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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 集成電路

          對(duì)話中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林:重新定義中國(guó)的集成電路發(fā)展路徑

          • 近年來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界各國(guó)越來(lái)越重視的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),尤其在我國(guó),集成電路產(chǎn)業(yè)受到了前所未有的關(guān)注,并在政策、技術(shù)和資本的推動(dòng)下獲得了蓬勃發(fā)展。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2022 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 12006.1 億元。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 5156.2 億元;制造業(yè)銷售額為 3854.8 億元;封測(cè)業(yè)銷售額 2995.1 億元,設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比分別為 42.9%、32.1%、24.9%。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示,2014 年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為 1015.53 億塊,2022 年
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  曹健林  

          HBM 的未來(lái)是光速 - 集成光子學(xué)的未來(lái)設(shè)計(jì)

          • HBM 的未來(lái)不僅是光明的:它還具有光速、超帶寬和超低功耗。 在今年的開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 全球峰會(huì)上,三星先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì) Yan Li 向我們展示了一個(gè)比我們想象的更加集成的未來(lái):隨著高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的進(jìn)一步發(fā)展,熱和晶體管密度問(wèn)題可能會(huì)得到解決。 通過(guò)光子學(xué)來(lái)解決。 光子學(xué)基于一種可以對(duì)單個(gè)光子(光的粒子/波)信息進(jìn)行編碼的技術(shù),這意味著它改善了(幾乎)我們當(dāng)前計(jì)算環(huán)境中我們關(guān)心的一切。 功耗大幅降低(發(fā)射的是光粒子而不是電子流),處理速度也得到提高(延遲達(dá)到飛秒級(jí),傳播速度接近光
          • 關(guān)鍵字: HBM  集成電路  

          第102屆中國(guó)電子展開(kāi)幕在即,眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)閃亮登場(chǎng)

          • 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,呈現(xiàn)出令人矚目的發(fā)展勢(shì)頭。近年來(lái),在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中,中國(guó)科技實(shí)力不斷崛起,尤其在芯片領(lǐng)域,展現(xiàn)出了強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。目前,我國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地,也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。 根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報(bào)告(2023-2030年)》顯示,雖然我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)起步較晚,但依托國(guó)家政策的大力扶持、龐大市場(chǎng)需求;以及隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、移動(dòng)智能終端等新興應(yīng)用領(lǐng)域的深入發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)電子展  集成電路  

          中國(guó)(蘇州)集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論壇開(kāi)幕

          • 10月18日,中國(guó)(蘇州)集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論壇在獨(dú)墅湖畔正式開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“產(chǎn)才融合,創(chuàng)芯未來(lái)” 為主題,匯聚眾多集成電路行業(yè)的專家學(xué)者、業(yè)界精英,構(gòu)建多元、開(kāi)放、創(chuàng)新的共享平臺(tái),共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)與人才深度融合的創(chuàng)新之路。蘇州市委常委、蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委書記沈覓致歡迎辭。工業(yè)和信息化部原總經(jīng)濟(jì)師、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第七屆理事長(zhǎng)、中國(guó)電子信息聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)周子學(xué),工業(yè)和信息化部人才交流中心黨委書記、主任李學(xué)林,江蘇省工業(yè)和信息化廳二級(jí)巡視員喬亦哲,工業(yè)和信息化部電子信息司原二級(jí)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  產(chǎn)才融合  

          倒計(jì)時(shí)1天!中國(guó)(蘇州)集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論壇18日召開(kāi)!

          • 蘇州市人民政府牽手工業(yè)和信息化部人才交流中心,將于10月18日-19日,召開(kāi)中國(guó)(蘇州)集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)暨金雞湖科學(xué)家論壇。本次大會(huì)同時(shí)也是蘇州國(guó)際精英創(chuàng)業(yè)周園區(qū)專場(chǎng)活動(dòng),以“產(chǎn)才融合,創(chuàng)芯未來(lái)”為主題,旨在匯聚集成電路行業(yè)專家學(xué)者、業(yè)界精英,構(gòu)建多元、開(kāi)放、創(chuàng)新的共享平臺(tái),共同促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  產(chǎn)才融合  

          產(chǎn)才融合破解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題,“集成電路最具高層次人才吸引力企業(yè)指數(shù)”閃亮登場(chǎng)!

