集成電路 文章 進入集成電路技術(shù)社區(qū)
上海:用好100億元集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)并購基金
- 12月10日,上海市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)《上海市支持上市公司并購重組行動方案(2025—2027年)》的通知。力爭到2027年,落地一批重點行業(yè)代表性并購案例,在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司,形成3000億元并購交易規(guī)模,激活總資產(chǎn)超2萬億元,集聚3~5家有較強行業(yè)影響力的專業(yè)并購基金管理人,中介機構(gòu)并購服務(wù)能力大幅提高,并購服務(wù)平臺發(fā)揮積極作用。《方案》提到,應(yīng)加快培育集聚并購基金。引入專業(yè)賽道市場化并購基金管理人,吸引集聚市場化并購基金,符合條件的納
- 關(guān)鍵字: 集成電路
工信部:前10個月我國集成電路產(chǎn)量同比增長24.8%
- 近日,工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局公布了2024年1-10月份我國電子信息制造業(yè)運行情況。數(shù)據(jù)顯示,2024年前10個月,我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.6%,增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高6.8個和3.5個百分點。10月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.5%。1-10月,主要產(chǎn)品中,手機產(chǎn)量13.39億臺,同比增長9.5%,其中智能手機產(chǎn)量9.9億臺,同比增長10%;微型計算機設(shè)備產(chǎn)量2.78億臺,同比增長3%;集成電路產(chǎn)量3530億塊,同比增長24.8%。從效益來看,1-10月,
- 關(guān)鍵字: 電子信息制造 集成電路
恩智浦發(fā)布MC33777新一代電池接線盒IC,革新電動汽車電池組監(jiān)測技術(shù)!
- 恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路MC33777,支持在單個設(shè)備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產(chǎn)品相比,它憑借在高壓應(yīng)用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)。恩智浦半導體近日宣布推出MC33777,首款將關(guān)鍵電池組系統(tǒng)級別功能,包括點爆熔絲自主驅(qū)動,集成到單個設(shè)備中的電池接線盒IC。不同于需要多個外部獨立元件、外部執(zhí)行器和計算處理支持的傳統(tǒng)電池組級別監(jiān)測解決方案,恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。該IC在提高系統(tǒng)的整體性能的同時可顯著降低系統(tǒng)設(shè)計的復雜性、資質(zhì)認證和軟件開發(fā)工作量
- 關(guān)鍵字: 電池接線盒 集成電路 電池管理系統(tǒng)
四部門發(fā)文,集成電路企業(yè)迎利好
- 近日,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、稅務(wù)總局等四部門印發(fā)《關(guān)于2024年度享受增值稅加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》(以下簡稱《通知》),部署做好2024年度享受加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作,明確了清單的管理方式、享受政策的企業(yè)條件等內(nèi)容?!锻ㄖ纷杂“l(fā)之日起實施。《通知》明確,清單是指《財政部稅務(wù)總局關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》中提及的享受增值稅加計抵減政策的集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)清單。申請列入清單的企業(yè)應(yīng)于10月10日前在信息填
- 關(guān)鍵字: 集成電路
前8個月我國集成電路出口增長24.8%
- 9月10日,海關(guān)總署網(wǎng)站顯示,據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2024年前8個月,我國貨物貿(mào)易(下同)進出口總值28.58萬億元人民幣,同比(下同)增長6%。出口數(shù)據(jù)方面,前8個月,我國出口機電產(chǎn)品9.72萬億元,增長8.8%,占我出口總值的59.1%。其中,自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件9423.8億元,增長11.6%;集成電路7360.4億元,增長24.8%;汽車5408.4億元,增長22.2%;手機5143.7億元,增長0.5%。進口數(shù)據(jù)方面,機電產(chǎn)品進口4.49萬億元,增長10.4%。其中,集成電路3580億個,增加14
