/月,2011年產(chǎn)能將達(dá)到2.5萬片/月。   “湖北的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要做強(qiáng),就必須把武漢新芯做起來。”據(jù)武漢新芯總經(jīng)理王繼增介紹,武漢新芯于2006年開工建設(shè)集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目,去年9月22日正式投產(chǎn),但由于受到全球金融危機(jī)沖擊,全球半導(dǎo)體行業(yè)迅速跌入低谷,其主要合作伙伴飛索公司申請(qǐng)了破產(chǎn)保護(hù)。   今年二季度以來,隨著全球
          • 關(guān)鍵字: 武漢新芯  集成電路  

          上海張江:榮耀十年

          •   曾幾何時(shí),在上海浦東新區(qū)有一個(gè)小鎮(zhèn)叫張江,它一直默默地在等待著一群人,一群有沖勁有熱情有才華的年輕人。   終于,在1992年,它等到了那一群人。1992年7月上海市高科技園區(qū)正式成立。   終于,在1999年,它等到了一個(gè)好政策。1999年8月上海市正式啟動(dòng)“聚焦張江”戰(zhàn)略——舉全市之力推進(jìn)張江建設(shè),使之成為上海乃至中國技術(shù)創(chuàng)新的樣板和高科技產(chǎn)業(yè)的龍頭。至此,張江“一夜成名”。   十年過去了,當(dāng)初的小鎮(zhèn)已成為無數(shù)創(chuàng)業(yè)者放
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  IC設(shè)計(jì)  集成電路  

          電子信息業(yè)企穩(wěn)回升

          •   上半年,電子信息制造業(yè)利潤大幅縮水,降幅達(dá)到41%,是工業(yè)平均水平-22.9%的兩倍。而在近期,隨著國家加大投資、提高出口退稅等宏觀政策以及家電下鄉(xiāng)、3G政策等效應(yīng)顯現(xiàn),電子信息產(chǎn)業(yè)趨勢有向好的跡象。但是,產(chǎn)業(yè)面臨的形勢仍舊嚴(yán)峻。   日前,國家發(fā)展和改革委員會(huì)辦公廳、工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布關(guān)于進(jìn)一步做好電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項(xiàng)目組織工作的通知,指出重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造專項(xiàng)涉及的電子信息產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目原則上應(yīng)按本投資方向組織實(shí)施,要求根據(jù)區(qū)域優(yōu)勢和地方發(fā)展規(guī)劃,選擇好發(fā)展方向和重點(diǎn)領(lǐng)域,做好項(xiàng)目組
          • 關(guān)鍵字: 電子信息  3G  電子元器件  集成電路  
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          集成電路介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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