          • 集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐,關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。目前,我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家,積累了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與優(yōu)勢(shì)。尤其是我國(guó)擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,這是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源,是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)。但是,我國(guó)集成電路部分“卡脖子”技術(shù)仍受制于人,人才問(wèn)題已成為目前制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)同樣證明,在科技前沿和關(guān)鍵領(lǐng)域培養(yǎng)并保持一支能打硬仗的高層次人才隊(duì)伍已迫在眉睫。10月18日-19日,中國(guó)(蘇州)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  產(chǎn)才融合  

          2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)哪些變化?未來(lái)走向如何?權(quán)威報(bào)告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

          • 由于特殊的“產(chǎn)能-庫(kù)存”屬性,半導(dǎo)體是典型的強(qiáng)周期性行業(yè),繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過(guò)去三年對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏,從2022年下半年開(kāi)始,受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)低迷。不同分析機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)何時(shí)確切復(fù)蘇的看法不一,不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)也各不相同,面對(duì)諸多的不確定因素,半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行何時(shí)結(jié)束?未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力和前景在哪里?等待行業(yè)復(fù)蘇期間需要專注什么?是業(yè)內(nèi)人士都迫切關(guān)注的問(wèn)題。 11月10-11日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  ICCAD  

          葉甜春:以“再全球化”應(yīng)對(duì)“逆全球化”——走出中國(guó)集成電路特色創(chuàng)新之路

          • 「中國(guó)的短板越補(bǔ)越少,但差距卻再次拉大」,中國(guó)如何扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)略上的被動(dòng)?
          • 關(guān)鍵字: 葉甜春  集成電路  

          四部門:芯片企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提高到 120%

          • IT之家?9 月 18 日消息,財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告,進(jìn)一步鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公告第一條指出,集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用,未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的,在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上,在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間,再按照實(shí)際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除;形成無(wú)形資產(chǎn)的,在上述期間按照無(wú)形資
          • 關(guān)鍵字: 芯片設(shè)計(jì)  集成電路  

          中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)十年分析

          • 目前,中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          IC行業(yè)復(fù)蘇在即,電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

          • 2023 年第三季度,電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 10% 的季度環(huán)比增長(zhǎng)。
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  

          新形勢(shì)下提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全發(fā)展質(zhì)效的對(duì)策建議

          • 梳理了近期半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)限制性政策,重點(diǎn)分析上述政策要點(diǎn)及其對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響,并提出強(qiáng)化國(guó)家政策引導(dǎo)、實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、完善組織保障配套機(jī)制、加大產(chǎn)業(yè)支撐能力建設(shè)、建立健全多元化金融服務(wù)體系以及堅(jiān)持高水平開(kāi)放發(fā)展等提升產(chǎn)業(yè)鏈安全發(fā)展質(zhì)效的六項(xiàng)對(duì)策建議。
          • 關(guān)鍵字: ?202307  集成電路  產(chǎn)業(yè)鏈  安全  

          海關(guān)總署:前7個(gè)月汽車出口增長(zhǎng)118.5%,集成電路進(jìn)口減少16.8%

          • 前 7 月,我國(guó)進(jìn)口集成電路 2701.7 億個(gè),價(jià)值 1.32 萬(wàn)億元。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)舉行

          • 7月13日,以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)舉行??萍疾恐卮髮m?xiàng)司副司長(zhǎng)邱鋼,省科技廳二級(jí)巡視員楊小平,副市長(zhǎng)周文棟,國(guó)家01專項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、清華大學(xué)教授魏少軍,高新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)章金偉,區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國(guó)棟、劉成參加相關(guān)活動(dòng)。     楊小平在致辭中表示,省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐,通過(guò)外引內(nèi)培
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC應(yīng)用  ICDIA  

          應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 ICDIA 2023即將在無(wú)錫召開(kāi)

          • 7月13-14日,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))主辦,無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展(無(wú)錫)有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國(guó)集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)”即將在無(wú)錫盛大召開(kāi)。大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題,突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”,聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建,推動(dòng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  ICDIA  
          共2105條 3/141 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          集成電路介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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