- 關(guān)鍵字: 集成電路 出口
珠海再發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)
- 在汽車半導體加速發(fā)展,以及人工智能AI浪潮推動下,新一輪半導體上升周期似乎已悄然到來,同時也為珠海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了新的發(fā)展契機。最高1億,真金白銀助力近期,為進一步推進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,珠海市政府印發(fā)《促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》(以下簡稱“政策措施”)。《政策措施》從支持設(shè)計業(yè)做優(yōu)做強、推進制造業(yè)補鏈強鏈、加快培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)、支持核心和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、支持提供公共技術(shù)服務(wù)等方面明確了具體的支持舉措,包括資金補貼、人才引進和集聚等。例如在資金補貼方面,《政策措施》對符合條件的企業(yè)、項目等
- 關(guān)鍵字: 珠海 集成電路
中國集成電路芯片,出口額增長26.77%
- 8月7日,海關(guān)總署發(fā)布前7個月全國進出口重點商品量值表(人民幣)。數(shù)據(jù)顯示,前7個月,我國貨物貿(mào)易進出口總值24.83萬億元,今年以來,我國集成電路芯片進出口保持向好態(tài)勢。今年7月,我國集成電路出口數(shù)量273.4億個,價值985.6億元,同比增長26.77%,出口額已連續(xù)9個月同比增長。1-7月,集成電路產(chǎn)品在出口的重點商品中,增幅僅次于船舶;集成電路進口數(shù)量429.9億個,價值2350億元。累計前7個月,我國出口機電產(chǎn)品8.41萬億元,增長8.3%,占我出口總值的59%。其中,自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
- 關(guān)鍵字: 集成電路 芯片
中芯國際二季度營收增長兩成,凈利1.6億美元,預計三季度收入環(huán)比增超13%
- 消費電子市場的復蘇拉動晶圓代工廠業(yè)績進一步回暖。8月8日晚,國內(nèi)最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際(688981.SH)公布了第二季度業(yè)績。期內(nèi),銷售收入 19.013億美元(約136.35億元人民幣),環(huán)比增長8.6%,同比增長21.8%;凈利潤1.646億美元(約 11.8億元人民幣),環(huán)比增長129.2%,同比減少59.1%。第二季度毛利率為13.9%,今年第一季度毛利率為13.7%。產(chǎn)能利用率也進一步爬升至85.2%,第一季度為80.8%,環(huán)比提升四個百分點。中芯國際管理層表示,二季度的銷售收
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 晶圓 代工廠 集成電路
馬來西亞首家集成電路設(shè)計園區(qū)啟動
- 據(jù)中新網(wǎng)報道,8月6日,馬來西亞首個集成電路設(shè)計園區(qū)在該國雪蘭莪州蒲種啟動。該園旨在打造半導體生態(tài)系統(tǒng),推動馬來西亞抓住數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的機遇。,該園區(qū)目前已吸引5家集成電路設(shè)計企業(yè)、400余名工程師入駐,與包括中國在內(nèi)的多個國家和地區(qū)相關(guān)半導體企業(yè)和行業(yè)協(xié)會開展廣泛合作。未來,園區(qū)還將吸引更多企業(yè)入駐。此前消息顯示,4月22日,馬來西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在該國營造充滿活力的創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),其中馬來西亞政府將打造東南亞最大的集成電路(IC)設(shè)計園區(qū),并將提
- 關(guān)鍵字: 馬來西亞 集成電路
加大調(diào)整力度,教育部支持高校布局集成電路、AI 等專業(yè)
- IT之家 7 月 25 日消息,7 月 23 日,教育部高等教育司公布《關(guān)于開展 2024 年度普通高等學校本科專業(yè)設(shè)置工作的通知》,提出加大本科專業(yè)調(diào)整力度,著力優(yōu)化同新發(fā)展格局相適應(yīng)的專業(yè)結(jié)構(gòu)和人才培養(yǎng)結(jié)構(gòu)。《通知》要求“服務(wù)國家戰(zhàn)略需求”,支持高校面向集成電路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、綠色低碳、涉外法治、國際傳播、國際組織、金融科技等關(guān)鍵領(lǐng)域布局相關(guān)專業(yè),有的放矢培養(yǎng)國家戰(zhàn)略人才和急需緊缺人才?!锻ㄖ诽岢觥巴苿訉I(yè)優(yōu)化升級”,支持高校深化新工科、新醫(yī)科、新農(nóng)科、新文科建設(shè),對
- 關(guān)鍵字: 教育 AI 集成電路
1nm制程集成電路新賽道準備就緒!
- 近日,北京科技大學與新紫光集團簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究,開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作,共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學與技術(shù)戰(zhàn)略高地。據(jù)北京科技大學介紹,雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺,重點開展二維半導體材料與器件的規(guī)?;苽涔に嚭托酒O(shè)計制造等方面的產(chǎn)學研合作,在二維半導體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國科學院院士、北京科技大學前沿交
- 關(guān)鍵字: 1nm 制程 集成電路
同增37.2%,1-4月中國集成電路產(chǎn)量1354億塊
- 5月29日,工信部公布的數(shù)據(jù)顯示,2024年1-4月,我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長,出口恢復向好,行業(yè)整體增勢明顯,其中,集成電路產(chǎn)量1354億塊 同比增長37.2%,出口集成電路887億個,同比增長8.5%。具體而言,從生產(chǎn)來看,1-4月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.6%,增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.3個和5.2個百分點。4月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長15.6%。主要產(chǎn)品方面,數(shù)據(jù)顯示,1-4月,我國手機產(chǎn)量4.96億臺,同比增長12.6%,其中智能手機產(chǎn)量3.
- 關(guān)鍵字: 智能手機 集成電路 先進制造業(yè)
國家大基金三期正式發(fā)布!3440億元將力挺半導體哪些領(lǐng)域?
- 據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡稱“大基金三期”)于5月24日正式成立,注冊資本3440億元,法定代表人為張新。隨后,中國銀行、建設(shè)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告,證實了向國家大基金三期出資事項。圖片來源:企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同,其中對于大基金三期未來投資的半導體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關(guān)注的焦點。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示,大基金三期由財政部
- 關(guān)鍵字: 半導體 集成電路 大基金
前4月中國集成電路出口額同增23.5%
- 近日(5月9日),中國海關(guān)公布了2024年前4月(1-4月)全國進出口重點商品量值表(人民幣)。數(shù)據(jù)顯示,1-4月,我國集成電路產(chǎn)品進出口數(shù)量和金額均同步上漲。其中,進口額同步上漲15.9%,出口額亦同步上漲23.5%。圖片來源:根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)整理具體來看,進口方面,4月份,我國集成電路產(chǎn)品進口465.5億個,累計前4月進口1680.1億個,同比增長14.8%,4月實現(xiàn)進口金額2224.9億元,累計前四個月進口金額8325億元,同比增長15.9%。此外,前四月,二極管及類似半導體器件在數(shù)量和金額上亦分別
- 關(guān)鍵字: 半導體 智能手機 集成電路
兩個集成電路相關(guān)項目傳新消息
- 據(jù)無錫發(fā)布消息,5月7日,無錫市舉行全市重大項目觀摩。涉及集成電路領(lǐng)域的項目包括無錫迪思高端掩模項目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目無錫迪思高端掩模項目預計下月竣工驗收目前位于無錫高新區(qū)的迪思高端掩模項目,主要設(shè)備正陸續(xù)搬入,預計下月完成竣工驗收。無錫迪思高端掩模項目總投資20億元,其中固定資產(chǎn)投資(包括廠房建設(shè)和高階機臺購置)約17億元。預計2024年完成90nm量產(chǎn),2025年達到40nm量產(chǎn),2026年實現(xiàn)28nm量產(chǎn)。待該項目通線并滿產(chǎn)后,將增加28nm-180nm高端掩模版產(chǎn)能2000片
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC制造 半導體材料
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473